高通微博宣布骁龙855 Plus将推出，国产手机厂商集体发来“贺电”，不知华为什么感受 - 设备商讨论区 - 通信人家园

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alu-007

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3^# 大中小

发表于 2019-7-17 15:55:55

无语中，联想、中兴、OPPO、VIVO还有小米，作为华为的竞争对手，难道用海思芯片？

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chenshengqu 死对手咋可能卖芯片，不过话说回来其他几家都没有自己的芯片。。详情回复发表于 2019-7-18 10:10

freddie008

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4^# 大中小

发表于 2019-7-17 16:09:14 |只看该作者

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vippirate

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5^# 大中小

发表于 2019-7-17 16:13:24 |只看该作者

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Chianti2018

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6^# 大中小

发表于 2019-7-17 16:14:35

华为也要反思，高声说自己要做生态，为何国内手机厂都团结在高通周围? 说到底，还是华为心态和政治组织路线保守，封闭。

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全能骑士你让Apple反思去。详情回复发表于 2019-7-17 21:56

coffee198375

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7^# 大中小

发表于 2019-7-17 17:02:41 |只看该作者

表面功夫还是要做做的。。。。

shchhbj

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8^# 大中小

发表于 2019-7-17 17:15:18

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ykcul

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9^# 大中小

发表于 2019-7-17 21:08:56

855速度是比980快些，但是感觉功耗也要大些，同样看电影时间长了比980发热高。

丘丘_3670

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10^# 大中小

发表于 2019-7-17 21:26:59

华为想垄断国内5G，又不供应给国内友商，高通打救国内厂商，当然发贺电!

tubie_2018

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11^# 大中小

发表于 2019-7-17 21:27:48

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12^# 大中小

发表于 2019-7-17 21:56:20 |只看该作者

Chianti2018 发表于 2019-7-17 16:14
华为也要反思，高声说自己要做生态，为何国内手机厂都团结在高通周围? 说到底，还是华为心态和政治组织路线 ...

你让Apple反思去。

my19861028

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13^# 大中小

发表于 2019-7-17 23:14:29 |只看该作者

华为表示一脸不屑。你们有我爱国吗？

polelee

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14^# 大中小

发表于 2019-7-17 23:21:30

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sult

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15^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:08:31 |只看该作者

polelee 发表于 2019-7-17 23:21
高通的基带算法，很多关键模块，同样的复杂度比华为性能高。但是华为自研从挖高通专家解决HSPA基带功耗问题 ...

有Die size数据对比吗？

chenshengqu

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16^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:10:47 |只看该作者

alu-007 发表于 2019-7-17 15:55
无语中，联想、中兴、OPPO、VIVO还有小米，作为华为的竞争对手，难道用海思芯片？

死对手咋可能卖芯片，不过话说回来其他几家都没有自己的芯片。。

polelee

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17^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:11:16

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ZTEerd

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18^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:17:23 |只看该作者

像是儿子向爹祝寿

sult

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19^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:42:14 |只看该作者

polelee 发表于 2019-7-18 10:11
啥叫Die size？

这个词第一次听说，新鲜，求解释

你说的"巴龙ASIC比骁龙基带消耗的逻辑资源还是要多的多"，这个最简单的判断依据就是比Die size啊。如果没有这方面的数据，还是不要随口说哪个比哪个消耗逻辑资源多得多这个话。至少从目前看到的巴龙5000和x55的功耗数据，是得不出这个结论的。

master123

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20^# 大中小

发表于 2019-7-18 10:56:36 |只看该作者

polelee 发表于 2019-7-18 10:11
啥叫Die size？

这个词第一次听说，新鲜，求解释

层主是用FPGA+DSP做算法验证吧？
DIE SIZE是资源，等价于SLICE+BLKKMEM+MULTIPLER

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master123 asic资源。详情回复发表于 2019-7-18 10:58