CPO调研交流纪要

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梦想的第四维

在CPO交换机相关链路中，Senko当前主要覆盖哪些光纤连接器产品形态，分别对应哪些应用位置？

CPO交换机相关链路仍以光纤连接器为核心覆盖方向，现阶段主要产品形态包括MPO/LC等连接器，以及未来计划推进的VSFF超小型连接器；同时也会覆盖与竞争对手USConec相关的MMC形态｡具体到CPO交换机内部链路位置，连接环节可拆分为前面板､中板到OE端连接｡其中，前面板到中板既可能采用直连跳线，也可能采用shufflebox形态；若采用英伟达相关方案中常见的shufflebox形态，则包含一段光纤及两端连接器，覆盖范围为该路径内的光纤连接器供给｡另一个关键环节为交换机插接外置光源时所需的光连接器部分，也在现阶段供给范围内｡

交换机前面板接口从“插光模块再插光跳线”演进到“外置光源+板上OE”后，前面板接口形态及密度呈现什么差异？

传统交换机通常为前面板插光模块､再由光模块插接光跳线；当前CPO交换机方向是将光模块拆分，外置光源放在外部，内部将OE直接放在主板上并与ACC等封装在一起，因此原本位于光模块上的接口在形态上并未改变，而是被直接安装到前面板，使得在不配置传统光模块的情况下，前面板接口密度高于传统方案｡以102.4TCPO交换机为例，前面板一般会有100多个MPO或MMC接口；若采用光模块形式，整机形态可能需要达到4U甚至6U｡样例上，QuantumMax有4U形态，前面板配置144个MPO连接器；SpectrumMax为2U形态，前面板配置128个MMC连接器｡

在英伟达等方案中，MPO与MMC两类连接器的可追踪性与供货路径有什么差异？

若为MPO连接器，通常较难追踪最终由哪一家品牌供货，因为连接器往往先销售给下游跳线厂商，由跳线厂商再进入shufflebox；也存在shufflebox厂商直接采购连接器并自行组装的路径，因此MPO版本/来源难以穿透｡相对而言，MMC更易追踪，但供货并不必然单一来源：MMC为美国USConec推出的连接器形态，USConec的多数产能被Meta和AWS消化，且主要用于与CPO交换机无关的综合布线端；在产能被占满的背景下，USConec将生产授权给多家日本公司，包括藤仓､住友等，最终下游从哪几家采购､以及是否多家分采并不确定｡

光纤连接器的供货形态是仅提供MT插芯还是提供完整连接器散件？对应价值量如何理解？

MT插芯只是连接器的一部分｡以MPO接头为例，其由MT插芯及多种散件组成，包括backpost､housing､boot､greenprint等多个部件，其中最关键的是MT插芯｡当前供货形态为提供整套散件，由下游例如康宁等公司采购散件后组装成完整MPO并交付｡

单模低损12芯MPO连接器的价格区间如何，价格对采购规模的敏感度如何？

以单模低损12芯MPO连接器为例，该类接头价格在约5–6美元/个｡英伟达使用8芯的场景，通常是使用12芯连接器但仅启用其中8芯｡该价格为初步区间，随采购量从1000个､1万个､10万个到100万个提升，价格差异较大｡

以Spectrum为例，36芯FAU从OE到前面板的链路结构､连接器数量与芯数分配如何？

以以太网Spectrum为例，单个OE为3.2T，并对应一个FAU，FAU内部为36芯｡该FAU引出三根线缆：两根为16芯单模光纤，另一根为4芯薄片光纤｡三根线在中板位置（midboard，实质为适配器/法兰形态而非传统意义的中板）与机箱内侧进行耦合，并在shufflebox内部完成调线序后连接至前面板｡已曝光的Spectrum机器前面板已确定采用MMC，因此中板端大概率也采用MMC，链路中实际不采用MPO｡链路数量拆解上，前面板的128个MMC接口在中板位置会形成一次端接，包含适配器（法兰）：前面板至“中板适配器”的短跳线两端各有1个MMC接头；OE侧引出的短跳线同样以MMC接头对接至适配器｡整体从OE至前面板接口链路中，连接两段光纤，包含3个MMC连接器，并包含1个FAU；其中“两根16芯”用于对外连接路径，“4芯薄片”用于连接ERSLP以外接光源｡

