通信人家园

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  大校

注册:2016-3-7318
发表于 2026-9-16 14:53:25 |显示全部楼层
梦想的第四维

一、350-400mW高功率光芯片:需求持续上修,产能为核心瓶颈

(一)需求预测:多版本预期差异大,6000万只为2027年中性需求

官方上修数据:该功率段产品发货量预期近期上调,原预测2027年发货约1600万只,最新上修至2500万只左右。

市场乐观预期:有观点预测2027年需求1亿只、2028年3亿只、2029年4亿只;另有外延领域专家判断月需求可达1000-2000万只。

企业中性判断:上述乐观数据为不考虑产能约束的总需求预测(unconstrained forecast);公司高层口径显示,2027年真实需求约6000万只,与“1亿只”量级接近,但受限于产能无法完全满足。

(二)产能爬坡:2027年全年供给上限约4000万只,下半年单季达千万级

2026年基准产能:2026年Q3发货量仅100多万只,Q4扩产至200多万只;年底总产能约两三百万只。
2027年爬坡节奏:全年处于产能爬坡期,目标Q4单季度产出接近1000万只;下半年单季度产出约1000万只。
全年供给区间:理想状态下2027年全年可供给3000-4000万只,保守规划为2000多万只;若良率超预期可小幅上修,但全年突破5000万只的概率极低。

二、外置光源型NPO:英伟达主导,350-400mW激光器新增需求场景

(一)技术形态属实,为CPO衍生路线

北美确实出现外置ELS模组的NPO新形态,由英伟达推动,核心特征如下:

与传统内置光源NPO(150-200mW)封装形式不同(EIC、PIC封装有差异),采用外置ELS模组方案;
属于CPO的技术变种:为共用CPO产业链,光引擎采用可插拔设计,但仍与交换机ASIC距离极近,因此归为NPO范畴;
光源规格与CPO完全一致,均采用350-400mW高功率激光器(UHP)。

(二)需求拉动:多下游验证推进,需求端无压力

350-400mW激光器同时覆盖英伟达CPO+NPO两大场景,是公司上调需求预期的核心原因。

公司ELS模组在AMD验证顺利,需求空间大;思科、英伟达、Marvell也处于验证阶段,整体进展顺利,有望率先获得AMD大额订单。

综合英伟达、AMD、思科、Marvell等下游需求,需求端无明显顾虑,行业核心矛盾集中在产能供给不足。

三、NPO行业定义与两大技术路线并存

(一)NPO核心定义

NPO全称为Near Plate Optics(近板光学),行业暂无统一定义与标准,核心特征是光模块/主板与交换机芯片物理距离极近,可有效减少RF信号传输损耗,形态介于CPO(共封装光学)与传统可插拔光模块(LPO)之间。

(二)两大主流技术路线

技术路线
功率规格
主导厂商
技术特点
外置光源型
350-400mW
英伟达
CPO变种,光引擎可插拔,共用CPO产业链;同时英伟达也在研发内置光源版本
内置光源型
120-150mW
AWS、亚马逊、Meta
CW激光器集成在模块内部,无DSP

(三)海内外部署节奏差异

国内云厂商(字节、腾讯、阿里):从3.2T速率起跳过传统光模块,直接部署NPO。
海外云厂商(亚马逊、Meta):3.2T阶段仍使用可插拔光模块,6.4T阶段切换至NPO。

四、内置光源型NPO(120-150mW):产业处于极早期,2028年才会规模化

(一)市场传闻澄清:2027年千万级订单不实

市场传言“2027年NPO有几千万只订单”不符合产业现状,当前全行业处于样品研发阶段,不具备量产条件。

(二)产业进度:标准刚启动,样品处于早期

标准体系空白:2026年上月英伟达、AWS、旭创、新易盛等才联合成立行业协会,启动定义NPO的规格、封装、激光器标准;此前800G/1.6T光模块有成熟MSA标准,NPO尚无统一规范。

样品阶段:已向亚马逊、Meta交付第一轮手搓样品,基于现有物料制作,产品形态不成熟;当前样品功率约100mW,尚无120-150mW规格的合格样品。

产业链节奏:
光芯片端:住友、源杰2026年Q2启动研发,近1-2个月才送出首批初步样品;
模块端:国内厂商2026年4-6月才陆续立项,公司预计2026年11月推出第一波样品。

(三)量产与规模预测

2027年:95%以上的光连接产品仍为传统可插拔光模块;NPO仅下半年实现小规模试产/部署,年内量产已属乐观预期。
2028年:进入大规模部署阶段,亚马逊NPO需求约2000多万只,Meta约1000多万只,两家合计NPO模块总需求约4000万只。

五、全行业光芯片产能规划

2027年

总光芯片产能接近2亿颗,其中绝大多数为EML芯片,CW激光器占比较低。

2028年

总光芯片产能扩展至4亿颗,核心增量来自CW激光器;其中约4500万只CW激光器用于120-150mW规格的NPO产品,350-400mW高功率段为产能扩张重点方向。

举报本楼

本帖有 1 个回帖,您需要登录后才能浏览 登录 | 注册
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

版规|手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2026-10-12 23:37 , Processed in 0.127073 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2025 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部