聊一聊光芯片测试产业

溯溪而上

猫叔 傅里叶的猫

光的行业景气度一直是比较强的，无论海内外，光板块的表现都是非常不错。光芯片测试链的几家公司，也都涨了非常多了。

大家都知道在测试设备这个行业， keysight 是这个产业的绝对龙头，在这个月底，Keysight 将在上海举办World Tech Day，这次科技大会也基本都是围绕 AI 这个主题，我们有幸被 Keysight 邀请，到时候会去展会现场做一个直播，看一下 Keysight 都会展示哪些设备出来。

今年光芯片的出货量大概是在 6-7 亿颗，对于明后年的数据，各家给的信息都不太一致，相差也比较大，单看东山精密这一家，按照公司给的指引，公司明年自己就能出 3 亿颗，28年10亿颗，29年20亿颗。

但无论怎样，整体光芯片的增速都是非常快的。根据业内的要给数据，每100万颗芯片的测试产能，需要投入6000到7000万元的测试设备（按过程设备测算）。所以整个市场的规模是非常可观的，而且随着光芯片速率的提高，对测试设备的要求也会越来越高，价值量也会提升。

光芯片出厂前要过三道测试关卡，难度依次递增。

第一关是老化测试。说白了就是让芯片连续工作十几个甚至几十个小时，把那些“先天不足”的次品筛出来。这个环节技术含量相对较低，国产设备已经占到七八成的市场份额。

第二关是光学性能测试。通电后看芯片发出的光是否达标——强度够不够、波长对不对、光谱干不干净。这个测试每颗芯片要花两三分钟。

第三关是电学性能测试，这是最难的。要给芯片输入高频电信号，看它能不能正确地转换成光信号发出去。

芯片厂出货前要全测一遍，老化、光学、电学一个都不能少。芯片到了光模块厂，人家还要再测一次。虽然只是抽检，比例在3%到5%，但总不能完全相信上游的测试结果。

更关键的是 COC 这个环节。芯片要焊到载板上，这个过程可能出问题——散热不好会烧坏，焊接不良会断路。所以 COC 之后还要再测一遍，工作量大概是全测的两三成。

算下来，光模块厂买的测试设备不比芯片厂少多少。而且光模块的测试更严格，每一颗都要过电学性能测试。

在这个市场中，Keysight是绝对的老大，大概站到了三到四成的市场份额，价格也是最贵的。日本安立大概是它价格的六七成，市场份额在一到两成。剩下的市场被加拿大的 EXFO、美国的 Viavi 等公司瓜分，还有一堆小厂商。

国内做测试设备的公司有十来家，但真正做出点名堂的不多。联讯算是其中的佼佼者，在上市后表现非得不错。

这个行业有个特点：客户粘性很强。

测试设备不能出错。如果设备坏了，测出来的数据就不准，次品可能被当成正品发给客户，那就是大事故。所以厂商对测试设备供应商的要求，首先是可靠，其次才是价格。

这个过程急不得。但一旦建立起信任，客户就不会轻易换供应商。这不像贴片机、耦合机那种设备，换一家要重新学编程系统，成本太高。

关于行业里最头疼的是 CPO（共封装光学）的测试问题。

CPO 把光芯片直接封装在交换芯片旁边，省掉了光模块这一层。听起来很美好，但测试是个大麻烦。一颗2毫米见方的芯片上集成了32个通道，每个通道的间距只有二三十微米。你连探针都不知道怎么搭上去。

更麻烦的是没有标准。光模块是标准件，就像轮胎和螺丝，测试设备可以通用。CPO 每家公司做的都不一样，英伟达的通道间距20微米，博通的200微米，测试方案要一家一家单独设计。