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发表于 2025-11-2 00:47:29 来自手机 |只看该作者 |倒序浏览
快科技10月30日消息,先进芯片工艺越来越离不开EUV光刻机,全球仅有荷兰ASML公司能生产,现在美国一家初创公司要用新技术挑战ASML的地位了。
这家公司名为Substrate,他们的终极目标是在美国建立晶圆代工业务,挑战台积电的地位,但是现在他们首先做的是研发新型的光刻机,挑战ASML的地位。
因为当前的先进工艺使用EUV光刻机成本太高,现在的NA 0.33的EUV光刻机售价都要2亿美元左右,NA 0.55的新一代EUV光刻机要4亿美元,一座先进工艺的晶圆厂投资高达150亿美元。
因此Substrate公司的突破点是研发出了基于X光的光刻机,使用粒子加速器实现了波长更短的光源,而且成本比现有技术降低了一半。
该公司创始人James Proud表示,他们的光刻机最终可以将先进晶圆的生产成本从预估的10万美元降低到1万美元左右,目标是在2028年量产,能让美国的芯片生产与中国生产的成本相竞争。
该公司以10亿美元的估值获得了1亿美元的融资,得到了美国多家风投机构的青睐,但还没有获得政府支持,但美国官方对此会很感兴趣。
PS:Substrate公司没有提及他们的光刻机的具体技术指标,但是X光用于光刻机其实不是什么新鲜玩意,美国几十年前就搞了,国内也有搞X光路线的,其优点是精度很高,X光的波长可以达到0.1到10nm,比EUV的13.5nm还要低。
但是X光光刻机的致命缺点也很多,光源效率低,掩膜要求极高,光刻胶需要全新开发等等,核心就是跟当前的芯片工艺不兼容,要另起炉灶。
一句话来说,X光光刻机如果真的很好,那早就轮不到现在才被抢着研发了,国内哪家初创公司如果敢说取代ASML和台积电,一定会被骂骗钱项目,但在美国就成了全村的希望,毕竟国产自研也是美国当前的心病,尤其是在半导体制造领域。
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比EUV更强 美国公司研发X光刻机:目标取代台积电和ASML
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