印度芯片，想成为全球第一

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印度联邦政府部长阿什维尼・瓦什诺于 1 月 2 日（周五）表示，凭借本国的人才储备优势，印度有望在 2032 年前跻身全球半导体制造四强，并在 2035 年成为该领域的头号强国。

这位电子和信息技术部部长指出，今年将有四家芯片企业正式投产，届时全球几乎所有头部汽车及电信企业都将从这些印度本土工厂采购半导体产品。

瓦什诺是在一场项目审批公告活动的间隙作出上述表态的。此次印度政府根据《电子元器件制造计划》（ECMS），批准了 22 个总投资额达4186.3 亿卢比的项目。他表示：“我认为到 2032 年，印度将稳居全球半导体产业四强之列，而到 2035 年，我们会成为全球顶尖的半导体制造国。这一发展趋势已十分明朗，完全是可以预见的。”

瓦什诺透露，根据 “印度半导体计划”，印度政府迄今已批准了 10 个制造项目，其中包含 2 座晶圆厂以及 8 个芯片封装、测试与组装项目，累计投资额高达1.6 万亿卢比。

他进一步说明：“去年启动试生产的工厂将率先转入商业化量产，这两家企业分别是凯恩斯电子与中央电力电子公司。美光科技也已于近期启动试生产，预计将于下月正式投产。位于阿萨姆邦的塔塔半导体工厂将在年中启动试生产，并于年底实现商业化量产。”

此外，在 “设计关联激励计划”（DLI）的支持下，印度政府已助力 24 个由初创企业主导的芯片设计项目落地，项目总价值达92 亿卢比。

瓦什诺强调，业界之所以看好印度在半导体领域的领导地位，核心原因在于政府对本土人才培养的高度重视。

他指出，目前印度已有 298 所大学开设相关课程，学生能够自主完成芯片设计、流片生产与产品验证全流程。

印度，批准46亿美元补贴

印度政府已批准一笔46 亿美元的电子元器件投资计划。印度总理纳伦德拉・莫迪领导的政府正加大力度构建本土供应链，以此挑战中国在该领域的主导地位。

印度电子和信息技术部于上周五发布的官方声明显示，该部门已根据《电子元器件制造计划》，批准了 22 项投资提案。这些项目预计将创造2.58 万亿卢比（约合 286 亿美元） 的产值。

获批项目涵盖了三星、塔塔电子等行业巨头的投资计划，生产范围则覆盖手机、电信设备、消费电子产品、汽车及信息技术硬件所需的 11 类目标产品。

印度电子和信息技术部表示，这些项目有望强化本土供应链，降低对进口产品的依赖。莫迪政府正着力推动摄像头模组、显示屏模组等高附加值子组件的本土化生产，从而进一步增强印度电子供应链抵御外部冲击的能力。

此次投资计划的出台，恰逢苹果公司扩大印度本土 iPhone 组装工厂的规模。此前，为降低关税风险，苹果已将大部分面向美国市场的 iPhone 产能从中国转移至印度。尽管印度是全球范围内面临美国关税税率最高的国家之一，但电子产品目前暂未被征收更高额的关税。

去年 11 月，印度政府已批准苹果供应商艾奎斯公司（Aequs） 的投资提案，支持该公司在印建设手机外壳及金属铸造生产线。

印度电子信息部部长阿什维尼・瓦什诺于上周五补充称，包括美光、塔塔旗下工厂在内的四座芯片制造工厂，将于今年正式投产。