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发表于 2024-6-21 13:12:48 |显示全部楼层
快科技6月21日消息,据媒体报道,NVIDIA近期开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预订HBM3E的产能,以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。

尽管有专家指出,13亿美元的预算数字尚需进一步确认,但即便不可能包下全球今年HBM 产能,但可帮NVIDIA抢下今年上半“垄断算力”的商机,因为若产品先上市,就能先抢到市占率。

据业内人士分析,今年全球HBM的总产能预计为5600万颗,但大部分产能将在下半年释放。因此,NVIDIA的预定行为具有战略意义,有助于其在上半年获得市场优势。

此外,随着AI和高性能计算对HBM的高度需求,HBM的市场价值和空间正不断扩大,其单价也远高于传统DRAM和DDR5。

实际上根据封装数据推算,今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能,其中台积电拿下12万片订单,Amkor分到2万到3万片,对应GPU总体产能接近450万颗。

按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1:6比例测算,即NVIDIA今年全年需要约2700万颗HBM,基于单颗250美元的成本测算,NVIDIA全年采购HBM 芯片的费用将达68亿美元,并非只有13亿美元。



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