光芯片和光模块调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、光模块业务：1.6T下半年放量，瓶颈从光芯片转向外围物料

（一）出货节奏与全年规模

1.6T光模块：上半年交付延迟核心源于客户认证问题，而非物料短缺；Q1几乎无发货，Q2认证问题基本解决后实现小批量出货，规模约1-2万只；下半年将进入明显放量阶段，全年累计出货约40多万只。

800G光模块：整体按正常节奏扩产，物料紧缺程度远低于1.6T，下半年出货量较上半年略有提升，增长节奏平稳。

光模块业务下半年的增量主要来自1.6T的规模放量，叠加800G的小幅扩产，但整体市场仍处于缺货状态。

（二）物料瓶颈变化

光芯片不再是瓶颈：1.6T早期依赖外采光芯片，目前厂商自研光芯片已基本实现量产，2026年下半年起光芯片供应不再制约产能；隔离器物料也无短缺，通过与Coherent的物料互换保障供应。

核心瓶颈转向外围物料：当前1.6T的供应限制集中在DSP、PCB、配套电容等外围物料，其中1.6T对应的电容紧缺程度更高；但由于2026年1.6T总产量规模有限，物料短缺的整体影响可控。

二、高功率光源与ELS模组：验证临近收尾，客户分工明确

（一）量产节奏与价格

量产交付节奏：ELS模组目前处于客户验证尾声，预计2026年Q3可获得正式订单，交付将启动于2027年，营收贡献预计在2027年Q2左右体现；当前仅在马来西亚代工厂生产验证样品，未形成大规模订单，拿到订单后代工厂将启动扩产。

产品价格：高功率光芯片的单价区间为30-35美元。

量产技术风险：高功率芯片以带组装形式出货，封装工艺存在一定技术门槛，但该类产品在光通信行业已有二三十年应用历史，目前量产过程仅存在零星小问题，无重大技术障碍。

（二）客户分层与销售策略

厂商采用“光芯片+ELS模组并行”的销售策略：仅卖光芯片的利润率略高，但ELS模组的营收规模更大、实际利润总额更高，公司高层更倾向提升模组出货占比以拉动整体利润增长。客户层面形成明确的分工结构：

NVIDIA侧：以供应光芯片为主

前期与NVIDIA联合开发高功率光芯片，NVIDIA投资20亿美元并拥有芯片优先使用权；国内旭创、天孚、新易盛等封装厂商向该厂商采购芯片，封装成模块后供给NVIDIA，国内厂商凭借更强的封装能力、更早的项目进度，在NVIDIA的模块供应中更具竞争力。

厂商自身也向NVIDIA送样模块，但竞争力弱于国内封装厂商；Coherent同样向NVIDIA直接供应光芯片。

AMD、思科侧：以供应ELS模组为主

AMD是ELS模组的重点客户，项目验证启动更早，预计2-3个月内可拿到AMD订单；同时向思科等CPO交换机厂商送样模组。

ELS模组的外售占比最终取决于代工厂的产能爬坡进度。

（三）CPO/NPO技术路线差异

NVIDIA路线：目前对外主推CPO方案，同时也规划推出NPO方案；二者将采用同款高功率光源，以实现规模效应、降低成本，因此对光源厂商的供应无差异化影响。NVIDIA的方案均采用400毫瓦高功率的外置光源（ELS）形态，后续也有推动内置光源方案的计划，但目前处于早期阶段。

其他云厂商路线：AWS、Meta及国内字节、腾讯、阿里等厂商推动内置光源（ILS）版本的NPO，将CWLaser与PIC封装在同一模块内，无内置DSP，类似不带DSP的光模块；该方案单模块使用4颗CWLaser，单颗功率仅100-150毫瓦，单价约7-8美元，目前模块规格尚未完全定型。

（四）全球供需与产能展望

市场需求规模：2027年全球高功率光源需求至少为4000-5000万颗；不认可市场上“6000万-1亿颗”的过高预期，核心原因是光芯片扩产周期长、产能释放进度有限。预计2028年全球规模可达到6000-7000万颗，届时厂商新工厂将双厂同步投产。

各厂商产能规划

受访厂商：原规划2027年产能1600万颗，现已上调至至少2000万颗，乐观预期可达2500万颗，产能上限约3000万颗。

其他厂商：Coherent2027年预计产能1500-1600万颗，住友约几百万颗，博通预计2027年也将进入高功率光源市场，目前厂商已与博通展开接触。

三、OCS业务：扩产持续上调，2027年交付规模大幅提升

2026年交付规划

全年出货量从原计划的4000多台上调至6500-7000台，其中下半年预计交付4000-5000台；产能上调的核心原因是产线引入AI相关工具，大幅缩短了测试时间，同时产品良率得到提升。

2027年交付展望

泰国自有工厂：原规划全年1.3-1.4万台，现上调至保底1.6-1.8万台，2027年Q1单季度平均出货4000-5000台。

代工厂补充：厂商正在东南亚物色OCS代工厂，预计2026年内敲定合作；代工厂产线搭建需大半年准备周期，顺利情况下2027年下半年可实现产出。

整体规模：2027年OCS全年出货保底至少1.6万台，乐观情况下可达2万台。

四、光芯片行业供需：中短期持续紧缺，过剩时点延后至2029年

针对市场担忧的“70毫瓦低端CW光芯片快速过剩”的观点，调研结论为：

中短期供需仍偏紧

厂商2027年的光芯片订单已全部锁定，2028年订单预计2026年底前也将完成锁定，2027-2028年行业整体仍处于紧缺状态。

过剩时点延后

光芯片行业出现过剩的时间点最早要到2029年，短期内无产能过剩风险。

五、行业厂商对比：云晖光模块业务竞争力偏弱

云晖的光模块业务在行业中处于第三、第四梯队，盈利能力显著弱于头部厂商，核心原因如下：

供应链能力不足

出货规模小、难以获取大额订单，向上游物料厂商的议价权弱，例如采购Marvell的DSP时，价格比旭创、Coherent高出10%-20%，成本端缺乏优势。

工程能力下滑

被收购前工厂位于东莞，工程能力尚可；被收购后推动“去大陆化”，将后端组装工艺转移至泰国，而东南亚的工程能力、工程师水平明显弱于中国大陆，导致生产端竞争力下降。对比来看，Coherent虽在马来西亚设厂，但核心产能与技术资源仍保留在中国大陆，工程能力更优。

技术与产品布局局限

云晖原本仅布局硅光路线，收购后曾短暂尝试EML项目，但因成本居高不下、技术能力不足最终放弃，回归硅光赛道；其800G硅光模块的核心物料（CWLaser、DSP、PIC）全部依赖外购，无自研能力。而旭创等头部厂商自研PIC、采购规模大，物料成本远低于云晖，最终导致云晖光模块业务毛利率处于行业偏低水平。