800G和1.6T光模块调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、光模块市场核心供需与技术路线

（一）市场需求与出货量（产能约束为核心矛盾）

年份	产品类型	市场需求	实际出货量	供需缺口原因
2026年	800G光模块	6000万个	3500-4000万个	产能不足，头部供应商产能全售罄
2026年	1.6T光模块	3000万个	1500万个	同上
2027年	800G光模块	预计4500万个	-	-
2027年	1.6T光模块	预计3000万个	-	-

（二）技术路线分布

800G光模块

硅光（SiPh）方案占比40%，EML方案占比60%，呈现“双路线并行”格局。

1.6T光模块

头部厂商路线分化——Innolight以硅光方案为主；菲尼萨以EML方案为主。

二、800G/1.6T产品价格体系（按技术路线/型号划分）

产品类型	技术路线	具体型号	价格区间（美元）	核心价格特征
800G光模块	EML	DR	380-400	同规格下，EML路线价格高于SiPh路线，价差30-100美元
800G光模块	SiPh	-	350-360
1.6T光模块	EML	FR	1400-1500
1.6T光模块	EML	DR	1200-1300
1.6T光模块	SiPh	DR	1100-1200

三、产能扩张进展

（一）800G光模块

生产产能“稳步扩张”，逐步适配市场需求，但短期仍受限于整体供给天花板。

（二）1.6T光模块

产能“快速爬坡”，头部厂商为核心扩产主体——2026年上半年Innolight是1.6T产品的主要出货方，专家预计2026年下半年头部厂商的1.6T产能将进一步显著提升。

四、供应链关键瓶颈与保障

（一）核心短缺环节

200GEML芯片

供应缺口达20%-30%，是当前光模块供应链的主要制约因素，直接影响相关产品产能释放。

（二）供应充足环节

CW激光

中国供应商产能快速爬坡，供应能力完全满足市场需求，未形成供应链瓶颈。

五、OCS与CPO商业化进展（新兴技术落地动态）

（一）OCS（光交叉连接）

当前需求

出货量主要依赖谷歌的订单，其他云服务提供商（CSP）需求尚未规模化释放。

未来预期

若核心厂商的产品研发按计划推进，2026年下半年有望迎来其他CSP的需求落地。

（二）CPO（共封装光学）

主流形态

2026年CPO的核心形态为近场封装光学（NPO）。

组件进展

多数核心组件仍处于“采样阶段”，尚未进入大规模量产阶段。

关键制约

CPO所需的300-400mW高功率CW激光目前未实现量产，是商业化落地的核心障碍。