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发表于 2026-8-14 08:47:15 |只看该作者 |倒序浏览
梦想的第四维

一、基本背景与判断

近期媒体报道显示,特朗普政府正在起草禁止美国进口中国数据中心组件的禁令,美国联邦通信委员会(FCC)也在推进禁止进口中国制造光模块的相关措施。针对该政策潜在影响,GS明确维持对中国光模块行业龙头的正面观点,覆盖标的包括FOCI、RoboTechnik、Landmark、Eoptolink、VPEC,全部给予“买入”评级。

支撑乐观判断的核心底层逻辑为:全球AI需求持续强劲、上游原材料供应紧张、光模块技术迭代速度极快,三大因素共同导致下游客户高度依赖现有行业龙头,政策限制难以短期颠覆现有竞争格局。

二、三大核心争议深度解析

争议一:为何现有龙头厂商能持续获得客户认可,客户粘性难以打破?

GS认为,在技术快速迭代、AI需求爆发、原材料供应紧张、产品高度定制化的行业环境下,通信服务提供商(CSP)分散AI服务器供应链的难度极高,快速迭代的技术环境反而会强化客户对现有龙头的依赖,提升供应商切换门槛。

产品复杂度与研发壁垒极高

光模块产品在多维度持续演进:速率层面覆盖1.6T、2.4T、3.2T等多代技术;形态层面包含可插拔、LPO、NPO、CPO等多种方案;材料路线分为硅光(SiPh)、EML、铌酸锂等;光纤类型包含单模、多模。繁多的SKU与漫长的开发周期,要求厂商具备极强的研发能力与客户协同能力。

早期深度绑定形成先发优势

中国龙头厂商拥有长期服务CSP客户与AI基建供应链的经验,早期深度参与客户需求定义与产品设计,能够提前捕捉需求变化与产品设计方向。新供应商不仅需要长时间验证产品稳定性,还需要与芯片厂商、系统厂商、其他组件厂商完成生态适配与协同,满足质量与设计规范的周期极长。

技术迭代持续强化龙头优势

行业龙头已先后推出全球首款400G(2018年)、800G(2020年)、1.6T(2023年)光收发模块,建立了清晰的技术领先记录。随着AI算力升级推动光模块技术迭代加速,龙头的研发与量产经验优势将进一步扩大。

争议二:产能与成本效率层面,龙头厂商的竞争优势是否可持续?

GS指出,除研发能力外,现有龙头在产能投入、自动化生产、制造效率上同样具备显著优势,中小厂商难以在短期内追赶。

市场份额持续向中国龙头集中

全球营收排名前10的光模块供应商中,有7家总部位于中国;且2025年相较2024年,中国厂商的全球市场份额进一步提升,直接印证行业对头部供应商的依赖度持续上升。

产能与制造端的双重壁垒

龙头厂商一方面在全球范围内大规模扩张产能、布局多元生产基地;另一方面通过自研产线与专有生产设备,保障制造效率,将自动化生产的核心技术掌握在企业内部,形成难以复制的制造能力。

高端产品制造门槛陡增

1.6T及以上速率的产品升级,不仅提升了设计难度,更大幅抬高了制造门槛——光模块物理体积未增加,但需要集成更多光纤与激光器以实现速率提升,光学耦合与散热难度显著上升。中小厂商需要更长的时间周期,才能达到与龙头同等的制造效率与良率水平。

争议三:生产基地多元化进展如何,能否对冲政策风险?

GS表示,宏观不确定性并非行业新变量,头部厂商早已启动生产基地的地理多元化布局,东南亚(以泰国为核心)已成为重要的高端产能承载地。

多元化布局由来已久

行业供应链的风险分散布局始于多年前:2019年地缘政治紧张、2020-2022年全球疫情、2025年关税加征等事件,持续推动厂商推进生产基地的全球化分散。多数厂商在实现第一阶段量产后,仍在持续扩充海外产能。

东南亚产能已覆盖高端产品

头部供应商在东南亚的生产基地持续扩产,目前已具备1.6T等高端光模块的量产能力;同时厂商仍在拓展更多国家的产能布局,进一步分散制造基地的地缘风险。

典型案例

以Eoptolink为例,其泰国工厂一期产能已实现满负荷运转,2026年正在推进二期产能扩建。

三、全球光模块市场空间与技术趋势

通过多维度数据,量化了全球光模块市场的规模增长与结构变迁,核心趋势如下:

1.整体市场规模(金额口径)

全球光模块市场处于高速增长通道:

2025年全年市场总规模(TAM)为342.11亿美元;
2026年预计达508.83亿美元,同比增长约48.7%;

2027年预计达725.93亿美元,2028年预计为691.35亿美元。

季度维度看,市场规模逐季攀升,从2025年一季度的65.7亿美元,增长至2026年四季度预计的159.25亿美元。

2.速率结构:高速产品快速替代低速产品

市场结构呈现明确的升级趋势,400G以下低速产品占比持续收缩,1.6T、3.2T高速产品快速渗透:

速率档位
2025年金额占比
2026E金额占比
2028E金额占比
400G以下
49%
33%
19%
400G
12%
3%
0%
800G
27%
27%
16%
1.6T
11%
37%
34%
3.2T
0%
0%
31%

出货量维度,2025年全球总出货量约4.03亿只,2028年预计达5.56亿只;到2028年,800G、1.6T、3.2T产品出货量占比将分别达到8%、10%、5%。

3.技术路线:硅光(SiPh)渗透率持续提升

材料路线上,硅光方案的市场占比持续上升,逐步成为主流技术:

2025年硅光方案金额占比为28%,EML方案占72%;

2026年硅光占比预计达43%,2028年预计升至62%,对应EML占比降至38%。

4.价格趋势:同规格ASP逐年下降,结构升级支撑大盘

同规格光模块的平均售价(ASP)呈逐年下降趋势,但产品结构向高速率升级,抵消了价格下行的影响,推动整体市场规模增长。不同速率产品价差显著,例如2025年1.6T产品ASP约1635美元,800G产品ASP约234美元。

5.下游AI基建配套趋势

同步给出AI服务器市场数据,验证光模块需求的底层支撑:

AI服务器机架出货量高速增长,NV架构机架从2025年的5万架,预计增长至2028年的14.8万架;

2025-2028年,AI服务器机架(NVL72)市场规模复合增速达118%,8-GPUAI服务器复合增速达26%,AI相关收入在服务器整体市场中的占比持续提升。

四、结论

即便存在美国进口限制的潜在政策风险,AI算力需求爆发、技术快速迭代抬高行业壁垒、龙头制造与研发优势持续强化、产能全球化布局逐步落地四大因素,共同支撑中国光模块龙头的全球竞争力,行业长期景气向上的趋势明确。

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