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2018-3-7
发表于 2018-3-11 14:56:24 |显示全部楼层
本帖最后由 tsingetech 于 2018-3-16 17:27 编辑

TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
1-1.png
tes600.jpg
技术指标
FPGA + 多核DSP协同处理架构;
接口性能:
   1.1个FMC(HPC)接口;
   2.4路SFP+光纤接口;
   3.2个GbE千兆以太网口;
   4.2路外触发输入信号;
处理性能:
   1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
   2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
存储性能:
   1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
   2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
   3.FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互联性能:
   1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
   2.FPGA与FMC接口:1路GTX x8@10Gbps/lane;
物理与电气特征
   1.板卡尺寸:171 x 204mm
   2.板卡供电:3A max@+12V(±5%)
   3.散热方式:自然风冷散热
环境特征
   1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
   2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
   1.可选集成板级软件开发包(BSP):
   2.DSP底层接口驱动;
   3.FPGA底层接口驱动;
   4.板级互联接口驱动;
   5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;
   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
   1.软件无线电;
   2.雷达信号处理;
   3.高速图形处理;
北京青翼凌云科技有限公司,国内智能系统产业的领跑者,为客户提供全方面的软硬件设计、系统整合解决方案。公司四大产业:高端板卡设计及解决方案、图像处理、智能探测产品,为客户提供所需的技术咨询及解决方案设计等相关服务。主营产品: DSP智能图像处理板、FPGA软件无线板、CPCI图像分析卡、智能分析处理板、机器视觉开发板等。北京青翼科技您身边的板卡定制专家。网址:www.tsingetech.com;电话:15811214467;地址:北京市昌平区科星西路106号院5号楼1012



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