梦想的第四维
一、基本概况
本报告核心立场为持续看好云半导体与CPO（共封装光学）赛道的长期前景，同时基于机架解聚带来的BMC需求提升。
二、GTC大会核心发布与投资者核心反馈
本次GTC大会英伟达发布了多款数据中心核心产品，将产品路线图延伸至2028年，覆盖三代硬件，但也引发了投资者更多的疑问与讨论，核心内容如下：
核心硬件产品发布 产品类别 |
核心产品
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关键参数与落地节奏
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核心定位
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通用计算GPU
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RubinGPU
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已进入量产阶段，RubinUltra将于2027年发布，配套KyberNVL144机架，性能是BlackwellNVL72的4倍
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AI大模型训练与推理核心算力
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低延迟推理芯片
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Groq3LPU
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2026年下半年落地液冷LPX机架，集成256颗LPU，128GB片上SRAM，640TBps扩展带宽；定价仅为Rubin机架的10-20%
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承担AI推理中延迟敏感的token解码环节
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智能体专用CPU
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VeraCPU
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单机架集成256颗处理器，计算效率是传统机架CPU的2倍，已获阿里、字节跳动、Cloudflare部署
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专为AgenticAI设计，优化多任务并行与长上下文处理
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下一代平台
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FeynmanGPU
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2028年发布，采用芯片堆叠与定制高带宽内存，首款集成CPO的NVLink交换机产品，配套RosaCPU
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全面升级AI工厂的计算、存储、网络、安全全环节
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互联与存储
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Spectrum-6CPO
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光功率效率提升5倍，单端口2Tb/s，网络可靠性提升10倍，2026年下半年出货
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AI数据中心高速互联核心
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互联与存储
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BlueField-4DPU+STX存储机架
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集成VeraCPU与CX-9SuperNIC，每秒token处理能力是传统存储的5倍，能效比提升4倍
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面向AgenticAI的加速存储基础设施
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投资者核心关注与争议点
机架设计变更
投资者重点质疑Kyber机架规格是否再次调整，新款Kyber机架总算力下降但计算刀片更大，背部配备超大交换刀片；同时关注RubinUltra芯片体积翻倍后，Oberon72替代方案是否需要重新设计机架，以及CPO是否会用于多机架横向扩展。
LPU的产业链冲击
Groq创始人主题演讲后，投资者集中讨论LPU对HBM和服务器DIMM的长期影响，核心担忧在于LPU极低的生产成本与定价，可能改变AI算力的成本结构与存储配套需求。
CPO技术路线
黄仁勋正式发布Spectrum-6 CPO的同时，也表示将同步推进铜缆与光互联方案，投资者认为2030年的最终解决方案仍将以光学方案为主，同时关注CPO在多机架scale-up场景的落地节奏。
Token经济学范式
英伟达管理层提出的"Token经济学"引发关注，其将AI算力集群重新定义为"Token工厂"，硬件的前置成本让位于token生产效率，这一范式重构了AI算力的商业估值逻辑，预计将推动行业从2万亿美元的软件授权市场向8万亿美元的token转售经济转型。
三、OFC大会核心行业动态与投资者反馈
OFC大会与GTC同期举办，但投资者对光通信赛道的热情并未降温，整体情绪极为积极，核心结论如下：
行业整体基调
光通信行业需求持续超预期，核心瓶颈集中在供给端；超大规模云厂商与光器件厂商深度合作，提供了更清晰的需求路线图，厂商对行业前景普遍乐观，带宽需求提升持续带动光器件含量增长。
核心技术路线博弈
行业仍在持续争论scale-out场景下收发器与CPO的路线选择，以及scale-up场景下CPO与铜缆的路线选择，主流厂商均同步布局全方案，供客户自主选择。
收发器端：800G、1.6T产品已规模上量，3.2T产品进入客户送样阶段，最早2027年下半年量产；
CPO端：英伟达、博通展示了1.6T光引擎集成的～100TCPO交换机，2026年下半年出货，同时正在研发3.2T、6.4T甚至12.8T产品；
路线分歧：CPO阵营认为3.2T代际将出现显著的功耗优势，而收发器阵营仍持相反观点，行业暂无明确的路线收敛时间表；
替代方案：Arista展示了12.8T的XPO方案，但仍处于原型阶段，客户与BOM细节有限；投资者认可XPO、CPC方案的技术价值，但认为其终端价值仍面临挑战。
高关注度细分赛道
FAU连接器：除FOCI、Senko、TFC等现有厂商外，Molex也展示了同类产品，随着台积电CPO/COUPE平台建设，赛道需求持续扩容；
CPO测试设备：MPI、Teradyne、FormFactor、Advantest等厂商均进入供应链，开发CPO相关测试设备；
光芯片创新：有私营企业推出基于InP的PIC芯片以替代ESL，同时出现基于12英寸65nmCMOS工艺的超透镜（Metalens）产品； 投资者普遍看好LITE，同时对FAU、测试设备赛道保持高度关注。
四、Aspeed公司基本面更新与估值调整
Aspeed公司在近期经纪商活动中上调了长期BMC业务展望，大摩同步调整了其盈利预测与目标价：
行业空间上调
公司将2030年BMC整体TAM从4650万台上调至6577万台，核心驱动来自AI相关通用服务器需求。
需求结构预测
AI相关通用服务器在整体通用服务器需求中的占比，2026年为25%，2027年提升至45%，2028-2030年维持20%。
产品与订单情况
AST2700产品ASP约24美元，叠加IO扩展器等方案后总成本约30美元；公司计划自4月1日起对产品提价，环比涨幅至少15-20%，以覆盖T-glass、基板、封测成本上涨；
T-glass短缺问题预计2026年下半年随着泰国、中国新供应商的加入得到全面解决；
客户端订单能见度已达单月营收的7-8倍，出货量远超客户需求，客户预计2027年公司产能需同比翻倍。
财务预测调整
大摩基于公司最新展望，上调了2026-2028年的盈利预测，核心调整如下：
财务指标 |
2026E调整前
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2026E调整后
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变动幅度
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2027E调整前
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2027E调整后
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变动幅度
