日媒：中国芯片制造设备加速发展

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“中国芯片制造设备供应商在全球市场的地位显著提升”，《日经亚洲评论》1月31日报道称，在美国出口管制措施的压力下，中国半导体产业正加快补齐供应链短板。报道援引机构数据表示，2025年有3家中国企业——北方华创、中微公司、上海微电子装备公司跻身全球半导体设备供应商前20强。而在2022年美国收紧对华限制措施前，只有一家中国企业出现在这一榜单中。

这一排名由日本研究机构Global Net编制，参考了全球半导体设备企业2022年及2025年的销售数据。从销售规模上来看，北方华创在排名中从2022年的第8位上升到2025年的第5位，位列阿斯麦、应用材料、泛林集团和东京电子之后。新晋2025年全球前20强榜单的中微公司排在第13位，上海微电子装备公司排名第20位。报道称，如果将榜单排名扩展至全球前30名，还会再增加两家中国企业：盛美半导体和华海清科公司。

《日经亚洲评论》分析认为，中国大力推动半导体产业自主化，带动了设备制造企业数量激增，新进者不断增加。美国出口限制加速了这一趋势，客观上推动了中国芯片和半导体设备的国产化进程。

报道提到，先进半导体设备生产涉及千余道工序，每道工序均需专用设备，一家向中国制造商供应零部件的贸易公司高管称：“中国企业现已能覆盖所有工艺环节，包括沉积、蚀刻和清洗。”日本Techno Systems Research高级分析师大森哲夫表示，“中国半导体设备国产化率已达20%—30%，较三年前约10%的水平实现快速增长。”

“短期来看，日美欧企业在中国市场将面临更激烈的竞争。”国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国芯片制造设备销售额同比增长35%，达到495亿美元，成为全球最大市场。长期来看，随着中国供应链不断完善，西方和日本企业的技术领先地位将受到挑战。