通信人家园

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  大校

注册:2015-1-2858
发表于 2024-7-10 13:02:49 |显示全部楼层
IT之家 7 月 10 日消息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示,定制 HBM 预计在 HBM4 世代成为现实。


▲ 会议现场。图源三星电子新闻稿

三星电子存储部门新事业企划组组长 Choi Jang-seok 称:“我们看到 HBM 架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用 HBM 转向定制产品。”

他补充道:“定制 HBM 将在 PPA(IT之家注:性能 Performance、功耗 Power 和面积 Area)方面提供与标准产品不同的选择,带来显著价值”。

Choi Jang-seok 具体介绍了两种可能的定制 HBM 形式:

· 不使用现有 2.5D 封装方案中必需的中介层 (Interposer) 和基础裸晶 (Base Die),直接将 HBM 芯片 3D 集成在计算 SoC 上,可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径,降低芯片功耗和占地面积,这类似于之前展示过的 SAINT-D;


▲ 现有 HBM 内存封装集成形式,数据流需通过中介层

· 将内存的 I/O 接口和控制器转移到 HBM 内存的 Base Die 上,为计算芯片留出更多用于逻辑电路的空间。

Choi Jang-seok 还提到三星电子正在开发单堆栈达 48GB 的大容量 HBM4 内存,预计明年投产。

举报本楼

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2024-7-13 18:39 , Processed in 0.339777 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部