博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元

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华尔街见闻MAX

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。

华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速。

这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元，其中AI收入将达到217亿美元，同比激增236%。

基于此，公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。在电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）直言：

第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。

陈福阳进一步强调，AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩，超出华尔街预期。

陈福阳预计未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。他表示：

预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。

01

定制芯片“一半的成本，超越GPU”

市场高度关注博通未来的增长空间，而最核心的增量信息来自于其六大XPU（定制加速器）客户的规模化部署路径，尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。

陈福阳指出，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。

在客户部署细节上，博通透露了极其强劲的订单能见度：

谷歌：博通正在大批量交付Ironwood（TPU v7），并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。

OpenAI：OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货，计划在2027年部署1.3 GW，2028年部署超过5 GW，使其成为博通第二大XPU客户。同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。

Anthropic：Anthropic将在2026年部署1 GW，2027年增加5 GW，2028年增加10 GW。

Meta：正在大批量生产定制的MTIA加速器，预计到2027年底将交付三代产品，部署规模达3 GW。

陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势：

正如OpenAI上周宣布的那样，Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是，当你共同开发一款针对特定大语言模型（LLM）工作负载优化的芯片时，你将超越任何GPU，而且你能以GPU一半的成本完成这一切。

02

长线指引：AI收入将连续两年翻倍

面对火爆的需求，博通打破了常规的季度指引模式，直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。

陈福阳在会上表示：

在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。

此外，他极具信心地表示，博通“非常有望在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。”

当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时，陈福阳幽默地回应道：

无论我告诉你们什么，你们出去都会写一个更大的数字，我们试图保持保守。这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链，以及客户数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。

03

两大隐忧与破局：供应链LPS与毛利率稀释

尽管愿景宏大，但市场并非没有担忧。

其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存（HBM）占比增加，博通合并毛利率出现环比下滑，Q3为75%，Q4预计降至73%。

但CFO Amie Thuener强调，强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言：

停止关注毛利率。看看真正重要的地方，最终的营业利润率。

其二是算力中心落地的物理瓶颈：土地、电力和外壳（Land, Power, and Shell，简称LPS）。

陈福阳承认，LPS是决定产能部署时间的关键，这也是为什么博通不仅提供芯片，还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账：

他们部署的每一吉瓦计算能力，有望实现300亿美元的年度经常性收入（ARR）。这绝对是一个极好的商业模式。

在网络侧，博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片。

更重要的是，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连，打破了原有的封闭协议壁垒。为了解决封装基板瓶颈，博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。

博通第三财季电话会全文（AI辅助翻译）.pdf (243.02 KB, 下载次数: 2)

2026-9-3 10:43 上传

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