MMC与MPO在尺寸与密度方面的差异是什么，为什么Spectrum倾向MMC？

MPO为多芯单端面光纤连接器，属于较早的专利体系并已广泛应用；MMC为USConec推动的下一代形态，其命名为MicroMPOConnector，尺寸约为MPO的1/3，因此在同等空间下可容纳3个MMC连接器，接口密度约为MPO的3倍｡由于Spectrum实机前面板已确定使用MMC，中板侧大概率也会采用MMC以匹配链路一致性｡

MMC连接器的市场报价水平如何，相比MPO的价格差异体现在哪⾥？

MMC当前正常市场报价约为10–13美元/个；其中16芯（口径表述为“12期/12芯”场景）大致在10美元左右，该报价通常针对1–1，000个量级的采购｡若采购规模达到数千､10万､100万乃至上千万只，价格会发生变化；但整体判断是单个接头大概率会来到10美元以内，且相对MPO的5美元左右区间更贵｡

CPO交换机当前是否已有正式交付，现阶段能否讨论明确份额？

目前CPO交换机仍处于概念与推进阶段，尚未正式交付任何一台设备，因此现阶段无法形成可量化的份额口径；只能确认相关方案将会存在，但最终如何分配份额并不清晰｡

Spectrum样机中，哪些部件已能100%确认来自Senko，哪些仍不确定？

已展示的CESSpectrumCPO交换机实物样机中，可以100%确认外置光源连接器（ERSLPconnector）的一整套来自Senko；其余部分不确定｡虽然MMC形态已确定，但未来是否会从Senko采购无法确认，因为当前下游给到的是forecast而非order，且forecast可能同时给到Senko､USConec､住友､藤仓等多方，最终是否由两家或三家共同供货并分配份额仍待订单落地后确认｡

MMC与ELSFP连接器在标准与供应链层面分别是什么关系，哪些厂商参与标准制定或供货，当前量产状态如何？

MMC属于USConec的自有规格，并由USConec授权给几家日本公司进行制造｡ELSFP连接器目前遵循OIF标准，相关厂商在OIF标准内参与制定并实现互配｡围绕ELSFP连接器生态，华为参与标准制定但不生产连接器；现阶段连接器主要由Senko与住友两家提供，其中住友仍处于非量产状态｡按当前了解到的情况，主机端（Host端）的ELSFP连接器供应主要来自Senko｡

ELSFP外置光源链路中，连接器的结构形态与单套价值量大致如何，结合“8个外置光源”的样机配置对应的连接器价值量如何测算？

ELSFP连接器可理解为盲插式外壳叠加两个标准MT插芯的组合形态｡从Host端到Module端两端合计为“两套连接器”，两端合计的价值量大致在“几十美金到大几十美金”区间，单套按约50美金测算时，对应一套为约50美金｡以样机中“8个外置光源”为例，对应需要8套外置光源连接器，若按单套50美金估算，则连接器合计约400美金｡该测算仅覆盖连接器本体，不包含保偏光纤､FA以及连接至CW激光器等后续组件价值量｡

外置光源链路中的保偏光纤在规格与价格口径上如何理解，“16条跳线､每条8芯､合计128芯”的描述对应的单米价格信息是什么？

外置光源链路中提到的保偏光纤跳线为16条，每条跳线为8芯，因此合计为128芯｡当前口径下，“40多元人民币/米”的价格指向保偏裸光纤（约40元/米）｡若加工为8芯缆，价格不应简单按“40×8”线性外推，因为还包含外护套及整体成缆等工艺与材料成本，成缆后的单米价格将高于“40×8”的简单乘积口径｡

ELSFP连接器业务在供应链中的交付对象是谁，Host端与Module端的可追踪性差异来自哪⾥，整链路价值量为何无法直接等同为“两端都使用同一供应商”？

ELSFP连接器分为Host端与Module端｡Host端连接器会销售给机箱内跳线的加工厂商，由其将连接器装配到机箱内的跳线（例如图中间位置的16根蓝⾊缆线）上，因此Host端更易追踪｡Module端对应外置光源所在位置（样机上方散热结构下方､前部盖板之后），外置光源可能由多家供应商提供，Module端连接器具体选型由模块厂商决定；由于各家均符合标准､可互配，Module端可能采用不同供应商的连接器，因此难以完全追踪｡基于该不确定性，整套链路的连接器价值量不能简单按“两端都确定采用同一供应商”计算；若仅能确定一端采用某供应商，则对应价值量将少于“两端合计”｡同时，Host端与对端在结构与成本上也不完全对称，其中一端使用公头并包含PIN针，成本相对更高，价格通常会比另一端略高｡

