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2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。
2026年晶圆代工市场将增长19%，台积电将独占72%份额
随着半导体供应链对美国关税的焦虑暂时消退，客户已从对库存的极端保守立场转变为建立健康的库存水平。一些紧急订单将支持2025年下半年晶圆代工市场表现优于预期，推动2025年全球晶圆代工产业营收同比增长22.1%。至于2026年的晶圆代工市场，虽然AI需求依然旺盛，但由于宏观经济的影响和缺乏创新应用，消费者需求仍然高度不确定，预计2026年整个晶圆代工产业营收将同比增长19%至2032亿美元，增幅低于2025年。
郭祚荣指出，台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其占据了2025年全球晶圆代工市场69%的份额，如果将台积电排除在外，2025年全球晶圆代工市场营收的增幅就只有6%。而这主要是由于全球先进制程的产能和大客户都主要掌握在台积电的手中。同样，2026年的晶圆代工市场，如果将台积电排除在外，同比的增长幅度也只有7.7%。可以说，台积电带动了整个晶圆代工产业的快速增长。
从先进制程和成熟制程的同比变化来看，2025年先进制程大概是有28%的增长，2026年预计会有29%的增长，这当中有较大一部分是因为涨价的因素导致的，还包括一些前段的先进封装。相比之下，成熟制程今年的增长幅度虽然有15%，但是2026年的增幅则会降低到只有4%。
如果以2026年晶圆代工市场的各地理区域的营收占比来看，中国台湾由于台积电（独占72%的份额）的加持，占据了全球78%的份额；紧随其后的是中国大陆，在中芯国际（4.8%）和华虹集团（2.5%）等厂商的助力下，拿到了8%的份额；韩国则主要在三星电子（6.8%）的加持下，占据了7%的市场份额。
从预测的各主要晶圆代工厂商2026年的营收表现来看，台积电的营收将有望保持同比20%以上的增长，此外华虹集团、世界先进、晶合集成则有望保持接近20%的同比增长；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都预计在5%上下。
从需求端来看，尽管所有应用的增长都受到宏观经济不确定性以及缺乏突破性产品、应用和技术的限制，但AI和电动汽车仍然将是2026年晶圆代工市场的两个最强劲的增长动力，这两大应用的出货量同比增幅将分别达到24%和14%。虽然AI服务器和电动汽车的出货量的增长率相比前两年正在放缓，但随着芯片结构变得更加复杂，晶圆消耗量仍在继续增加。
8英寸晶圆产能台积电第一，产能利用率华虹第一
从2026年各晶圆代工厂的8英寸晶圆的月产能来看，台积电仍以52.8万片的月产能稳居第一，紧随其后的是联电（34.5万片）、中芯国际（35.5万片）、世界先进（30.8万片）、三星电子（25万片）、华虹集团（19万片）、Tower（15.3万片）、力积电（12万片）、DBHitek（15.3万片）、格罗方德（9万片）。
从2026年各晶圆代工厂的8英寸晶圆的产能利用率趋势来看，预计2026年一季度，各家晶圆厂8英寸利用率都将会出现下滑，之后两个季度将会保持回升，2026年四季度多数会出现小幅下滑，整体的8英寸产能利用率预计与2025年持平。
其中，华虹半导体和中芯国际将处于第一梯队。华虹半导体的8英寸晶圆产能利用率今年四季度将达100%，预计到2026年四季度仍将维持100%的高位。同样，中芯国际的8英寸产能利用率今年四季度也高达96%，到2026年四季度预计将提升到97%；力积电、格罗方德、台积电则处于第二梯队。他们的8英寸晶圆产能利用率在今年四季度都为75%左右，到2026年四季度都将提升到80%左右；三星电子和联电则处于第三梯队。他们的8英寸晶圆产能利用率在今年四季度分别为66%和65%，到2026年四季度将分别提升至69%和67%。
