光模块出货上调调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、更新背景

基于全球服务器展望调整（AI服务器隐含AI芯片量2026/27E分别提升14%/22%、ASIC渗透率2027E从45%升至50%），结合不同芯片平台网络结构拆解及光模块供应商与ODM交付时间差（提前一个季度），GS上调2025-28E全球光模块市场预测。

二、市场规模与出货量核心数据

指标	2025E	2026E	2027E	2028E
全球价值TAM（亿美元）	337.14	431.88（+43%）	535.79（+46%）	494.76（+11%）
全球出货量（千万台）	40.6284	42.5469	46.1270	47.7117
800G出货量（万台）	237.53	382.20	374.21	401.31
1.6T出货量（万台）	23.33	141.67	418.55	424.05
3.2T出货量（万台）	-	-	8.82	118.79
SiPh渗透率	6%	9%	13%	15%

三、需求驱动关键因素

AI服务器爆发式增长

AI训练服务器：2025-27E出货量YoY分别为+56%、+67%、+34%，2027E达194.9万台，成为800G+光模块核心需求来源；

网络架构升级：NVIDIAGB200（400GGPU层+800G网络层）、GB300（800GGPU层+1.6T网络层），Rubin系列将进一步升级至1.6T/3.2T，单GPU光模块搭载量从1.6个升至5个；

ASIC服务器扩张：2025/26EASIC占AI芯片比例达40%/50%，Google（2025年迁移至1.6T）、Meta等企业高速连接需求激进，单ASIC光模块搭载量高于GPU服务器（2-3个/GPU）。

速率迁移趋势明确

800G：2025E占总出货量6%，2026E升至9%，成为大型数据中心主流规格；

1.6T：2025E占比1%，2028E升至9%，2027E价值TAM达249.77亿美元（占比47%）；

3.2T：2027E启动商用（出货8.82万台），2028E出货量跃升至118.79万台，渗透率达2%。

四、技术趋势：SiPh替代EML成必然

成本优势

1.6TSiPh光模块采用4个70mWCW激光器（成本15-20美元），而1.6TEML光模块需8个200GEML（成本160美元），毛利率差异显著。

渗透率特征

速率越高SiPh渗透率越高，2025-28ESiPh占整体市场比例从6%升至15%，800G+市场占比达62%-74%，3.2T光模块100%采用SiPh。

五、供应链重点厂商

细分领域	推荐企业
光模块/光引擎制造商	Innolight、Eoptolink、TFCOptical
CW激光器/Epiwafer供应商	Landmark、VPEC
数据中心交换机	锐捷网络

六、风险因素

上游供应约束

200GEML供应商有限，70mWCW激光器产能扩张需时（2026年台湾供应商计划三位数产能扩张）。

市场变量

AI服务器集群规模影响光模块搭载率（2机架集群搭载率1.5，500+机架集群达3.5），地缘政治可能改变AI芯片平台供需。

技术门槛

从可插拔向NPO、CPO迁移，缺乏PIC/光引擎技术的企业将逐步退出高端市场。

七、关键问答

问：2026年800G/1.6T光模块核心预测数据（出货量+市场规模）及增长驱动核心是什么？

答：2026E800G光模块出货量3800万个、价值TAM152.23亿美元；1.6T光模块出货量1400万个、价值TAM104.12亿美元；2026年全球光模块价值TAM达431.88亿美元（同比+43%）。核心增长驱动是AI服务器爆发与ASIC渗透率提升：2026EAI服务器隐含AI芯片量提升14%，ASIC占AI芯片比例升至50%，NVIDIA等企业网络架构向800G/1.6T迁移，带动高速光模块需求激增。

问：光模块行业技术迁移的核心方向是什么？SiPh相比EML的核心优势及渗透率目标如何？

答：技术迁移核心方向为「速率升级（400G→800G→1.6T→3.2T）+材料替代（EML→SiPh）+形态演进（可插拔→NPO→CPO）」。SiPh相比EML的核心优势是成本显著更低（1.6T产品成本差距达140美元以上）；渗透率目标：2028ESiPh占整体光模块市场15%，800G+市场占比62%-74%，3.2T光模块100%采用SiPh，成为高速光模块标配技术。

问：光模块产业链核心企业分布在哪些细分领域？2026-27年行业增长的关键不确定性是什么？

答：覆盖三大细分领域：①光模块/光引擎（Innolight、Eoptolink、TFCOptical）；②CW激光器/Epiwafer（Landmark、VPEC）；③数据中心交换机（锐捷）。关键不确定性包括：①上游供应（200GEML、70mWCW激光器产能释放进度）；②AI服务器集群规模（影响光模块搭载率）；③技术迭代门槛（PIC/光引擎技术掌握程度决定企业高端市场参与权）。