三星HBM3E获英伟达认证，迈出里程碑式一步

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韩媒消息，英伟达CEO黄仁勋近日向三星电子会长李在镕发出正式信函，确定GB300芯片将采用三星的12层堆叠HBM3E技术。目前，双方正就供应数量、价格以及时间表进行最后的协商。

三星为使其HBM3E芯片获得英伟达认证，已持续努力超一年。尽管当下AI硬件业界正逐步迈向第六代HBM4芯片，此次三星供应的HBM3E芯片数量有限，但这一合作具有里程碑意义，有望加速HBM4的量产认证进程。