突围高端，打破旗舰机体验天花板，OPPO和联发科讲出“芯”故事

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芯东西（公众号：aichip001）

作者 | 云鹏

编辑 | 漠影

今天，顶级旗舰手机之间的较量已经深入到细节体验中，随着消费需求的升级以及消费者对于更高品质体验的追求，参数提升不再成为单一关注焦点，手机功能的流畅度、稳定性，新特性是否真正好用、易用成为重点。

与此同时，AI与手机的深度融合也带来了大量新的技术挑战， AI进一步放大了“用心打磨”和“拿来即用”之间的差异，刺激厂商不断加码研发投入。

一系列因素作用下，手机行业的高端化趋势愈发凸显，这不仅反映在均价的提升，同时也反映在厂商对于产品品质感、体验完善程度的追求上。

但想要真正实现细节体验的完善，让功能从“能用”到“好用”，靠单一厂商单打独斗已经很难做到，越来越多能力的完善，都需要更多底层技术创新的支撑，更需要技术生态的加持。

厂商之间的联合研发深入芯片层面，从芯片、系统到应用的深度联合调优，让终端体验进一步突破瓶颈有了新的实现路径。

在高端旗舰机之战比拼体验细节的打磨的今天，强强联合正成为主旋律，产业共研正迈入深水区，新的机遇正在涌现。

一、死磕用户体验，突围底层技术创新，产业共研迈入深水区

近期，随着苹果、联发科、高通的旗舰芯片接连发布，秋季旗舰新机潮随之涌来，纵观这些产品，我们看到一系列旗舰新机的诸多特性升级，都离不开终端厂商与芯片厂商的联合共研，不少亮眼成绩的取得也表明这是当下厂商突围高端市场的有效方式之一。

就在昨天，OPPO全新发布的年度旗舰Find X9系列首批搭载了联发科最新的天玑9500旗舰芯片，而双方的联合研发无疑成为这一大趋势下的代表性案例。

我们看到，从性能、影像、AI、通信、续航到各方面综合体验，OPPO和联发科联手实现的诸多技术特性正给用户端侧实际体验带来显著改善，进一步强化着这些机型在高端市场的竞争力，同时带动着行业在诸多领域实现关键技术的突破。

发布会上，我们看到诸多OPPO和联发科双方在共创共研、联手突围高端市场上的最新进展。联发科技资深副总经理徐敬全特别提到，双方团队的合作探索已经深入芯片底层。



▲联发科技资深副总经理徐敬全

二、从性能、影像、AI到通信，OPPO联合联发科重新定义旗舰机体验天花板

纵观OPPO Find X9系列新品的一系列前沿新特性，天玑9500在支持和推动这些功能、特性落地方面都发挥了关键作用。

比如在性能方面，OPPO长期深耕芯片级调度技术，其最新一代潮汐引擎与联发科天玑9500进行了深度融合，实现性能与能效更好的平衡，在能效感知、内核调度等方面进一步突破。



值得一提的是，在天玑9500上，OPPO还首发了芯链技术，简单来说，这一技术可以让算力自由流转，让手机各个方面的功能可以更好地得到天玑9500的性能加持。



在Find X9上，OPPO首发了全焦段哈苏8K超清照片，而这一功能的实现得益于LUMO超像素引擎加持。在这一技术背后，OPPO芯链技术打破了传感器的能效限制，NPU像素校准融合则打破了算法效率的限制，而天玑9500的并行异构计算能力进一步打破了算力限制。



在视频拍摄方面，OPPO芯链技术让器件能效提升了50%，潮汐引擎让计算能效提升16%，最终Find X9 Pro实现了AI视频画面识别，AI可以主动预判拍摄意图，从而让视频拍摄的曝光稳定性大幅提升。



芯链技术的的应用，让4K 60fps DPC任务的功耗最高降低了64%；在屏幕显示环节，OPPO芯链技术可以让天玑9500与OPPO自研的P3屏幕显示芯片更好的协同联通，在暗光环境下实现低亮度高素质显示。



在当下大热的AI领域，OPPO Find X9系列多项突破性的功能体验也得益于天玑9500芯片的强劲AI算力。例如，“一键闪记”现已升级支持长视频总结与智能日程，“AI实景对话”可实现镜头对准物体即问即答等。



