高性能的外挂，中低性能的集成？

ABC2019

高性能的芯片，高性能的5G基带，发热量高，集成存在散热问题，采用外挂方式？芯片干芯片的活，基带干基带的活。
中低性能的芯片，中低性能的5G基带，发热量低一些，集成在一起？

高性能的芯片和高性能的5G基带，如果控制得住发热量，集成在一起，毫无疑问，是最先进。
如果发热量控制不住，选择外挂，也没有多大问题。