HBM4，三星逆袭？

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三星电子（Samsung Electronics）共同执行长兼芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中表示，客户对其下一代高带宽内存（HBM）芯片（即 HBM4）的差异化竞争力表示赞赏，并称“三星回来了”。

去年 10 月，三星表示正就向美国人工智能领军企业英伟达（Nvidia）供应 HBM4 进行“密切磋商”。这家韩国芯片制造商正竭力赶超包括同胞对手 SK 海力士（SK Hynix）在内的竞争对手，以夺回在 AI 芯片领域的地位。

根据 Counterpoint Research 的数据显示，在 2025 年第三季度，SK 海力士占据了 HBM 市场 53% 的份额，紧随其后的是三星（35%）和美光（Micron，11%）。

投资者正密切关注三星是否能通过其第四代芯片（译注：此处指 HBM 演进路线中的关键节点）缩小市场差距。

三星在第三季度财报电话会议上表示，目前正向主要客户交付 HBM4 样品。基于不断增长的需求，公司将重点放在 2026 年实现 HBM4 产品的量产上。

今日早盘交易中，三星电子股价上涨 1.9%，表现优于韩国综合股价指数（KOSPI）0.5% 的涨幅。

三星HBM4，传获芯片巨头认证

三星电子(Samsung Electronics)第六代高频宽记忆体「HBM4」，在博通(Broadcom)主持的技术性测试中，运作速度写下历史新高纪录。据传，针对Google第八代AI加速器「TPU v8」进行性能验证时，三星HBM4的表现优于竞争对手。

BusinessKorea 31日引述半导体业界消息报导，三星HBM4在博通进行的「系统级封装(SiP)」测试中，运作速度达到了低至中段的11Gbps水平，表现居三大记忆体厂商之冠。据传，三星在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手。散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。

由于博通是Google客制化AI专用ASIC的主要设计伙伴，上述结果证明，三星HBM4具备Google第八代张量处理单元(TPU)需要的优越性能。市场普遍预测，TPU v8 2026年有望进入商业化生产。

三星、博通自2023年便开始在HBM与AI芯片领域合作，最新HBM4测试结果有望进一步强化双方联盟。由于Google计划将TPU提供给外部客户、而非仅限于内部资料中心使用，三星的HBM供应量有望于2026年快速拉高。

一名业界高层表示，三星在博通测试中写下的创纪录速度，显示其整合晶圆代工服务与先进封装的解决方案，如今已具备充分竞争力。这次评估让三星接下来一年在争取Google供应链订单时，处于极为有利的位置。

Google母公司Alphabet Inc.最新「Gemini 3」聊天机器人大获好评，自家研发的TPU成为支持其AI模型的重要资产。

Melius Research分析师Ben Reitzes 10月27日透过报告表示，Google及伙伴博通自2016年就开始携手研发客制化ASIC，如今已来到第七代。对AI工作负载而言，除了英伟达(Nvidia Corp.)绘图处理器(GPU)外，TPU可说是获得最多实证的ASIC，如今动能更是最强。

Reitzes认为，Alphabet虽然前景看俏，但博通受惠程度可能更佳，因为除了Alphabet将贡献大量AI营收外，其他许多伙伴也都看上博通的设计专长、想要分杯羹。他补充说，TPU对Alphabet成长策略的重要性迅速变高。