美国修改芯片禁令，为H200销往中国铺路

coffee198375

美国再次在法律上放宽了对英伟达H200芯片出口中国的管制。

1月14日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，将高性能芯片的出口限制放宽，其中包括总处理性能（TPP）低于21000，总DRAM带宽低于6500GB/s等，为英伟达H200、AMD MI325X等产品的出口在法律上打开了空间。

一位长期关注科技政策的研究员认为此次调整属于改了规则，有法可依。

此次调整出口管制条例细则，与美国政府官宣对H200和MI325X等向中国大陆出口发放许可有关——由于此前美国政府在2022年“1007新规”2023年“1017新规”中对TPP、内存带宽等数据作出了严格的限制，本次发放许可的动作与此前的规范存在冲突。

“他不是一句话说可以卖了就开始卖，走正常的法规也需要时间，而且直接批许可，也与出口管制条例不相符。”另一位长期关注科技政策的研究员此前表示。

资料显示，2023年“1017新规”要求，满足任一标准（TPP≥4,800 或TPP≥1,600且性能密度≥5.92）的芯片出口到中国大陆、中国澳门时，都需要许可证，且政策通常是“推定拒绝”。

“1017规则”还明确了新的标准，包括“总DRAM带宽”的概念，要求带宽≥4,100GB/s的芯片也受到管制。

需要注意，本次调整也加入了一些限制条件，包括：

● 申请人（即英伟达、AMD等企业）需证明美国市场有足够的供应，且对华出口不会影响美国客户的订单或全球晶圆代工能力

● 承诺产品出口不超过在美国总销量的50%

● 不涉军事用途

● 每一批出口货物都需要在美国的第三方测试实验室独立测试

资料显示，英伟达预定了台积电2026年66万片CoWoS产能，如果其中10%分配给H200，即6.6万片，按单片切29颗来计算，预计2026年整体H200的产出量可以达到190万颗。按照BIS规定比例，美国和中国大陆市场对应的量分别为126.6万颗、63.3万颗。

按照8卡模组140万元人民币的价格计算，2026年，H200这款产品有望给英伟达贡献超476亿美元的营收，其中中国市场有望贡献近160亿美元，预计超过目前已上市的国产AI芯片企业2025年营收总和。

之所以放开H200、MI325X这类产品的出口，关键一点是美国政府可以从中抽取25%的分成，按照H200推算的近160亿美元营收，美国政府有望从这一单一产品的出口许可中，获取40亿美元左右的收入。

不过，也需要注意一点，美国商务部BIS放开H200等产品的出口许可，被诸多业内人士认为是帮助英伟达清理库存，关键一点在于，其并未放开中国同性能、规格的AI芯片的代工限制，即只卖给你某一性能水平的产品，但不允许你也能做类似的产品。

另一方面， 通过调整法规来补全H200等产品出口许可动作的同时，美国立法层面也在推动另一项法律落地。

当地时间1月12日，美国国会众议院以369票支持，22票反对，39票弃权，通过了《远程访问安全法案》，限制通过谷歌、亚马逊云平台来远程接入、获取先进算力以训练AI模型的动作，此举有可能冲击到海外合建数据中心的动作。

前述研究员强调，如果（美国参议院通过并被签署）法案生效就得撤项目。