郭祚荣解释称，华虹和中芯国际主要是面向国内市场，很大一部分订单也是来自于国内客户的需求。而且在地缘政治影响下，一些国外的厂商要打进国内市场，也会选择芯片交由国内的代工厂去生产，这也推动了国内晶圆代工厂8英寸晶圆的产能利用率非常高；世界先进由于8英寸的产品结构不错，并且也接了很多与AI相关的生意，例如电源管理IC，这也使得它的产能利用率也达到了90%以上。力积电、格罗方德、台积电在8英寸业务上没有怎么努力，所以没有很高的产能利用率。联电则由于坚持不降价，导致投片客户减少，拉低了产能利用率。三星电子则是主动降低8英寸晶圆产能，把人员往其他工厂调动，但是由于8英寸机台还没有卖掉，所以拉低了产能利用率。
12英寸晶圆产能台积电第一，产能利用率晶合集成第一
从2026年各晶圆代工厂的12英寸晶圆的月产能来看，台积电作为晶圆代工市场龙头也拥有全球最大的12英寸晶圆产能，高达140万片，远超其他厂商。三星电子产能为35.5万片、中芯国际33万片、华虹集团27.4万片、联电27万片、格罗方德22万片、晶合集成17.3万片、英特尔10.4万片、粤芯半导体（CanSemi）7.3万片。
从2026年各晶圆代工厂的12英寸晶圆的产能利用率趋势来看，预计2026年一季度，各家晶圆厂12英寸利用率大都将会出现下滑，之两个季度将会保持回升，2026年四季度多数会出现小幅下滑。唯一例外的可能是华虹集团，其产能利用率在2026年将会持续下滑。
具体来说，预计到2026年四季度，晶合集成、力积电、中芯国际的12英寸晶圆产能利用率将会维持在相对较高的水平，分别为93%、91%、90%。格罗方德、台积电、华虹集团、联电的12英寸晶圆产能利用率则都位于80-90%之间，分别为87%、86%、84%、82%。三星电子的12英寸晶圆产能利用率则只有75%，不过相比2025年四季度时的67%已经是大幅回升。
郭祚荣指出，晶合集成的12英寸晶圆产能利用率高居第一，主要也是受益于国内的内循环需求，整体的量在持续增加。力积电、台积电的产能利用也不错的提升。三星的12英寸晶圆产能利用率最低，主要是由于其先进制程良率较低，3nm良率只有30%左右，2nm只有不到10%，而台积电的3nm良率已经超过了80%，2nm也达到了80%左右。“所以不得不说在先进工艺方面，台积电是独孤求败，几乎找不到任何对手。”
台积电资本支出遥遥领先
从全球前十大晶圆代工厂总的资本支出来看，TrendForce预计，2025年将同比增长18%，2026年将继续同比增长13.3%，主要是投向先进制程。
其中，台积电的资本支出规模依然是遥遥领先，2025年的资本支出将同比大涨36%至404.31亿美元，2026年将继续同比增长18%至477.08亿美元，远超其余9大晶圆代工厂资本支出的总和。
郭祚荣解释称，台积电在中国台湾还在不停地建设新厂，除了2nm晶圆厂之外，还要建1.4nm晶圆厂，以及先进封装厂；台积电在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也即将建成，后面还有好几座晶圆厂要建；台积电在日本熊本的第二座晶圆厂和在德国的合资晶圆厂也都在建设，就需要非常多的资金，都将反映到它的资本支出里面。
其他的前九大晶圆代工厂，包括三星、中芯国际、格罗方德、华虹等，2026年的资本支出同比仅有小幅的增长或持平，但不论是增速、还是规模都远低于台积电。比如三星晶圆代工2026年的资本支出预计为70.2亿美元，同比增幅仅8%；中芯国际2026年的资本支出预计为73.26亿美元，同比基本持平。
2030年美国先进制程产能占比将提升至28%，中国大陆成熟制程产能占比将达52%
从2021年至2030年的全球晶圆制造产能扩张趋势来看，8英寸的晶圆制造产能年复合增长率仅有1.2%，而12英寸晶圆制造产能年复合增长率则为10.4%。
具体来看，自2024年开始，8英寸晶圆制造产能的扩张已经几乎停止，预计2026年甚至将开始出现小幅的负增长。这主要是由于一些最初在8英寸生产线上生产的产品正在逐步转向12英寸，其中功率相关产品的迁移最为明显。相比之下，12英寸晶圆制造产能自2021年至2027年预计将持续保持10%以上的年均增长率，2028-2030年增长率将放缓至个位数百分比。
