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发表于 2024-7-10 12:09:32 |显示全部楼层
据最新消息,苹果芯片制造商台积电计划于下周开始测试生产2nm芯片,并计划将其应用于其下一代产品中的苹果芯片。试生产将在该公司位于台湾北部的宝山工厂进行。苹果公司预计将在2025年将其定制芯片转移至2nm工艺。

目前,最新的iPhone 15 Pro配备了A17 Pro芯片,该芯片采用了台积电3nm工艺制造。这种先进的工艺允许将更多的晶体管封装到更小的空间中,从而提高了性能和效率。最近,在新款iPad Pro中首次亮相的M4芯片使用了增强版本的3nm制程。这款增强版本被视为向2nm制程过渡的产品,预计其在能效方面将带来进一步改进。

台积电计划明年开始量产2nm芯片,并努力确保稳定良率。目前,该公司正在加快这一进程以满足市场需求。尽管有其他公司也在开发新型半导体技术,但台积电仍然是唯一一家能够按苹果要求的规模和质量制造2nm和3nm芯片的公司。

对于其3nm芯片,苹果公司预订了台积电所有可用的产能。为满足不断增长的需求,台积电计划在今年年底前将其3nm节点产能提高两倍。根据过去规划的节奏,首枚2nm芯片可能会首先出现在2025年的iPhone 17系列中。



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