可插拔与不可插拔FAU分别适用于哪些系统形态，Quantum与Spectrum在连接器与FAU形态上发生了哪些变化？

“Scaleout/Scaleup”概念与FAU可插拔/不可插拔的选择无直接关系｡以产品线看，2025年4月GTC发布了两款交换机：QuantumX用于IB，SpectrumX用于以太网｡Spectrum在2025年4月发布版本中使用MPO连接器，但在后续展示样机时外观已与4月版本不同，并由MPO切换为MMC，推断更接近最终形态｡Quantum在2025年4月发布时已展出样机，其结构为4颗28.8TASIC组成115.2T交换带宽；单颗28.8TASIC周围为6个OE模组，且该OE模组为可插拔式，通过socket与下方substrate连接｡每个OE模组上为3个1.6TOE，因此单颗ASIC周围为18个1.6TOE，整体为“4个ASIC+围绕的1.6TOE”的结构｡在FAU形态选择上：当OE模组可插拔时，对应采用不可插拔的传统FAU形态；当为高度共封装､集成度极高的形态时，更需要可插拔式FAU｡

Quantum场景下“不可插拔传统FAU”的连接与固定方式是什么，提到的芯数配置具体如何？

Quantum场景下的传统FAU中，FA接头为玻璃连接器，与OE之间通过有源耦合完成对齐后点胶固定，一旦粘接完成即不可分离，属于不可插拔形态｡该场景下提到的配置为“18芯的两个保偏”和“16芯的单模”，并通过有源耦合对齐后进行点胶粘接固定｡

Spectrum及类似高度共封装场景为何需要可插拔式FAU，其核心制造与可靠性约束是什么？

高度共封装场景下，FA与OE之间的耦合与粘接需要在封装前完成，以便在将OE与ASIC共封装到substrate之前开展多轮测试与验证（例如通光表现､良率与性能）｡若每个OE都带着已固定的跳线并与大量OE､中心ASIC一起进入回流焊等工序，存在虚焊风险，且可能导致跳线连接器受热损伤｡一旦芯片模组成本极高，上述风险将放大潜在损失｡因此，在类似Spectrum这种集成度很高､真正共封装的形态下，OE端采用可插拔方案成为必要需求；反之，若OE本身通过socket实现电接口可插拔，则通常没有必要再使用可插拔式FAU｡

可插拔FAU是否必然采用金属外壳，不同厂商的可插拔方案在结构路径上有哪些差异？

可插拔式FAU不必然采用金属外壳，行业内存在多种可插拔思路｡古河方案为两端传统FAU，中间增加透镜做准直，通过类似NPOPIN针结构进行对齐，并用磁吸方式将两侧吸合，并非依赖金属外壳的典型路径｡博通也存在可插拔CPO相关方案，其外观可见可插拔形态，但内部结构细节不可直接确认；其路径可理解为将一段传统FA埋入接头模组内部，再在两段FA之间实现对准与耦合｡另有方案在结构上不做调节､不引入介质，接头直接贴合在FA端面后导入光路｡

当前主流FAU形态与供应格局的判断口径是什么，在哪类方案中优势更为明显？

当前主流仍以天孚提供的FAU形态为主；在Quantum的IB方案中优势更为明显，份额相对更高，并与Mellanox体系方案配套更为直接｡

关于英伟达CPO交换机在以太网侧的演进路线，Quantum､Spectrum各自可对应哪一代产品？

据目前了解，交换机面板前方放置了一块芯片模组，从该模组形态判断，其采用的并非MPC方案｡但该交换机计划在明年才交付，并于明年正式批量交付，届时是否会切换到MPC方案仍无法确认｡代际上，Quantum可视为第一代CPO交换机（相对更早），Spectrum因推出更晚可理解为第二代；但实际配合送样的产品更可能对应“下一代”，且不排除并非当前这一代｡至于scaleup侧，当前仍以电交换机为主，未来“用光”的时间点更偏向再下一代；同时，scaleup端究竟采用NPO还是模块式方案也无法确认，需要等待3月份GTC期间进一步观察｡就展出节奏而言，CES已出现Spectrum功能样机图片，而从CES到3月GTC间隔仅两三个月，预计未必会在GTC再展出更“更新”的CPO交换机，反而更可能展示NPO交换机，但这一判断同样无法100%确认｡

