巨头们竞逐玻璃基板

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随着玻璃基板（下一代半导体封装的关键技术）的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作。业内评估表明，竞争格局已从单纯的技术研发转向了以大规模生产为目标的价值链争夺战。

玻璃基板是一种新一代封装技术，它以玻璃作为核心材料，取代了目前半导体封装中常用的有机基板。玻璃具有诸多优势，例如热膨胀系数低、表面平整度高（有利于精细电路的实现）、信号损耗小以及能效高。随着人工智能半导体等高性能、高集成度芯片的日益普及，封装阶段的精度和稳定性对器件性能的影响越来越大，这使得业界将玻璃基板视为下一代封装技术的理想替代方案。

据业内人士16日透露，SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作。SKC之所以将重心转向玻璃基板，源于其现有核心业务的结构性局限。在石化业务持续低迷导致业绩压力的情况下，该公司已将玻璃基板视为一种高价值封装材料，有望与人工智能半导体业务同步增长。分析表明，SKC将实现量产视为中长期业务重组的转折点，而非追求短期利润。

Absolics公司正通过引入国内材料供应商，使其用于玻璃基板的光刻胶（PR）供应来源多元化，目前该公司主要依赖日本TOK公司。此外，该公司还在寻求更多合作伙伴，以开展玻璃通孔（TGV）和电镀工艺，并考虑工艺双轨化。该公司计划今年实现量产，因此，确保供应稳定以及技术成熟被视为一项关键挑战。

三星也将玻璃基板视为其下一代封装竞争力和价值链保障的重要组成部分。三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。三星电子通过三星风险投资公司投资了日本国内玻璃基板专业公司JWMT，以支持其工厂扩建和产能提升。这些举措被视为三星逐步构建涵盖材料、加工和基板的完整产业链结构的步骤。

LG旗下的LG Innotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸。在投资拥有玻璃精密加工能力的UTI公司后，LG Innotek正与其合作开发增强玻璃基板强度的技术，并已建成一条试点生产线，以逐步评估量产可行性。此举被视为平衡内部核心工艺研发与外部技术合作，以充分发挥现有业务协同效应的策略。

业内人士将这些举措归因于玻璃基板工艺的复杂性以及即将到来的量产时间表。玻璃基板涉及光刻胶、玻璃芯材、热压成型、电镀和钢化玻璃加工等高难度工艺，使得单个公司难以在有限的时间内独立完成所有工艺流程。随着各大公司量产计划的逐步明朗，在客户认证后，建立合作伙伴关系以稳定产量和良率的需求日益增长。

一位业内人士表示：“玻璃基板领域的竞争不在于谁先掌握技术，而在于谁先完成可量产的结构设计。在早期阶段，稳定良率和供应可靠性至关重要，因此专业公司之间的合作势在必行，而非依赖单一实体。”该人士补充道：“随着人工智能半导体的普及，高性能封装需求迅速增长，那些积极构建价值链的公司更有可能在中长期内引领市场。”