通信人家园

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  大校

注册:2015-1-2858
发表于 2024-6-24 14:03:36 |显示全部楼层
【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,近日市场传出,台积电在成功独家代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,又与旗下创意电子共同获得了下一代HBM4关键基础界面芯片的大单。这一消息在业内引起了广泛关注。

随着AI需求的持续增长,高速运算(HPC)与高带宽内存(HBM)技术逐渐成为市场的新热点。目前,HBM3/HBM3e等产品的产能供不应求,显示出市场对高性能内存技术的迫切需求。在这种背景下,SK海力士、三星、美光等三大内存芯片厂商纷纷加大投入,积极研发下一代HBM4技术,以期在2025年底实现量产,并在2026年大规模出货。

据ITBEAR科技资讯了解,由于现有HBM3/HBM3e的容量和速度限制,新一代AI芯片可能无法充分发挥其最大算力。因此,三大厂商均提高了资本支出,以加速HBM4的研发进程。与此同时,台积电与SK海力士已宣布将共同冲刺HBM4及先进封装技术的商业机会。

业界透露,创意电子已成功获得SK海力士的HBM4芯片委托设计订单。预计最快将在明年完成设计定案,并根据高性能或低功耗的不同需求,采用台积电先进的12纳米和5纳米工艺进行生产。此举预计将在下半年为创意电子带来显著的营收增长,并进一步巩固其在HBM供应链中的地位。

举报本楼

本帖有 3 个回帖,您需要登录后才能浏览 登录 | 注册
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2024-7-21 06:52 , Processed in 0.090481 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部