CPO和NPO调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、核心事件更新

英伟达Scale-out CPO量产落地

8月14日英伟达正式宣布Spectrum-XCPO交换机进入大规模量产阶段，验证了此前的出货量预测逻辑。

英伟达Scale-up NPO架构存在变数

Rubin Ultra平台当前主流方案为9-18-9托盘设计，但0.75U的超薄高度带来机械工艺挑战，存在回调至10-9-8架构的可能性。

光引擎（OE）出货预测上调

更新后英伟达平台OE出货量2027E/2028E分别达600万/1900万只；包含所有云厂商平台的全行业OE总出货量2027E/2028E分别为1100万/4000万只。

二、分场景技术与出货量进展

（一）英伟达Scale-out CPO：量产启动，产能爬坡顺利

量产进展：Spectrum-XCPO交换机已正式进入量产，支撑横向扩展（Scale-out）算力集群的光互联需求。

供应链配套：台积电大幅扩充CPO测试与检测设备产能，新增Insertion2/3环节的产能布局；FAU、shufflebox（光交换盒）、系统组装等核心供应商环节均进展顺利，保障产能爬坡。

出货预测：维持原有预测，2026年英伟达Scale-out CPO交换机出货1.5万台，2027年出货量提升至10万台。

（二）英伟达Scale-up NPO：架构待最终敲定，OE需求不受实质影响

落地节奏：基于NVL576芯片的Scale-up CPO/NPO系统预计2027年下半年开始正式商用。

主流架构方案：当前市场主流预期为9-18-9托盘设计——每个交换机托盘搭载4颗交换ASIC，每颗ASIC配套4个光引擎；整机共18个NVSwitch托盘，每个托盘高度为0.75U。

架构调整风险：0.75U的超薄设计对与交换ASIC配套的部分元器件造成机械结构挑战，不排除最终回归备选的10-9-8架构的可能；但报告认为，无论托盘架构如何调整，对光引擎的总需求量不会产生实质性影响。

OE出货预测：更新后英伟达Scale-up NPO对应的3.2TOE出货量，2027E为600万只，2028E为1900万只。

（三）亚马逊Scale-up NPO：Trainium4双路线演进，6.4TOE为主流

产品配置：亚马逊Trainium4芯片预计推出3种配置，其中2种采用NPO架构，分别对应不同技术路线：

路线一：基于ALABPCIeGen7，预计作为早期过渡方案；

路线二：基于UALink交换芯片，对应的64卡系统将成为主流形态。

技术兼容：Trainium4预计将适配英伟达的NVLink Fusion技术，采用与NVL576类似的NPO部署架构。

OE规格与出货：主流光引擎规格为6.4T；AWSTrainium4对应的OE消耗量，2027年下半年为500万只，2028全年为1200万只。

三、全行业NPO OE出货量预测（单位：百万只）

细分场景	2027E	2028E
英伟达3.2T NPO	6	19
AWS 6.4T NPO	5	12
其他云厂商NPO	-	9
Scale-up NPO OE总计	11	40

四、厂商逻辑

CW激光器赛道

Lumentum、Coherent：核心受益于CPO技术渗透带来的连续波激光器需求增量。

Shufflebox赛道

Browave：预计占据全球约50%的市场份额，2026年四季度开始放量（单季度出货1万+），2027年上半年进入加速增长阶段。

TIA/驱动芯片赛道

Semtech、Marvell：光模块核心配套芯片，直接受益于CPO/NPO带来的光芯片需求升级。

NPO PIC赛道

Tower Semiconductor：深度绑定NPO光子集成电路（PIC）供应链，营收弹性与NPO放量高度相关。

五、风险提示

AI下游需求增速放缓，导致光互联相关产品需求不及预期；

供应链产能扩张受限，制约产品交付节奏；

行业竞争加剧，导致厂商盈利水平承压。