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2028E调整前
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2028E调整后
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变动幅度
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净销售额（新台币百万元）
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14382
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16157
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+12%
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20734
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22729
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+10%
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24782
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26617
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+7%
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净利润（新台币百万元）
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6758
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7674
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+14%
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9875
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10882
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+10%
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11815
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12901
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+9%
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EPS（新台币）
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178.78
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203.03
|
+14%
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261.26
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287.90
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+10%
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312.58
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341.31
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+9%
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毛利率
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70.4%
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69.8%
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-0.1pct
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71.2%
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70.6%
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-0.1pct
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70.4%
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70.8%
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+0.4pct
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五、启示与风险
核心结论
RubinGPU已进入量产，对其核心代工厂/测试合作伙伴（台积电、KYEC）与外围芯片厂商（Aspeed）形成直接利好； LPU目前由三星代工，但大摩认为下一代产品大概率不会由单一代工厂供应； 存储赛道的争论仍将持续，大摩对大中华区传统存储厂商观点转向保守； 持续看好台湾地区CPO核心厂商Allring、FOCI、ASE。
核心风险提示
上行风险：云厂商需求超预期、技术规格迭代快于预期、行业竞争格局缓和； 下行风险：云厂商需求不及预期、技术规格迭代慢于预期、行业竞争加剧、中国相关政策进一步收紧。
六、关键问答
英伟达在GTC发布的Groq3LPU，会对AI存储产业链带来哪些核心影响？
成本结构冲击：LPU机架定价仅为RubinGPU机架的10-20%，核心源于其极低的生产成本，这将大幅降低AI推理场景的算力门槛，同时改变AI算力的成本构成，可能挤压传统GPU配套存储的市场空间。
存储需求范式改变：LPU专为AI推理中延迟敏感的token解码环节设计，采用128GB片上SRAM，无需依赖HBM高带宽内存，而传统GPU推理同时依赖HBM与服务器DRAM，引发了投资者对LPU长期替代效应下，HBM和服务器DIMM需求增长空间的担忧与争论。
算力架构重构：英伟达通过Dynamo系统实现算力动态分配，将高显存需求的prefill环节交由RubinGPU/CPX处理，token解码环节交由LPU处理，形成"GPU+LPU"的异构推理架构，这一架构将改变AI服务器的存储配套逻辑，对存储芯片的配套需求结构带来长期影响。
OFC大会反映出光通信行业CPO与传统收发器的技术路线博弈，呈现出哪些核心特征？
路线分歧持续，暂无收敛时间表：行业仍在激烈争论scale-out场景下收发器与CPO的路线选择，"收发器导向"与"CPO导向"的厂商持有完全相反的观点，目前无法判断路线最终收敛的时间点。
厂商全方案布局，以客户需求为核心：尽管路线争论持续，主流厂商均同步布局收发器、CPO、铜缆等全方案，让客户自主选择，避免单一技术路线的押注风险。
代际迭代成为路线胜负的关键节点：1.6T产品已进入规模上量阶段，3.2T成为核心博弈点——CPO阵营认为3.2T代际将出现显著的功耗优势，推动更多客户转向CPO；而收发器阵营仍持相反观点，3.2T产品的落地表现将成为路线博弈的关键分水岭。
替代方案同步发展，但商业化仍存挑战：XPO、CPC等替代方案获得了投资者的技术认可，但相关方案仍处于原型阶段，客户与成本细节有限，终端商业价值仍面临较大挑战，暂无法对CPO与收发器的核心格局形成冲击。
摩根士丹利上调Aspeed目标价的核心逻辑是什么？
核心逻辑一：行业空间大幅扩容
Aspeed董事长将2030年BMCTAM从4650万台上调至6577万台，核心驱动来自AI相关通用服务器的爆发式需求，AI相关通用服务器在整体需求中的占比2026年达25%、2027年达45%，机架解聚趋势也带来了更多的BMC需求，打开了公司长期增长天花板。
核心逻辑二：盈利水平持续提升
公司计划自2026年4月1日起对BMC产品提价，环比涨幅至少15-20%，可有效覆盖T-glass、基板、封测成本的上涨，直接带动营收与毛利率提升；大摩同步上调公司2026-2028年EPS预期14%、10%、9%，盈利增长确定性显著增强。
核心逻辑三：市场份额与订单能见度持续优化
公司在ASIC机架BMC市场占据主导地位，预计下一代谷歌TPU将采用公司的BMC产品，2027-2028年该业务将分别贡献11%/21%的营收；同时客户端订单能见度已达单月营收的7-8倍，出货量远超客户需求，2027年产能需同比翻倍，增长确定性高。
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发表于 2026-3-25 09:35:24