其中，中国大陆拥有的12英寸晶圆制造产能占比在2025年将上升至31%，2030年将进一步提升到42%，产能的年复合增长率将达到21%，远高于中国大陆以外地区（年复合增长率仅6.2%）。此外，中国大陆在8英寸晶圆制造产能的年复合增长率也只有1.2%左右，主要是做一些产线优化，或者是用AI来实现自动化。
从2021年至2030年间，各地理区域在先进制程的产能占比来看，虽然中国台湾在2021年占据了全球66%的先进制程产能，但是随着台积电近年来持续扩大在美国等海外地区的先进制程的产能建设，预计到2030年中国台湾地区的先进制程产能占比将会降低至55%。相比之下，得益于台积电、三星、英特尔在美国本土扩产先进制程，将推动美国的先进制程产能占比由2021年的18%大幅增长至2030年的28%。中国大陆地区由于美日荷联合对先进制程半导体设备的出口管制，先进制程产能占比预计将从2021年的5%降至2030年的4%。
近年来，由于中国大陆先进制程扩产受限，迫使中国大陆只能扩大对于成熟制程产能的建设，这也使得中国大陆的成熟制程产能在全球成熟制程产能当中的占比快速提升，预计将由2021年的22%提升到2030年的52%。
2026年12英寸产能同比增长11%，中国大陆是主要增长来源
如果仅看全球十大12英寸晶圆代工厂2026年总体的产能来看，预计将会达到332.6万片/月，同比增长11%。而在增长的这部分产能当中，先进制程的占比只有25%，增加的也主要是2nm（约5.5万片/月）和3nm（约3000片/月）产能；成熟制程的产能占比高达75%，其中28/22nm产能增加约5.4万片/月，45/40nm产能增加约5.3万片/月，65/55nm和90/80nm产能预计将共计增加约6.2万片/月。
如果仅看2026年新增的12英寸成熟制程产能当中，中国大陆的占比将高达77%。其中，28nm的产能占比由2025年的4%迅速提升到36%，这也足见2026年中国大陆新增的12英寸28nm产能规模之大，其余40nm占比33%、55nm占比28%、90nm占比3%。
从全球主要晶圆代工厂的工艺路线图来看，台积电N2、三星SF2、英特尔18A预计都将会在2025年底量产，2026年将继续分别推进到N2P/A16、SF2P、14A。中国大陆的虽然受到美日荷的先进制程半导体出口限制，但是借助现有的DUV光刻机和多重曝光技术，预计接下来会继续演进到等效台积电7nm的先进制程，并可继续在此基础上进行优化。要想继续演进到5nm则比较困难，因为这需要用到EUV光刻机，否则难以实现有经济效益的量产。
晶圆代工市场未来关键趋势与方向
1、AI芯片在先进制程产能当中占比将达10%
随着2023年的生成式AI的爆发，推动了AI芯片需求的爆发式增长，这也使得AI服务器的出货量增长速度远高于传统的通用服务器。TrendForce的数据显示，2022年至2026年间AI服务器的年复合增长率高达31%，而传统通用服务器的年复合增长率只有1.5%。
虽然全球对于AI芯片的需求非常旺盛，且AI芯片都是采用相对较新的先进制程，贡献的营收占比较高，但是其在整个先进制程晶圆消耗量当中的占比却并不算高。
比如，在2025年，基于AI芯片的晶圆消耗量仅占先进制程（16nm及以下）总消耗量当中的7%（2022年仅2%），预计到2026年这一占比将增加到10%。在5/3nm晶圆当中的占比预计为30%。
2、新AI芯片扎堆3nm制程
在当前需求量较大的3nm制程方面，虽然台积电、三星、英特尔都有供应能力，但是台积电的产能占比无疑是最高的，三星由于良率问题，目前还没有大客户，英特尔的Intel 3 目前还主要是自用。而AI芯片目前主流的还是集中在5nm/4nm，但是2026年的新的AI芯片都将会迁移到3nm制程，比如AMD MI350系列、英伟达的Robin GPU以及所有四大云服务厂商的ASIC，AI在3nm晶圆投片中的份额预计将上升至3%，但是台积电能够增加供应的3nm产能却相对有限，预计代工价格将上涨。