以当前CPO交换机光互连形态看，FA跳线/连接器的形态与单条价值量大致如何？MPC连接器在当前送样阶段的价格区间如何理解？

当前FA跳线往往以“一根整条跳线”的形式交付：一端为FA，另一端分拆为两个或三个连接器的形态｡例如在Quantum场景中，一端为18芯FA，另一端可能拆分为两个8芯加一个2芯保偏，同时配合两个8芯单模；也可能做成一个16芯单模的形态｡该类跳线的价值量主要来自手工装配成本与接头本体成本，单条价格预计在“百元美金”量级｡相比之下，MPC连接器在当前阶段通常更贵，约在“几百美金”量级；但该价格更偏向小批量送样阶段，并非未来批量商业化的价格水平，批量价格预计会显著降低，否则难以实现商业化落地｡

在英伟达生态内，Quantum与Spectrum在量的结构上可能呈现怎样的差异？两类交换机分别用于哪些网络形态与协议栈要求？

若从英伟达自身预期与生态定位看，Quantum的量并非大规模，其更多在英伟达自有生态内使用；相比之下，Spectrum的规模预计显著更高，可能是Quantum的数倍至10倍以上｡两者均用于scaleout场景｡由于需要与外部客户既有生态兼容（客户可能已部署其他卡或其他方案），因此采用以太网体系，并使用RoCEv2协议；在此约束下，若选择CPO交换机，则必然配套以太网交换机｡英伟达更倾向寄希望于Spectrum这一代产品的放量｡

Marvell侧CPO交换机样机与光连接方案的进展如何？与英伟达Spectrum在展出层面的差异点是什么？

Marvell已在去年的OCP上展出过CPO交换机实物，且后续多个展会均持续展出可运行的功能样机；该样机中涉及的光连接器方案均采用Senko方案（包括MPC）｡不过该样机更偏“秀肌肉”的工程样机属性，尚未看到明确终端用户确认采购，因此难以用“已确定订单”表述，但若未来实现销售落地，方案预计仍将沿用Senko体系｡英伟达侧Spectrum目前也处于功能样机展出阶段，CES上已出现相关图片；若该图片对应的实物属实，则可判断其并非MPC方案｡

在CPO/NPO与不同连接形态下，微透镜阵列（Microlens/准直透镜/扩斑相关器件）的必要性如何变化？围绕该器件的供应格局有哪些可确认信息？

CPO与NPO在集成方式上差异显著：若为CPO，集成度更高；当采用天孚FA等传统贴合耦合方案时，通常需要微透镜或准直透镜以完成扩斑与对准｡若采用SenkoMPC方案，则一般不需要该部件，因为MPC连接器自身集成了透镜结构与扩斑功能｡对Spectrum当前方案而言，由于更接近“非接触式”连接形态，判断大概率也不需要微透镜/准直透镜｡供应层面，Coherent､SUSSMicroTec等均被提及；其中SUSSMicroTec进入英伟达供应链的说法不成⽴，但确有听闻其在相关领域布局｡对NPO而言，其形态与传统光模块更接近，可能仍会存在O/E与FA耦合，从而可能涉及准直器件；但在类似Spectrum所示的封装形态中，光引擎及周边器件可能在TSMC整体封装流程中完成，最终仍取决于FA侧采用的具体方案｡若采用传统FA，相关准直器件可能由FA厂商采购并贴装｡该器件体积很小，单体尺寸与FA端面大小接近；相较整个O/E成本不高，但相较FA本体仍属于额外的透镜类器件成本｡

保偏光纤在CPO交换机中的用量与价值量应如何估算？25年相对24年的消耗变化幅度如何？

25年保偏光纤消耗量相对24年可能已达到2~3倍｡历史上保偏光纤用量很小，主要用于EDFA等器件内部极短段，长度往往仅1–3厘米｡进入CPO交换机场景后，用量显著提升：外置光源模块内部可能需要3–5厘米；进入CPO内部后，单通道对应的保偏光纤长度可能接近1米，即便未到1米也在50–80厘米区间｡同时在两端做接头时还会损耗一部分长度，因此单通道整体用量接近1米｡若以一个CPO交换机内128个通道测算，总用量约为128米；按1米约40多人民币估算，这一项对应的价值量即为CPO交换机内保偏光纤的成本量级｡

