谷歌TPU调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

问：谷歌TPU目前的情况如何？

答：谷歌目前总量没有变化，但结构发生了调整。现在490万颗是按照wafer-in的口径计算，即半成品进Waver bank，total可能达到490万颗。如果明年（2026年）CoWoS量充足，最多可以向Google供应490万颗，但目前来看实际可供量基本为420万颗。在这420万颗中，原有结构有所变化。V5仍为100万颗，未变。V6从200万颗调整至40万颗，变化较大。V7从90万颗提升至200万颗。V8e保持30万颗不变，V8p则增加至50万颗。新增的产能主要集中在V7p和V8p上。

主要原因是除了Google自身需求外，大客户租赁和采购的对象主要是V7P和V8P，因此Google大幅提升了这两款产品明年（2026年）的出货量。从供应商角度看，明年（2026年）鸿海将重新参与，已在今年（2025年）五六月份提出该计划。鸿海将以代工商和专业液冷解决方案提供商的双重身份，为Google打造定制化液冷解决方案，在v7开始。但该计划仍有变数，目前谷歌正在讨论将组装流程拆分。原本CLS、伟创力和鸿海三家均负责整机组装，现在讨论将整机拆分为L6模组（PCBA）和L11整柜两部分，分别由不同供应商负责。

该方案尚未最终确定，预计最晚在明年1月定案。如果采用第二种流程，CLS可能只负责L6，即原本整柜方案不再由CLS承担，L6约80%由CLS完成，约300多万颗，剩余20%可能由Jabil负责，但仍存在不确定性。鸿海和Flex则负责L11整柜集成，CLS提供主板后由他们完成集成，天弘则专注于主板生产，主板价值占比最大。若采用此方案，对天弘有利，但目前仍在讨论中。原始方案是三家分配420万颗，鸿海分100万颗V7P（约1.5万柜），CLS分80万颗V7P及70万颗V8P和V8E，Flex分约30万颗（20万颗V7P和10万颗V8）。新方案是否执行尚未确定，类似英伟达的做法，将系统和整机组装流程拆分，各方更专注，组装效率更高。

问：之前拆分时没有V8，现在V8是提前了吗？

答：一个月前没有V8P，现在V8P提前了。V8P原定后年2月，现在提前至明年（2026年）10月或11月，与V8E时间接近，两款产品将先后推出整柜。

问：V7的时间线是什么？

答：V7计划在明年（2026年）8月底至9月中旬进入量产。由于产量从90万颗提升至200万颗，工厂生产时间需提前，否则难以完成任务。

问：TPUV8与V7相比有哪些升级或变化？

答：V8芯片性能升级，包括HBM和浮点运算能力等均有提升。结构上，V8可能在柜内增加交换tray，16台server每一台Server都配备switchtray，实现计算与交换一体化。连接方式不是通过背板，而是超融合方案，即一台服务器盒子内同时包含计算板和交换板，也可能是并排两块板，后端通过线缆连接。每台服务器还配有独立CPU服务器，CPU不在主板上，而是由专门服务器支持。V7P和V6P均采用此部署方式。V8P硬件结构新增交换tray，预计每块主板大约有四到八个1.6T端口。但这个方案目前只是看到了草图，也许只是其中的一块板，但比较清楚的是增加了交换tray，把原来Tor交换机的位置挪掉，柜内通过交换tray的方式来提升端口密度。

问：V7服务器单柜内有64颗TPU芯片，V8也是如此吗？

答：64颗芯片数量未变，柜内ASIC数量保持不变，仅增加了新的组件。

问：谷歌计划改变供应商代工模式。如果按照现有模式，TPUV7和V8CLS负责的价值量是多少？若改为L6组装模式，价值量会有何变化？

答：目前整机组装不含芯片，占整柜BOM的30%，各家代工费不同。以V7为例，一柜64颗芯片、16台服务器，全部配齐约90万美元。芯片约58万美元，剩余32万美元为交换机、PCBA及其他部件。若按板子计算，板子相关价值占原32万美元的60%，其余40%为板外价值。改为L6组装后，板子至少80%由CLS负责，原本为65%。这样公司工作更简单，无需整套装配，且板上液冷仍由公司负责。板子加液冷约20万美元，液冷部件由CLS采购并组装，最终集成后交给其他供应商，目前仍在讨论。

