三星设定新目标：2027年拿下全球20%晶圆代工市场

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11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。

报道引述三星内部人士的话称，三星已“设定到2027年实现市占率20%的目标（以销售额计算）”。由于晶圆代工属于接单生产模式，三星必须提前采购必要设备与材料，因此公司已制定两年期的营运计划。

三星晶圆代工部门从2022年开始便持续亏损，虽然未公开具体数据，但业界预估该部门每季亏损约达10亿至20亿韩元（约6.8亿至13.6亿美元）。三星的3nm制程虽已量产数年，但除了自家芯片有采用外，一直未能获得外部大客户的采用。

不过，在今年7月底，三星成功与特斯拉签署了165亿美元的晶圆代工合约，这也是三星晶圆代工业务的一大突破。此外，三星也在积极推动2nm GAA 制程的量产，三星自家Exynos 2600 芯片将首发采用，预期搭载于明年2月发布的Galaxy S26与S26 Plus智能手机。

同时，传闻三星也向高通提供了基于其2nm GAA制程的Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片样品进行评估，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 与Gen 6 Pro 有望采用三星制程。

为提升晶圆代工业务的利润率，三星也计划提升美国德克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂的产能利用率。该厂目前主要生产14nm至65nm的成熟制程，同时也在建设4nm和2nm制程的产线，而ASML 已组建团队准备在该厂安装EUV 曝光设备，为2026年启动量产作业做准备。