对于光互连相关产品，今年在去年放量2~3倍的基础上，是否可能进一步出现约10倍的放量变化？这一预测背后的驱动因素是什么？

今年确实听到过在去年放量2~3倍的基础上进一步“翻10倍”的预测，但该判断仅为预测，并非已确认的订单｡去年2~3倍的放量中，相当一部分消耗在测试环节，主要用于ERSLP相关电路的测试与送样；由于大功率激光器在加工过程中可能烧伤两端端面，端面一旦出现问题该条线即报废，因此测试阶段本身会显著消耗产出；而若今年实现约10倍的放量，更接近量产级别的放量特征，体现为生产侧与供给侧进入为量产做准备的状态｡

MMC连接器在单个CPO交换机/机箱中的价值量如何测算？价格水平､供需格局以及适配器等配套部件的价值量大致是多少？

单个MMC接头价格在“十几美金”区间，大批量情况下可能进入10美金以内｡不同厂商（例如USConec自制，或授权给Senko等）会有各自定价权，但在供不应求背景下，市场呈现“有多少卖多少”的状态，短期缺乏主动降价动力，价格大概率维持在相近水平，三家之间也不会通过显著降价打破平衡并抢夺份额｡以某项目为例，单个CPO交换机/机箱内部包含三段结构，每段128个接头，合计用量为128×3；若按每个接头10美金估算，则仅接头部分的价值量可据此直接计算｡除接头外，还涉及前面板上的适配器，单个适配器约为3~4美金；前面板上约有32个适配器｡机箱内部另一端同样存在适配器配置，但数量取决于通道形态：若为单通道可能为128个，若为4通道可能为32个，具体需视实际设计而定｡

天孚FAU方案如需扩产，上游是否会出现紧缺设备？其核心工艺链条是什么，自动化与人工环节如何分布？

FAU的核心形态可理解为一块金属方块/柱体，在其上通过激光切割加工微槽，例如18芯FA需要切18个微槽；随后对光纤进行剥纤与埋槽，将光纤埋入微槽后注入光学匹配胶，再压盖板，形成FA连接器｡若为侧向耦合则按上述流程完成；若为垂直耦合，则还需要在另一端切出45度或其他角度的切角，并进一步涉及镀膜等工艺｡扩产的主要设备环节集中在激光切割设备；而端接环节以人工为主，包括剥光纤､穿纤､注胶等工序，自动化程度相对有限｡

从技术壁垒角度看，传统FA与可插拔式FA的难度差异如何？未来该领域是否更容易出现新增供应商？

传统FA在4芯､8芯等较低芯数时工艺相对成熟，国内“几十家”企业具备制造能力；但当芯数提升至更高水平，例如18芯､36芯甚至更高，在单个FAU上实现高芯数集成会显著提高制造难度，目前通常只有头部少数厂商具备相应能力；曾见过72芯的图纸方案，在同一器件上实现高芯数的加工与一致性控制难度极高｡另一方面，从英伟达侧的现状看，其CPO方案已确定采用天孚方案；而从SPEC项目观察，其并未采用传统FA，而是采用可插拔式FA｡天孚是否具备可插拔式FA方案虽“听说有”，但未见到实物方案亦未见公开信息，是否已向英伟达送样无法确认，倾向判断大概率尚未送样｡可插拔式FA与传统FA在工艺路线与系统耦合方式上是两类产品｡以Senko的MPC为例：连接器本体为金属一体压铸成型，尺寸极小；压铸后内部形成可容纳36根光纤的微槽，同时集成36个反射镜结构，并涉及镀膜与后续防氧化处理等步骤｡端接环节更复杂：内部同时使用32芯单模光纤与4芯薄片光纤，纤芯排布并非简单平行，而是呈V字形排列；其中4芯薄片光纤还需要调偏､对“熊猫眼”等关键位置进行精细校准｡完成定位后需注入光学匹配胶､盖板并进行光固化；固化过程中存在产生⽓泡等风险，整体良率显著低于传统FA｡系统装配与对端耦合方面，MPC通过两类部件实现对齐与耦合；其中一类需要在很早阶段进入TSMC封装流程并安装，同时需提供大量跳线用于耦合阶段测试；耦合完成后拔除测试跳线，形成CPO模组交付ODM或组装厂，后续装机时再插入新的MPC组件跳线，整体链条复杂度与工艺门槛均高于传统FA｡其他可插拔式方案虽然结构各异，但在制造复杂度与系统耦合要求上通常也处于相近等级｡