台积电CoWoS调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、核心产能调整：CoWoS与3nm产能大幅扩容

CoWoS产能（先进封装关键技术）

上调TSMC2026年CoWoS产能预测至125kwpm，较2025年底（70kwpm）增长79%（此前预测仅20-30%增长）。

产能分配：主要流向NVIDIA（CoWoS-L上调至700k晶圆）和Broadcom，部分分配给MediaTek；非TSMC厂商（Amkor/ASE等）2026年产能预计80kwpm。

3nm产能（先进制程核心）

2025年产能110-120kwpm，2026年计划扩至160-170kwpm（原计划140-150kwpm），新增产能来自亚利桑那工厂二期（20kwpm）、4/5nm产线转换（10kwpm）及Fab15产线调整（20kwpm）。

扩容驱动：NVIDIA、AMD、Alchip等客户对3nm需求强劲，但TSMC面临洁净室空间短缺，拟将22nm/28nm产线迁出Fab15以释放空间，预计2026年资本开支增至480-500亿美元。

二、主流厂商需求与AI芯片动态

AIGPU领域

NVIDIA：需求持续强劲，CoWoS-L产能支撑其2026年底5000亿美元AIGPU收入目标；但B40（RTXPro6000）芯片2025下半年产量下调至900kunits（原预期150-200万），因中国客户对其性价比认可度低，国内AI推理仍依赖5090游戏显卡、Hopper芯片及本土芯片。

AMD：2025-2030年数据中心CPU需求CAGR达18%，AI驱动下2030年新增300亿美元收入，2026年CoWoS-L需求增至40k晶圆。

AIASIC领域

Google TPU：核心增长引擎，带动Broadcom CoWoS-S订单从155k增至200k晶圆；TSMC65nm中介层产能扩容20kwpm，推测为Google TPU配套。

AWS：Trainium3芯片由Broadcom/Marvell支持TSMC3nm产能，2026年CoWoS分配70k晶圆；Meta ASIC因设计调整推迟生产，影响部分产能分配。

其他厂商：Microsoft（Maia系列）、OpenAI（Nexus）、xAI等均有明确CoWoS产能规划，聚焦HBM3e/HBM4技术。

三、关键配套与市场需求测算

HBM（高带宽内存）需求：2026年全球AI芯片HBM总需求达376万GB（30bnGb），主要供应商为Hynix、Micron、Samsung，NVIDIAB300/RubinR200、AMDMI400、GoogleTPUv7等是核心需求来源。

晶圆与CoWoS需求测算

2026年AI芯片晶圆消耗市场规模约238亿美元，涉及981k晶圆，其中NVIDIA、Google、AWS是主要消耗方。

基于全球超大型电源部署项目（≥1GW）测算，年隐含CoWoS需求681k晶圆，而TSMC+非TSMC年均产能近1100k晶圆，CoWoS并非瓶颈，前端产能及T-glass等材料可能短缺。

重点合作项目：OpenAI-NVIDIA（10GW）、OpenAI-AMD（6GW）、Google-Anthropic（1GW），预计2027年为TSMC带来245k晶圆需求，非TSMC阵营37k晶圆需求。

四、重点环节与厂商

晶圆代工：TSMC（OW，AIGPU/ASIC核心供应商）、SMIC（OW，中国AI芯片代工龙头）；

封装测试：KYEC（TPU测试）、ASE/SPIL（CoWoS配套）；

设计与配套：MediaTek（TPU设计服务）、Alchip（AWSTrainium3）、GUC（Google CPU/特斯拉AI5）、Aspeed（AI服务器BMC）；

设备与材料：Naura（中国先进制程设备）、AMEC（存储设备）、ASMPT（HBM设备）、FOCI/Himax（CPO供应商）。

市场趋势：2025年AI占TSMC收入预计25%，2026年AI芯片季度收入持续增长；亚洲半导体板块中，AIASIC设计服务商（Alchip/GUC）、CPO供应商等具备高增长潜力。

五、潜在风险

地缘政治（出口管制、美国行政令限制）、产能扩张不及预期、客户需求波动。