本帖最后由 电脑弱电代理狗 于 2019-10-11 10:19 编辑
注:本文转自微信公众号“小轩窗在流浪” 查看原文: https://mp.weixin.qq.com/s/Ojz47vhhrr9uEY6t2xdRqg
图源 | Singularity Prosperity's YouTube Channel
DIGITIMES最新数据显示,受益于5G、人工智能、HPC(High Performance Computing)技术应用驱动,全球晶圆代工市场将以平均每年5.3%的增速发展。截止2024年底,该领域规模可达754.2亿美元。
作为目前行业内实现7nm芯片量产的三家厂商,台积电、三星与英特尔会坐稳头部阵营,而留给后来者的机会还剩多少?
大浪淘沙摩尔将死 行业玩家寥寥无几
从180nm到5nm,制程更新速度逐步放缓,大浪淘沙 图源 wikichip.org
另外,三星深陷7nm良率风波;Global Foundries(下称格芯)退出竞赛,聚焦22nm与12nm的FDX工艺;同样来自台湾的UMC(下称联华电子)也基本上放弃与台积电在制程工艺上的竞争,大浪淘沙,行业玩家已所剩无几。
2019年8月,中芯联合CEO赵海军与梁孟松,公布FinFET 14nm芯片工艺已进入风险生产阶段,预计今年底会为公司带来相当可观的收益,而此时的台积电已量产7nm工艺芯片。
中国市场潜力巨大 手握良好客户资源
对此,中国政府于2015年启动“Made in China 2025”计划,芯片设计与生产时其中重要组成部分,按规划于2025年底,实现70%的芯片本土化,而作为中国最大芯片制造商,中芯未来可期。
列入国家计划的技术冲刺背后是庞大的政府投资。去年3月,由绍兴市政府、中芯国际、盛洋集团三方共同出资58.8亿元,在绍兴设立晶圆代工工厂;早前,其联手中国国家集成电路产业基金与上海集成电路产业基金,投资102.4亿美元用于14nm技术开发。
设备障碍客观限制 内部频繁变动拖累
首先,受《艾森纳协定》(1996年被提出,包括美国、日本、英国、俄罗斯等共40个成员国)影响,生产芯片所必须的光刻机被限制出售给中国厂商。
ASML是领先的EUV/DUV光刻机设备商,2019 Q2营收26亿欧元,净利率43% 图源 | ASML官网
目前,光刻机领域由荷兰厂商ASML、美国厂商Applied Materials(应用材料公司)和Lam Research(泛林半导体)、日本厂商Tokyo Electron(东京威力科创)把控。
因此,中芯等本土企业生产线上使用的设备,较国际先进水平存在2~3代的差距,直接影响半导体价值链生产水平升级,成为赶超台积电等头部企业的客观鸿沟。
此外,中芯作为中国半导体产业的龙头企业,成立不到十年却变局频发:开业十年亏九年、专利诉讼、创始人出局、CEO更迭、派系斗争。
究其原因,与其说是股东利益冲突,不如说是中国高科技产业在国际技术封锁背景下发展困境的某种折射。复杂的股东结构、企业内部的派系林立,很大程度上也会阻碍其追赶头部企业的速度。
机会的背面往往是挑战,弯道超车需要天时、地利与人和,在攻克14nm难关后,中芯的下一步技术演进步伐如何?可能才更值得关注。
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