问：32万美元不包含液冷价值，对吗？

答：不包含。液冷价值在柜内约占一半，每柜液冷约7万美元，其中3万在板上，剩余为柜外部件及CDU部分，按平均价值计算。

问：V8的价值量相比V7有何变化？

答：V8E价值量下降，V8P尚未定价。V8E与V6E价格接近，每柜约73万美元。

问：为什么V8E价值量下降？

答：V8E用于推理，推理芯片单价低于训练芯片，功耗也更低，性能不及训练芯片。此外，V8E芯片为Google自研，与联发科联合设计，自研成本低于委托生产，成本可控。V8E芯片核心由Google负责，联发科负责IO部分，两家共同开发。芯片功耗较原预期低15%-25%，因此整体价值量较低。

问：V8E芯片占多少价值，其余部分是多少？

答：V8E芯片单价约8000美元，一柜64颗即51万多美元，其余22万美元为柜体及LC等部件，不含液冷。液冷约5万美元每柜。

问：V8P价格目前有出来吗？

答：V8P刚进入EVT阶段，BOM未定，价格无法确定。

问：根据经验或目前掌握的信息，预计V8P的价值量是多少？

答：V8P芯片单价预计在1万美元左右

问：V8P服务器除了芯片，还多了交换板，对吗？

答：多了交换板的话，去掉两台套交换机大约可以节省约5万美元。交换板如果按照TH6计算，未必会完全采用TH6，因为单板只有约四颗芯片，因此很可能采用TH5来实现1.6T端口聚合。以1.6T为例，64个1.6T端口一块板根本无法全部承载。Google也在讨论另一种方案，即将交换功能集成在一起，这样可以提升单板的端口密度，用64端口进行集成。但这种方案不适合扩展。根据Google目前的设计，基本上会将交换单元集成在每个服务器内，每块单板可能是一块小型计算单元，共有16块计算单元。目前这些方案都处于EVT样品制阶段，预计会做两到三套方案的样品试制，测试后确定最终原型机，再确定对应的BOM价格。

问：大概什么时候会有结果？

答：时间线预计最快在1月份会有结果。

问：V8P的液冷方案现在确定了吗？相比V7会有哪些差别？

答：V8P液冷方案肯定会采用，功耗预计比V7高100到200瓦左右。目前传统液冷方案仍可使用，但Google可能会尝试部分采用浸没式液冷，为后续产品升级和规模化做准备。

问：浸没式液冷是由鸿海负责吗？

答：鸿海是液冷供应商之一，但不仅限于鸿海。只要参与该项目的厂商，都需要有对应的液冷解决方案。如果采用三家各自做整柜的方案，各自或其液冷供应商都需推出相应的浸没式液冷方案。鸿海只是在自己的产品线上采用自有方案，为Google提供一套完整的解决方案。

问：如果部分采用浸没式液冷，这部分的量大约占多大比例？

答：浸没式液冷的比例不会很高，预计不会超过30%。

问：如何评估明年（2026年）采用浸没式液冷方案的成熟度？

答：这不是成熟度的问题，而是行业趋势，属于必然的发展方向。

问：浸没式液冷在实际量产过程中会遇到哪些问题？

答：目前主要挑战在于tank的选材，包括物理属性和化学属性，仍在研发阶段。Google已对供应商提出相关要求。主要变化在tank设计，不会将整个柜子全部放tank，而是每个tank装一个server，通常有16个tank。

