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军衔等级：

502

电梯直达

1^# 大中小

发表于 2026-8-30 15:40:40 |只看该作者 |倒序浏览

目前发布的端侧AI推理芯片，这个架构最新，性能最强：

架构：DDR6 + AI + DDR的3层堆叠

3D堆叠工艺：有点类似海力士的HBM，芯片带宽也做到了持平最新的HBM3e

PS：
谁详细说说华为的tao定律，和3D堆叠，到底有什么区别？

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