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2018-3-6
发表于 2018-6-8 15:00:02 |显示全部楼层
本帖最后由 mipha 于 2018-6-8 14:59 编辑

在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。

20180608A05.jpg

据Sogi报道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。

联发科表示,M70将在2019年准备就绪,目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。

此前,高通的骁龙X50是全球首款发布的5G基带,下行5Gbps,华为MWC 2018期间发布Balong 5G01则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,下行最高2.3Gbps。

20180608A06.jpg


与风网专用马甲

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发表于 2018-6-9 06:05:20 来自手机 |显示全部楼层
高通x50才28nm上手机功耗太大 要重置个7n的才行啊

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2018-2-18
发表于 2018-6-9 06:07:17 来自手机 |显示全部楼层
高通x50才28nm上手机功耗太大 要重置个7n的才行啊
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