美国史上最大半导体项目今日动工！

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今日，美光科技于纽约州奥农达加县的超级晶圆厂举行破土动工仪式。这一项目不仅是纽约州有史以来规模最大的私人投资，更是美国历史上最大的半导体制造项目，总投资达 1000亿美元，将有力推动美国在先进存储器赛道的布局，助力满足人工智能时代的核心算力支撑需求。

据规划，美光纽约超级晶圆厂集群将建设多达四座先进内存制造工厂，专注于生产适配人工智能系统的高端存储器产品。随着 AI 技术深度融入现代经济各领域，相关系统对高性能内存的需求呈爆发式增长，该基地建成后将成为美国规模最大的半导体生产基地，承载全球最前沿的存储器制造业务，为 AI 产业发展注入强劲动力。

此次动工仪式备受瞩目，美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉携公司高层管理人员出席，特朗普政府官员、美国国会议员、纽约州及地方政府代表，以及知名商界领袖与社区成员共同到场，见证这一里程碑时刻。动工仪式落幕后，相关庆祝活动移师雪城大学国家退伍军人资源中心，美光高管与政府官员将在活动中发表致辞，解读项目战略价值与发展愿景。

“美光纽约超级晶圆厂破土动工，对美光自身乃至整个美国而言，都是具有转折意义的重要时刻。” 桑杰・梅赫罗特拉在仪式上表示，他特别感谢了特朗普总统、卢特尼克部长、泽尔丁署长、霍赫尔州长、舒默参议员、曼尼恩众议员、坦尼众议员、麦克马洪县行政长官，以及政府与国会各界合作伙伴的引领与协作。他强调，全球经济正迈入人工智能时代，在先进半导体领域占据领先地位，是驱动创新与经济繁荣的基石。此次千亿级投资与后续发展进程，将进一步巩固美光作为全美唯一存储器制造商的市场地位，为美国本土半导体产业链的完善与升级奠定坚实基础。