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发表于 2026-9-17 13:17:28 |只看该作者 |倒序浏览
9月17日,在2026年度华为全联接大会上,华为轮值董事长汪涛宣布,昇腾960系列芯片已提前完成研发准备,整体性能实现翻倍提升。
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据介绍,昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出,较原先的规划提前了三个季度;昇腾960PR则定于2027年第三季度发布,比原定计划提前一个季度。
  
配置方面,昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT,算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,互联带宽为2.2TB/s。访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。昇腾960PR的变化主要是FP4算力提升到了4PFLOPS。,但是访存容量降低到了192GB,带宽也降至2.4TB/s。

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后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏,其中昇腾970芯片2028年推出,昇腾980计划2029年推出。

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配置方面,昇腾970微架构也是SIMD/SIMT,算力提升到3.6PFLOPS(FP8) /14PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,访存容量为288GB,互联带宽提高到4.4TB/s。

昇腾980微架构也是SIMD/SIMT,算力提升到7.2PFLOPS(FP8) /28PFLOPS(FP4),支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式,访存容量为384GB,互联带宽提高到8TB/s。

与此同时,华为还发布了基于昇腾960的超节点,这也是业界首个采用NPO(近封装光学)光引擎 的超节点,基于“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”架构,是可规模扩展的超节点互联系统。其中Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市,Atlas 860风冷超节点将于2027年二季度上市。

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汪涛表示,昇腾超节点已经累计部署超过1000套,昇腾950超节点已经开始规模商用。

编辑:芯智讯-浪客剑

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