2026年1月28日,在CNBC频道的深度科技专题节目中,主持人迪尔德丽·博萨(Deirdre Bosa)与Unconventional AI创始人、前英特尔及Databricks高管纳文·拉奥(Naveen Rao)展开了一场聚焦全球科技竞争新格局的深度对话。本期节目的核心议题超越了此前备受关注的DeepSeek大模型软件冲击,转而深入剖析中国在人工智能硬件领域的战略突围。对话详尽拆解了华为及新兴芯片初创企业如何通过资本运作、技术路径重构以及国家级能源战略的配合,试图突破外部技术封锁,构建独立于美国体系之外的计算生态,并探讨了这一趋势对全球地缘政治及科技产业链的深远影响。
在此次关于全球人工智能硬件竞赛的深度复盘中,一个明显的趋势正在浮出水面:继DeepSeek在软件模型层面引发全球震动之后,硬件层面的追赶正在成为中国科技产业的下一个重心。这并非仅仅是关于单一芯片性能的较量,而是一场涉及资本市场、制造工艺、能源基础设施以及全球出口战略的体系化博弈。当前的观察表明,尽管面临着高端光刻机等核心设备的获取限制,但通过大规模的资本注入和技术路径的调整,一个并不依赖最先进单点技术、而是依靠系统级优化的庞大硬件生态正在加速形成。
资本市场的活跃度成为了这一轮硬件攻势的最直观注脚。曾被视为软肋的半导体领域,如今正迎来一波前所未有的上市热潮。被称为“四小龙”的四家芯片初创企业——摩尔线程、天数智芯、壁仞科技和燧原科技,正成为资金追逐的焦点。这些企业的共同目标非常明确,即构建能够替代英伟达(Nvidia)产品的国产化解决方案。
其中,摩尔线程作为首家在上海交易所亮相的GPU制造商,其市值在上市初期便经历了剧烈的攀升,显示出市场对于国产替代逻辑的高度认可。这不仅仅是单纯的商业投机,更被视为一种国家意志在金融层面的投射,旨在通过充裕的资金池来填补技术研发所需的巨额成本。这些新兴力量正在试图复制甚至超越此前华为在通信和移动终端领域取得的成就,尽管它们目前在技术成熟度上与国际巨头仍有差距,但资本的密集注入为其通过快速迭代来缩小差距提供了可能。
在这一宏大的产业版图重构中,华为依然扮演着不可替代的枢纽角色。不同于初创企业的单点突破,这家科技巨头正在以此前在电信设备和云计算领域积累的经验,构建一个涵盖芯片、软件栈及终端应用的垂直整合生态。分析显示,华为不仅是在制造芯片,更是在打造一个能够自洽的计算环境,试图在被切断外部先进技术供应的情况下,依然能够提供具备竞争力的算力服务。通过制定长期的追赶计划,其目标直指英伟达在AI训练和推理市场的主导地位。尽管目前的单芯片性能可能尚未达到国际最顶尖水平,但通过系统工程的优化,其产品正在逐步接近主流商业应用的需求门槛。这种以系统效能弥补单点性能不足的策略,正是当前中国科技产业在重压之下演化出的独特生存法则。
制造工艺的突破路径则是另一个引发外界高度关注的焦点。在无法获取EUV(极紫外光刻机)等尖端制造设备的前提下,中芯国际(SMIC)等制造企业采取了更为务实且激进的技术路线。通过多重曝光(Multi-patterning)等复杂工艺,利用现有的深紫外光刻设备(DUV)生产出了性能指标接近5纳米制程的芯片。这种做法虽然在良品率和生产成本上付出了巨大代价,被业内形象地称为“暴力计算”在制造端的体现,但其战略意义在于成功打破了“无法制造”的技术诅咒。这种不计成本的制造方式,实际上是一种以空间换时间、以成本换安全的战略选择,确保了国内人工智能产业发展所需的底层算力供应不被彻底切断。
