联发科计划投片台积电亚利桑那州厂

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联发科与台积电洽谈美国芯片量产：瞄准汽车电子与战略敏感领域，或成亚利桑那晶圆厂首家非美客户

(台积电美国亚利桑那工厂实拍)

遗憾的是，这位联发科高管未透露公司计划何时启动亚利桑那晶圆厂的芯片生产，也未说明将采用何种制程工艺。目前尚不清楚联发科的具体量产规划—— 或许是为了确保在客户要求美国生产或台湾地区产能不足时具备下单能力。显然，已有超过十家企业有意采用台积电 N2 制程量产芯片，因此对于联发科这样的大型企业而言，抢占台积电美国 N2 产能至关重要。

尽管联发科自身未必需要获得 IATF 16949 认证，但其必须确保供应链各环节（包括制程工艺、晶圆厂、封装测试等）满足汽车行业的质量与追溯要求。台积电提供的 N5A、N4A 和 N3A 制程技术专为汽车应用定制，可能放宽部分规则以提升良率与可靠性，且这些制程的生产通常涉及更严格的统计过程控制（SPC）和缺陷检测。但目前尚不清楚 Fab 21 是否支持此类生产流程。

也就是说，除非台积电亚利桑那工厂最终采用或复制台湾地区工厂的车规级生产流程，否则联发科在此只能生产非安全关键型的信息娱乐或连接芯片，难以制造完全符合车规的产品。对于需要 ISO 26262 和 ASIL 认证的高级驾驶辅助系统（ADAS）、动力总成或电池管理芯片，联发科要么等待台积电亚利桑那工厂推出认证流程，要么继续依赖台湾成熟的车规晶圆厂。