台积电出口禁令或将升级

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据消息报道，中国台湾担心台积电进军美国市场会削弱台湾在半导体领域的领先地位，正在考虑制定新的出口规则，只允许这家全球最大的晶圆代工厂出口比其最先进生产节点落后两代的技术。如果这项规则得以实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，因为该公司目前主要依靠在美国积极建设先进的晶圆厂。

这项新出口政策的核心是政府的“N-2规则”，该规则仅允许将落后中国台湾领先技术两代的工艺技术出口海外。此前，中国台湾坚持“N-1规则”，允许台积电出口所有落后台湾领先制造工艺至少一代的技术。新规则更为严格；根据对“代”的计算方式，这意味着台积电可能只能出口落后其最先进技术两到四年的工艺节点。

根据中国台湾科技委员会成员林发成的说法，按照这种方法，如果台积电在台湾开发出 1.2nm 或 1.4nm 级的制造工艺，那么只有其 1.6nm 级的产品才有资格在国外使用。

目前，台积电位于亚利桑那州的Fab 21一期工厂能够生产采用N4/N5工艺（属于同一代）的芯片。在国内，台积电拥有多座已全面投产的晶圆厂，具备3nm级制造工艺（N3B、N3E、N3P等）的能力，并且即将开始大规模生产采用N2工艺节点（属于2nm级）的芯片。从形式上看，台积电的Fab 21一期工厂已经符合N-2规则。然而，一旦台积电在2027年开始在Fab 21二期工厂采用3nm级工艺生产芯片，该工厂将不再符合N2-2规则，因为N3工艺在形式上仅比N2/N2P/A16工艺落后一代。然而，虽然 A16 是采用背面供电网络的 N2P，但如果将 A16 视为全新一代产品，那么 Fab 21 第二阶段将符合新的高科技出口框架。

林发成还强调，台积电的大部分研发人员仍留在中国台湾，并指出公司的研发布局符合政府要求。实际上，这种工程师和科学家的集中部署确保了未来的工艺开发能够扎根于台湾本土，即便公司在海外建设产能和研发中心。林先生还强调，半导体行业所有合格人员均受监管，这不仅保护了知识产权和硬件，也保护了人力资本。

此外，还有相关人士表示，台积电未来在美国的任何投资都将按照现行法律进行审查，超过一定门槛的项目必须由投资委员会进行审查。