CPO板块调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、CPO（共封装光学）市场整体动态

发展阶段

当前处于小规模出货阶段，博通的CPO交换机占据较高市场份额。

量产瓶颈

核心制约因素为热管理材料和光电共封装工艺的良率。

渗透率预期

2026E渗透率预计达3-5%，2H27E（2027年下半年）起加速渗透，未来将实现规模化应用。

二、CPO价格与成本结构

维度	关键信息
价格对比	较传统交换机和可插拔光模块高30-40%
成本构成	交换机芯片（约1/3）、光引擎（约30%）、外部激光器（10-15%）、封装/PCB/光纤阵列（剩余15%）
成本预期	量产後，成本较传统方案降低30%

三、CPO供应链核心厂商

供应链环节	代表厂商
激光供应	Lumentum、Coherent、博通
光纤阵列制造	Senko Advanced Components、UsConec
光纤电缆制造	康宁、YOFC

四、NPO（近封装光学）过渡方案

定位

2026E部署的过渡性解决方案，光引擎尽可能靠近ASIC。

优势

功耗低于传统交换机，且生产难度低于CPO。

五、数据中心交换机市场趋势（2026E）

交换机类型	市场地位	渗透率/出货状态
400G	主流产品	约50%
800G	大规模增长	预计接近50%
1.6T	初期阶段	仅小批量出货

六、博通vs英伟达CPO策略对比

厂商	核心策略	技术方案	核心优势
博通	兼容云服务商（CSPs）多种网络架构	采用成熟的Mach-Zehnder Modulator（MZM）	兼容性强、成本优势
NV	打造与GPU高度集成的全栈CPO系统	采用3D封装+Micro-Ring Modulator（MRM）	集成度高、性能更优
备注	NV方案技术难度更高	-	-

七、Scale-up网络协议动态

两大技术路线

总线架构（NVLink、PCle等）：低延迟，但带宽有限。

以太网架构：高带宽，但延迟较高。

代表性协议

Ultra Ethernet（博通）：基于TH5/TH6芯片，采用标准化以太网协议，核心优势为兼容性和成本。

NVLink Fusion：定制化系统，低延迟，已被Oracle和AWS采用。

UALink：已有原型机，处于早期阶段，整体进展缓慢。

八、EML芯片供需紧张格局

缺口预期

2026EEML芯片将面临20%供应缺口，其中200GEML短缺更严重。

供需数据

2026E100G+200GEML总需求约50000万颗，产能仅40000万颗。

供应紧张原因

光模块需求旺盛，且光学芯片生产周期长（约9个月），预计未来2-3年持续供应紧张。

九、关键问答

问：CPO实现大规模量产的主要瓶颈是什么？2026E及后续的渗透率预期如何？

答：CPO大规模量产的核心瓶颈是热管理材料和光电共封装工艺的良率。渗透率方面，2026E预计达3-5%，2027年下半年（2H27E）起将加速渗透，未来将逐步进入规模化应用阶段。

问：博通与英伟达的CPO解决方案在核心策略、技术方案上有何本质差异？

答：两者策略差异源于核心目标不同：博通以兼容性为核心，旨在适配云服务商（CSPs）的多种网络架构，技术上采用更成熟的Mach-Zehnder Modulator（MZM）；英伟达以全栈集成为核心，追求与自身GPU的高度协同，技术上采用3D封装+Micro-Ring Modulator（MRM），虽集成度和性能更优，但技术难度更高。

问：2026EEML芯片为何会出现供应缺口？缺口规模及未来供应趋势如何？

答：2026EEML芯片供应缺口的核心原因是光模块需求旺盛，且光学芯片生产周期长达9个月，产能无法快速匹配需求。缺口规模为20%（总需求约50000万颗，产能仅40000万颗），其中200GEML短缺更严重；预计未来2-3年，EML芯片将持续处于供应紧张状态。