“现在有很多的AI芯片都想在3nm这个工艺节点上投片，台积电也无法满足客户的需求，毕竟台积电目前的3nm产能已经有了大量的客户需求。”郭祚荣透露：“台积电为解决3nm产能不够的问题，有跟苹果沟通，将2nm制程给予苹果一些折扣，希望苹果明年把一些原本计划利用3nm生产的新的芯片转到2nm工艺上，这样腾出来的3nm制程产能就可以供应给其他AI芯片客户。”
3、先进封装产能快速增长
AI芯片除了对于尖端先进制程产能的需求之外，还需要利用先进封装技术将HBM（高带宽内存）整合在一起。由于目前几乎所有的AI芯片都依赖的是台积电的CoWoS先进封装技术，这也使得台积电不得不持续扩大CoWoS先进封装产能的供应。
根据TrendForce的预计，2025年全球先进封装产能同比大幅增长了82%，预计2026年将继续增长27%。这其中，台积电CoWoS先进封装产能占据了的极高的占比。
郭祚荣指出，台积电现在的先进封装比先进的制程还要赚钱，首先它的设备不需要先进的工艺和设备，所以整体的成本要低很多。在价格方面，三年前先进封装的一片晶圆大概是5000美金，近期已经涨到了1万美元，未来可能会达到1.7万美金，而且成本并没有因此而增加。所以，先进封装已经成为台积电比3nm、2nm工艺更赚钱的业务。除了CoWoS工艺逐步壮大外，2026年CoPoS与CoWoP等新技术也在蓄势待发。
4、海外芯片大厂加码“中国制造”
从地缘政治影响下全球IDM厂商的版图变化来看，像英飞凌、恩智浦、德州仪器、意法半导体、安森美、瑞萨等本身拥有晶圆厂的IDM大厂，他们同时也有委外生产一些芯片，主要是交由台积电、联电、格罗方德、世界先进、力积电等企业。但是，在地缘政治因素的影响下，他们也开始中国大陆选择在中国本地的晶圆代工厂进行合作，生产在中国市场销售的芯片。
比如，英飞凌会将部分芯片交由台积电、联电在中国大陆的晶圆代工厂，或选择中芯国际、华虹集团进行代工；恩智浦也有将部分芯片交由台积电、联电在中国大陆的晶圆代工厂，或选择交由中芯国际代工；德州仪器在中国成都则有自己的晶圆厂；意法半导体除了有将部分芯片交由台积电在中国大陆的晶圆厂代工，也已经宣布会将部分芯片交由华虹集团代工；安森美在中国大陆有将部分芯片交给中芯国际代工；瑞萨也有将部分在中国大陆销售的芯片交由中芯国际代工。此外，格罗方德不久前也有宣布与增芯科技合作，授权相关技术，为中国客户服务。同样，这些厂商供应美国市场则会倾向于选择非中国大陆的晶圆厂。
5、ASIC来势汹汹
虽然在当前的AI芯片市场，英伟达的是绝对的霸主，其AI GPU芯片的毛利率高达90%。因此，对于亚马逊AWS、谷歌、微软、百度等本身拥有巨大AI芯片需求的云服务厂商来说，自研AI（AISC）芯片则成为了一种可以大幅降低成本、并降低对英伟达依赖及提升议价能力的方式。
虽然他们作为软件公司，本身并不擅长设计AI芯片，但是可以与博通、联发科等芯片设计大厂合作设计，然后交由台积电、三星或英特尔代工，这样的生态链已经形成。OpenAI不久前就有宣布，计划与博通合作设计AI芯片。近期甚至有消息称，Meta将会选择采用谷歌自研的TPU芯片亿应对自身的AI算力需求。
不过，对于头部云服务大厂纷纷自研AI芯片的趋势，英伟达CEO黄仁勋却并不担心，他近日在接受采访时虽然承认“ASIC确实能占有一席之地”，但他同时也强调，“英伟达的GPU和平台非常通用，能在每一个云端环境运行，可以执行每一个AI模型，是唯一能做到这点的系统”，所以英伟达的地位非常稳固。
从AI对于整个晶圆代工市场的影响来看，郭祚荣指出，“在AI狂潮之下，台积电的晶圆代工产能不停地扩大，它几乎每隔两个月就在改变下一年的计划。现在无论是从台积电了解的信息，甚至是AI服务器的代工厂（例如伟创、鸿海、广达等）了解到的信息来看，他们目前AI服务器的出货量都是在增长，也许未来会有泡沫，但至少明年还看不到泡沫。”
编辑：芯智讯-浪客剑
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发表于 2025-12-1 09:50:59