问：浸没式液冷相比传统液冷，价值提升多少？

答：至少提升30%。

问：如果只生产L6板子，与之前整机生产相比，毛利率会有什么变化？

答：如果只做板子并加入液冷，毛利率会比原来更高。唯一的差别是调整空间变小，因为所有BOM成本需向Google公开，至少70%的BOM需完全透明，Google会控制毛利率范围。所以从L11到L6，调整空间主要集中在主板上。Google基本会保证一定毛利率，相关费用需计入PCB成本，如物料的额外支付（PPV）。公司总体目标是将Google项目毛利率提升到8以上，实际可能在7.5到8之间。明年（2026年）希望达到7.5到8。

问：V7到V8的PCB板子有什么变化？

答：V8预计会采用M9材料，V7未使用。V8还会结合HDI技术，可能不止一种板型，预计会有三到四块不同的板子。有些采用M9，有些采用结合HDI的方式。HDI的话胜宏数量会较大，但一开始不会全部采用，预计初期HDI份额在30%到35%，其余继续使用高多层。现在计算板沪电建议的为44层，不同供应商有不同建议，主要供应商为TTM、胜宏和沪电。

问：有深南参与吗？

答：深南是第四家供应商，主要作为备份。如果其他供应商产能不足，会分部分订单给深南。沪电份额最大，在PCB生产中占比超过50%。

问：能否梳理一下TPUV7的PCB板方案？是高多层方案吗？V7的板子价值是多少？

答：TPUV7采用高多层方案，V7主板为38层，V8建议为44层。每块板子的价值均在2000美元以上。

问：V8可能有三到四块板子，能否展开讲讲？

答：每代产品通常有三到四块主板，虽然产品只叫一个名字（如V7、V8），但实际方案中包含多块PCB主板。每代至少有三种板型，分别调整CPU、HBM和端口数。例如V6最初用400G端口，后期升级为800G。V6还曾试验过256颗芯片一柜的方案，约占15%，该板型仅用于实验。V7也有类似高密度实验板，约占10%到15%，主要用于液冷一体化实验。每代产品会有子项目，部分量用于验证下一代更先进方案。

问：V8可能会采用HDI方案吗？

答：肯定会采用HDI方案。

问：HDI板全部由胜宏生产吗？

答：目前主要是V8P，预计50万颗中有一半采用HDI，由胜宏生产，另一半采用高多层，由沪电生产。试生产阶段会同时试验两种板型，分别测试散热、耐热和稳定性，之后再决定量产采用哪种方案。Google一直在动态调整，工厂中同时有多种板型，EVT流程下每代产品有四五个版本。最终量产采用最成熟、性价比最高的主板，其他板型则用于特定场景，量不会很大。

问：V8P目前HDI和高多层各占一半，这个比例是预计还是已确定？试生产时会不会只选一个板型量产？

答：试生产阶段会同时生产两种板型，否则无法赶上后年规模量产。只有同时生产，才能判断哪个版本更好，最终在量产前确定方案。

问：胜宏生产的HDI板是几阶？其价值量与高多层板相比如何？

答：目前还未确定是一阶、二阶还是三阶HDI，EVT阶段尚未出结果。HDI的价格肯定要高一些，但它的未来成长空间更大。在没有规模量产之前，HDI的成本会更高。采用HDI的目的并不只是考虑成本，更重要的是看重其技术潜力。现在的出货主要是为了验证技术的可行性和成熟度，并不是以商用为主要目标。当然，产品推出后也会实际使用，但主要是测试这套方案在技术上是否可行、是否成熟、是否适合大规模应用，以及技术和商务逻辑是否成立。

问：高多层版本沪电和TTM的份额情况大概是怎么样的？

答：高多层板市场份额大致是沪电占七成，TTM占三成。TTM可能存在产能不足的情况，如果产能不足，会有第四家进入，通常是深南。

问：V8展望后年的量，客户有forecast指引吗？

答：据了解，后年Google内部的预测是800万颗，但认为实际出货量达不到这个数字。2027年如果能出到650万颗给Google已经非常不错了。极限情况下可能达到700万颗，800万颗只是Google的目标，实际很难实现。