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1月15日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了2025年第四季财报。在人工智能（AI）强劲需求的驱动下，台积电第四季营收同比增长20.5%，净利润同比增长35.0%，不仅超出市场预期，还创下了历史新高。台积电认为2026年AI需求仍将保持增长，因此预计对2026年的资本支出最高或将达到创纪录的560亿美元。
四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%
2025年第四季，台积电合并营收约新台币1460.9亿元，同比增长20.5%，环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益约新台币19.50元，均同比增长35.0%，环比增长11.8%；毛利率为62.3%，营业利益率为54.0%，税后净利润率为48.3%。
如果以美元计算，台积电2025年第四季营收为337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长增加1.9%。
7nm及以下先进制程营收占比达77%
从各制程工艺的营收占比来看，台积电3nm制程晶圆销售额占2025年第四季晶圆销售金额的28%，5nm制程占比35%；7nm制程占比14%。总体而言，7nm及更先进制程的营收占比达到了四季度晶圆销售金额的77%。
从各应用领域的营收占比来看，高性能计算（HPC）以55%的营收占比高居第一，这主要得益于来自人工智能（AI）的旺盛需求；来自智能手机营收占比为32%，来自物联网的营收占比5%，来自汽车的营收占比5%，来自数据通信设备（DCE）的营收占比1%，其他来源占比2%。
从各应用领域的营收与上一季的变化来看，HPC、智能手机、物联网（IoT）和其他领域的营收分别增长了4%、11%、3%和14%，汽车和DCE的营收则环比下滑了1%和22%。
从各地理区域的营收占比来看，第四季度来自北美地区的客户的收入占台积电总收入的74%，而来自亚太地区、中国大陆、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。
2026Q1营收或达358亿美元
台积电董事长魏哲家表示，从2025年便观察到与AI 相关的需求十分强劲，而非AI 终端市场则趋于平稳，并出现小幅复苏。展望2026年，AI 模型在消费、企业及主权AI领域的采用持续增加，推动对计算能力的需求，支撑了对最先进芯片的强劲需求。
随着制程技术日益复杂，与客户的合作时间现已提前至少2–3年。魏哲家也预期，未来整体营收成长将由四大成长平台共同推动，分别是智慧手机、高性能运算（HPC）、物联网（IoT）及车用电子。
台积电首席财务官黄仁昭也表示，2026年整体产能利用率有望温和上升，3nm制程毛利率预计将于2026年跨越公司平均水平，成为获利结构的重要支撑。
针对2026年第一季的业绩指引，营收预期在348到358亿美元之间，较上一季增加约4%、年增幅度高达38%。在汇率假设1美元兑31.6元新台新台币的前提下，营收约为新台币1.0996万亿元到新台币1.1312万亿元之间，年增长率中间值4.4%，预计再创单季新高纪录。毛利率预计在63%到65%之间，营业利润率预计在至54%到56%之间，各项数字表现亮眼。
全球产能布局进展顺利
在产能规划方面，台积电也正准备进一步增加产能，加快资本支出投资以支持客户的业务增长需求。魏哲家指出，台积电正尽可能提前现有的晶圆厂建设计划，并提高晶圆厂生产力，提供更多产能，必要时将N5（5nm）产能转换以支持N3（3nm），并聚焦于各制程节点的产能优化。
在全球产能布局方面，美国正成为台积电在中国台湾之外投资额、产能规划最大的海外生产基带。
目前，台积电已加速美国亚利桑那州晶圆厂产能扩充计划，并顺利执行了相关计划，首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段；第二座晶圆厂建造已完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行。为应对客户强劲需求，加护提前生产，预计将于2027年下半年进入高量产阶段；至于第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。