与制造工艺上的“暴力美学”相呼应的,是算力部署上的集群策略。由于单芯片性能受限,中国企业普遍采用了大规模堆叠芯片的方式来获得所需的总算力。这种策略被形象地比喻为“好市多(Costco)批发模式”:虽然无法获得最顶尖、最精致的单一产品,但通过大量采购性能稍逊但供应充足的成熟产品,并将它们高效地连接在一起,依然能够完成复杂的计算任务。这种方法的副作用是显而易见的,即能源消耗的急剧增加和系统复杂度的指数级上升。然而,这恰恰引出了中国在这场竞赛中的另一个隐形底牌——能源基础设施的超前布局。
能源战略正在成为决定AI竞赛下半场胜负的关键变量。当算力竞争演变为电力竞争时,中国在电力基础设施建设上的速度优势开始转化为科技竞争力。数据表明,中国在电力产能的扩张速度上远超美国,无论是传统的煤炭发电,还是核能、水电及其他可再生能源的部署,都呈现出一种爆发式的增长态势。这种由中央统筹规划带来的基础设施建设效率,使得中国能够承载那些能效比并不理想的国产芯片集群。相比之下,美国虽然拥有最先进的芯片设计,但其数据中心的建设往往受制于复杂的电网审批、社区反对以及电力供应瓶颈。这种能源供给能力的剪刀差,使得“暴力计算”策略在中国具备了落地的物理基础,甚至可能在未来形成一种独特的算力成本优势。 除了内循环体系的构建,一种新的出口战略也正在重塑全球AI版图。这种策略不再局限于单一芯片的销售,而是向全球南方国家输出包含芯片、模型、服务器及软件服务在内的全套AI解决方案。这种做法类似于将“一带一路”倡议在数字基础设施领域进行延伸。对于非洲、俄罗斯、中东及部分欧洲国家而言,它们可能并不需要昂贵且难以获得的顶尖美制芯片,而是更倾向于性价比高、供应稳定且没有政治附加条件的中国方案。
这种“普锐斯”对决“法拉利”的市场策略,通过提供“够用就好”的技术产品,正在迅速占领那些被美国科技巨头忽视或主动放弃的市场空白。通过这种方式,中国不仅解决了国产芯片的产能消化问题,更在全球范围内培育了一个依赖于其技术标准的庞大用户群体,从而在长远上削弱了西方技术封锁的效果。
面对这种步步为营的追赶态势,华盛顿的政策制定者们正陷入一种战略两难。一方面,完全的封锁似乎已经失效,反而倒逼了中国独立产业链的形成;另一方面,适度的放开(如允许部分次旗舰芯片H200的出口)虽然旨在延缓中国本土替代的进程,但也可能为竞争对手提供了喘息之机。分析认为,美国目前的策略正在从试图“扼杀”转向试图“减速”,但这可能已经错过了最佳的时间窗口。因为中国科技产业已经度过了最艰难的休克期,开始进入一种自我强化的正向循环。一旦这种独立生态在庞大的国内市场和新兴国际市场中站稳脚跟,全球科技版图将不可避免地走向分裂,形成两个互不兼容的技术体系。
技术人才的储备与流动同样是不可忽视的因素。尽管面临外部环境的压力,但中国庞大的工程人才库和极高的科研热情,正在为硬件领域的突破提供持续的智力支持。学术界关于“非传统计算”和新型架构的研究论文数量激增,显示出在传统摩尔定律失效的背景下,中国科研力量正在尝试探索全新的物理计算路径,以期实现弯道超车。这种自下而上的创新活力,结合国家层面的战略引导,构成了中国科技韧性的核心来源。
归根结底,这场硬件竞赛的本质已经超越了商业竞争的范畴,演变为两种不同发展模式的对撞。一方是依靠自由市场机制、强调极致创新与个人主义的西方模式,另一方则是依托举国体制、强调系统效能与基础设施优势的东方模式。随着中国在芯片制造、能源供给和全球市场拓展上的步伐加快,未来的AI世界很可能不再是单极的霸权结构,而是演化为双雄并立甚至多极共存的复杂格局。对于全球科技观察者而言,关注的焦点不应再仅仅停留在某一款芯片的参数对比上,而应更多地投向那些支撑算力涌现的深层基础设施——从电网的铺设到供应链的重组,这些看似枯燥的工业细节,才是决定未来十年人工智能版图归属的真正胜负手。
|