通信方面，OPPO的山海通信增强芯片与天玑9500协同，可以在高铁、草原、演唱会等场景让用户有更好的追剧、通话、抢网、视频体验。

可以看到，OPPO与联发科的一系列芯片级深度合作，打破了诸多功能背后的算力、能效瓶颈，实现了部分既有功能体验的大幅升级，同时让一些过去无法实现的能力得以落地。

毫无疑问，这些优秀特性都会让Find X9系列成为高端旗舰机市场中的一匹黑马。

三、三年旗舰芯深度合作，两巨头联手突围高端市场，领跑行业

从上述实际体验中我们不难看到，OPPO与联发科的深度合作一方面给产品带来的显著的体验优势加持，另一方面也给产业联合突破高端市场提供了一个极有价值的参考模式。

实际上，今天Find X9与天玑9500的深度结合并非一蹴而就，而是源于双方多年来的长期深度合作。

2022年2月，OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发联发科天玑9000旗舰芯片，无疑是双方合作的一个重要节点，通过联合调校，天玑9000实现了性能与能效的更好平衡，联发科吹响了在高端市场的进击号角。

2024年，OPPO与联发科成立了联合芯片技术实验室，实现了CPU更细粒度层级的优化，CPU与OPPO潮汐架构更好地进行协同，OPPO的潮汐引擎与天玑芯片底层架构深度绑定。



在天玑9400这一代产品上，OPPO和联发科的合作更加深入，从芯片规划阶段就开始密切沟通。得益于这种深度协同，Find X8系列所搭载的天玑9400在多项AI能力上实现显著提升，尤其在端侧AI的实际落地体验方面建立起明显优势。例如，该平台在业内首次实现了端侧混合专家（MoE）模型的运行，让大语言模型性能提升了300%。

到了今年最新的天玑9500，双方的合作从性能、影像、AI、通信到续航，几乎覆盖了方方面面。



经过多年合作，我们看到一种优秀的良性商业循环模式已经形成。

OPPO多年来积累了大量对用户需求的深刻洞察，能够精准引导芯片的迭代方向，使升级更聚焦于实际体验痛点；而联发科出色的芯片特性，则可以更好地支撑上层应用体验的大幅改善，最终让消费者获得更好体验，也助力OPPO旗舰机型建立起良好的市场口碑。

双方的相互促进是显而易见的。如今，OPPO高端机旗舰机的销量频频刷新记录，在性能、影像、AI等方面都有极好的市场口碑。

与此同时，联发科的品牌高端化进程也在不断加速，天玑旗舰机不仅成为更多用户的首选，也在各类性能与口碑榜单中脱颖而出，天玑芯片也成为越来越多的终端大厂旗舰首发的选择。

根据Counterpoint数据，2024年联发科已占据中国手机高端SoC市场约三分之一的份额。联发科总经理陈冠州在MWC 2025大会上透露，2024年联发科在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已达到约40%。

可以说，这种从芯片层到体验层的深度协同，已成为双方在各自赛道保持领先的关键影响因素。而这种合作共赢模式无疑成为当下手机行业突破高端、实现技术领先的一条行之有效的路径。

纵观手机行业和移动芯片市场的发展，两条赛道的融合共研已经成为大势所趋。

苹果从硬件到软件的深度自研带来的优势有目共睹；安卓阵营则选择了协同深化的路径：终端厂商正不断加深对芯片技术的理解，这不仅推动了芯片定制化程度的持续深入，也使得系统级调优得以深入到芯片底层。相应地，芯片厂商则致力于引入新特性和架构层面的深度创新，以支撑终端日新月异的需求挑战。

终端厂商对系统的调优深入芯片级、越来越多的自研技术依赖芯片硬件级的架构配合。而芯片厂商不断引入新的特性、从架构层面进行深度创新、支撑新的需求挑战。

手机大厂和芯片大厂的强强联合已经成为一种必然，谁能够将这条路更好地走通、走顺，实现领先，仍然是对各方参与玩家硬核实力的考验。

结语：高端破局，OPPO和联发科一起立了个新标杆

纵观OPPO Find X9系列，我们看到基于OPPO和联发科双方的合作，手机好似获得了一把钥匙，这把钥匙可以开启许多原本因技术瓶颈而锁住的“体验之门”。

不论是更流畅的游戏、更高清的拍照、更稳定的视频拍摄、更知你懂你的AI，还是更高效的抢网，芯片级的深度联合研发，让手机从底层焕发了新的生机，激发了更多功能释放上的潜力，让旗舰机的体验迈上了一个新的台阶。

展望未来，未来AI手机仍将是行业长期发展的焦点。而端侧AI的全面落地，亟需芯片与终端在更深层面的协同创新。OPPO和联发科的长期深度合作，将会成为双方在手机发展浪潮中领跑行业的坚实基础。

来源：智东西