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发表于 2026-7-4 19:49:14 来自手机 |只看该作者 |倒序浏览
7 月 4 日消息,根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2 版本。

相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

在论文结构方面,V2 版整合 V1 版引导段落,形成 8 章完整论述体系,章节逻辑分层更清晰。

V2 版还新增了多张原理与实物示意图,覆盖 τ 分层时空模型、LogicFolding 架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构、Hi-ONE 光引擎等核心技术。

在工程落地方面,V2 版本深度阐释核心技术 LogicFolding 的齿比(gear ratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D 设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统 3D 堆叠仅能按功能块分层的局限。

V2 版还新增量产实测数据表,明确给出 Kirin 2026 与基准 Kirin9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。

V2 版还细化全场景路线图,明确技术演进节点,在移动端补充 TSV 从顶层金属下移至 M6 层、多有源层堆叠等演进路径;在 AI 端明确 Ascend 系列加速器的迭代节奏。

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