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  中将

注册:2019-9-101417
发表于 2019-12-4 16:42:43 |显示全部楼层
高通的高端5G芯片,采用外挂方案,比联发科的集成方案落后。解释为外挂可兼顾4G,是站不住脚的。因为,2020年中高端手机,肯定全部是5G。4G只有中低价位的机型才卖得出去。没有集成的原因,应该还是散热问题。

联发科的天玑1000,集成,A77,双5G,性能和速度,都是最领先的。

看实际的功耗和发热表现了。如果实际的功耗和发热可接受,将是最好的5G芯片。比高通领先,比251领先。


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  大元帅

注册:2011-11-252104
发表于 2019-12-4 17:06:04 |显示全部楼层
不看广告,看疗效

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  二级通信军士

注册:2011-9-1941
发表于 2019-12-4 19:35:52 |显示全部楼层
本帖最后由 yeyehehe 于 2019-12-4 19:36 编辑

话说联发科会待机尿崩还是比山芋还烫手

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注册:2017-9-282
发表于 2020-2-6 04:05:32 来自手机 |显示全部楼层
请问麒麟和高通支持电信联通的200M带宽吗?是否只有天玑1000支持?

点评

master123  865支持 https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-5g-mobile-platform  详情 回复 发表于 2020-2-6 20:07

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注册:2008-7-22557
发表于 2020-2-6 20:07:53 |显示全部楼层
mikequan 发表于 2020-2-6 04:05
请问麒麟和高通支持电信联通的200M带宽吗?是否只有天玑1000支持?

865支持
https://www.qualcomm.com/product ... -5g-mobile-platform

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