魏哲家还提到，近期在亚利桑那州刚完成邻近的第二块大面积土地购置，以支持现有扩建计划，并在面对长期AI 强劲需求时提供更多灵活性。此计划将使台积电能在亚利桑那州建立独立的Gigafab 集群，支持智能手机、AI 及HPC 客户的需求。
在日本熊本，台积电首座特殊晶圆厂已于2024年底开始量产，良率表现优异；第二座晶圆厂建设已启动，其技术及量产排程将依客户需求与市场条件决定。
在欧洲方面，台积电已获得欧盟及德国联邦、州与市政府强力承诺，首座在德国德累斯顿的特殊晶圆厂建设进度如期进行，量产时间将依客户需求及市场条件决定。
在中国台湾岛内，台积电正在新竹与高雄科学园区规划多阶段2nm晶圆厂，未来将持续投资台湾的先进制程与先进封装设施。
魏哲家指出，通过过扩展全球据点，同时持续投资中国台湾，台积电将能多年来持续成为全球产业值得信赖的技术与产能供应商。
对于未来在先进封装项目投资布局，台积电财务长黄仁昭指出，为应对客户需求和未来先进封装成长趋势，台积电持续投资先进封装项目，预期今年在先进封装投资规模将持续增加。
忧心台湾电力供应
目前台积电的产能主要聚集于中国台湾，并且台积电还在继续在台湾岛内扩建产能，这也使得其对于电力供应的需求持续上升。但是，由于台湾岛内本身的能源供应有限，更多是依赖于进口，再加上“去核化”，使得外界忧心岛内电力供应是否能够跟得上台积电及岛内AI需求的增长。
对此，魏哲家也坦言，台湾电力供应议题的确需要关注，台积电需要充足电力，产能才可不受限，台积电也关注美国电力供应，例如在美国有关电力供应相关冷却系统，整体来看，台积电继续缩短产能供应与需求之间的落差。
对此，中国台湾经济部次长何晋沧表示，依政府最新电力供需评估结果，台湾在2032年前的电力供应均维持稳定，并不存在短缺问题。相关规划已将AI应用快速发展所带动的用电成长，以及半导体先进制程与产能扩充所需的电力需求纳入整体考量，呼吁各界放心。何晋沧强调，政府在电力规划上已提前部署，确保供电充足与系统韧性。
不惧英特尔竞争
近年来英特尔持续投入巨资发展晶圆代工业务，虽然在2024年下半年遭遇严重的财务危机，但是随着2025年陆续获得美国政府、日本软银的注资，以及与英伟达达成战略合作，叠加近期Intel 18A制程的AI PC处理器的顺利推出，外界预期英特尔有望获得英伟达、苹果等大客户的晶圆代工订单，而这无疑将对台积电造成竞争，市占率可能会下滑。
魏哲家对此明确回应称，“不会”。他进一步指出，竞争不是光靠钱就能成功的，目前技术非常复杂，要为世界级企业打造先进技术需要耗时2年到3年；产品通过认证后，还需要1年到2年时间才能够量产。
魏哲家表示，台积电确实有一个强大的竞争对手，也不会低估英特尔的进步。不过，英特尔还需要时间。台积电30多年来一直面对竞争，不害怕英特尔的竞争，台积电业务仍会依照预期成长。
存储芯片缺货、涨价对台积电没影响
当前全球存储芯片持续缺货、涨价，这不仅使得一些头部的云服务大厂的AI投资受到一些限制，智能手机、PC厂商受到成本上涨压力更为严重，预计今年都需要通过对终端产品减配或涨价来应对，而这也将抑制终端市场的需求。不少研究机构都认为，2026年智能手机和PC市场出货量都将出现同比下滑。这是否也会影响到台积电呢？
魏哲家对此回应称：“对台积电没影响。”他解释称，台积电多数客户目前聚焦在高端智能手机与高端PC等产品线，相关需求对零组件成本波动（包含存储价格）敏感度较低。就台积电掌握的情况，客户仍提供“非常健康”的需求预估，涵盖今年与明年的出货与拉货规划。
AI需求不是泡沫，2026年资本支出或达560亿美元
当前AI需求持续火爆，但是也有不少分析人士认为AI存在泡沫风险，因为众多的头部科技厂商对于AI数据中心的巨额投资都尚未实现盈利。
魏哲家认为，AI应用需求加速台积电提升晶圆厂产能，也带动毛利率表现，AI需求不仅为真，在日常生活中应用也逐渐扩散。 因此，台积电2026年的资本支出预计将大幅攀升到520到560亿美元之间，创历史新高纪录。
魏哲家解释称，台积电今年资本支出规划520亿美元至560亿美元可证明，台积电是经过谨慎评价后决定，若处理不当，对台积电来说将是巨大灾难。
魏哲家进一步指出，在过去3个月期间，他与台积电客户以及客户的客户充分讨论，客户秀出证据以及财务状况，证明AI需求是真实健康，且未来能够带给客户丰厚的获利回报。魏哲家开玩笑说，“有的客户财务状况还比台积电好”。
编辑：芯智讯-浪客剑
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发表于 2026-1-16 11:10:46
