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几年前我们提到台积电时,称其为“全球最大的晶圆代工厂”,这暗示着英特尔仍然是全球最大的先进逻辑芯片生产商。然而,过去十年间,台积电斥资近2400亿美元用于产能扩张,如今已拥有九个生产基地,数十座300毫米晶圆厂,其中许多晶圆厂采用EUV光刻工艺,晶圆处理能力比英特尔*高出几个数量级,这使得台积电成为全球最大的先进逻辑芯片制造商。
作为全球最大的先进人工智能处理器制造商,台积电必须在工艺技术方面,以及更重要的产能方面,都保持领先于其竞争对手英特尔和三星晶圆代工。
因此,台积电启动了其历史上最积极的生产扩张计划,以期满足市场对人工智能处理器、采用尖端工艺制造的逻辑芯片以及先进封装技术的爆炸性需求。
在台积电2026年技术研讨会上,该公司透露,2025年至2026年期间,其建设速度将比以往翻一番,每年新建或改造九个晶圆厂,而此前平均每年仅四个。该公司正在台湾、美国、日本和德国同步建设或扩建新的晶圆厂。此外,该公司还推出了提高现有工厂生产效率的新方法。
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