光模块封装技术前景调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

问：CPO/OIO和NPO的核心定义及区别是什么？

答：首先CPO和OIO本质是同一类技术，均采用共封装技术，OIO更偏向算力芯片（GPU、ASIC等）侧，CPO更偏向交换机侧或Switch tray；NPO的“N”为near（近），即近封装，其核心是将光引擎封装在PCB上，再由PCB连接主芯片，连接距离控制得极短，未将器件封装在同一芯片载板上。

二者核心区别在于封装形态和维护性：CPO/OIO为共封装，器件集成在同一载板，无法拆卸，存在良率和故障率两大痛点，一旦故障需整体淘汰板卡，维护成本极高；NPO为近封装，光引擎类似socket插在PCB上，可实现拆卸替换，能有效解决CPO/OIO的维护痛点。

问：为何NPO的技术确定性在提升，而CPO的中期确定性有所下降？

答：一方面，CPO的核心痛点（良率低、故障率高、维护成本高）短期难以解决，且部分早期CPO方案已开始借鉴NPO可插拔的理念，厂商不敢直接推出完全不可拆卸的CPO产品；另一方面，NPO可保留CPO约70%-80%的优势（如低信号损耗），同时光电转换不用带DSP，实现成本和功耗下降，且生态更开放，云商可引入第三方厂商做NPO，无需采购英伟达、博通等大厂的集成式CPO方案，从良率、维护性和生态维度，云商更倾向NPO。此外，OCS、CPC等并行/替代技术的出现，也分流了CPO的技术关注度，因此CPO中期确定性下降，NPO确定性提升。

问：云厂商目前有哪些NPO的设计？

答：阿里的NPO的设计是目前所说的超节点，超节点柜间相连，从compute tray机柜连到switch tray的机柜，从compute tray出发，不走光模块，而是通过NPO方式，在UPN512的超节点里，已经提出了这种想法。海外而言，目前有一些top 4级别的公司也打算上NPO。一旦趋势起来，可能会对CPO是一种替代。

问：CPC方案的定位及优势是什么？

答：CPC方案的产业讨论度低于CPO和NPO，是头部大厂（如英伟达）可能拓展的方向，其定位为过渡方案，具备技术成熟的优势，且可继续使用光模块（无需光引擎），若搭配LPO光模块，可实现降本、降功耗、降损耗的效果，只是适用场景相对较窄，多局限于短距传输。CPC的出现也在一定程度上影响了CPO的确定性。

问：CPO方案的确定性为何是下降的？

答：CPO确定性顶点是今年的GTC大会，英伟达展示CPO，因为在去年下半年一直在预热，然后到今年三月份提出来要上CPO，此后预期在下滑，越来越多的并行或替代技术开始出现，包括谷歌的OCS，以及NPO、CPC等等。这些技术出来之后，表明不一定非要用CPO，虽然共封装仍然是最优解，但目前良率和维护性问题解决不足，因此在边际维度上，确定性就是下降的。

问：OCS和NPO技术分别对光模块厂商带来了哪些影响？

答：对于NPO，其本质是光模块形态和部署位置的变化，商业模式和生态与传统光模块基本一致，仍由光模块厂商供应，仅需配合相关公司完成PCB侧的封装，属于对厂商的利好；对于OCS，其是一类光学系统设备，无需光模块和光电转换器，光模块厂商需自主投入研发进行布局，头部厂商已在该领域投入大量精力，如旭创，而中国企业在光学领域具备全球竞争力，有望在OCS领域获取更多份额，OCS对光模块厂商而言是新的技术拓展方向，整体风险可控。

问：为何2025年后期光模块厂商的中期生存环境和估值逻辑得到改善？

答：两三年前市场普遍担忧CPO技术会对传统光模块厂商造成颠覆性冲击，产业链存在较大不确定性；而2025年后期，CPO的中期确定性下降，NPO、OCS、CPC等并行/替代技术涌现，且这些技术路径下光模块厂商可参与的环节更多（如NPO延续原有商业模式、OCS可发挥国内光学技术优势），厂商的中期生存环境大幅改善，因此市场可给予其更高的中期估值。