存储及其产业链调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、Meta云服务事件澄清与存储短期景气验证

1.Meta云服务不代表AI资本开支收缩

市场曾形成负面传导预期：Meta对外提供云服务→自身模型使用率低、算力需求不足→AI投入缩减→存储供需宽松、价格崩盘。三个维度否定该逻辑：

业务本质是存量资产优化：对外出租的是不适配大模型训练的旧款H100、H200GPU，仅用于推理及中小模型微调场景，Meta并未停止高性能GPU的训练投入，核心目的是盘活闲置资产、改善现金流。

行业模式具备共性合理性：将算力从成本中心转化为利润中心是行业成熟模式，亚马逊AWS、XAI出租算力均验证了该路径，短回报周期带来的现金流反而能支撑企业长期维持高额AI投入。

行业整体投入维持高位：2026年北美头部四家云厂商合计AI资本开支约7000亿美金，整体投入仍处于上行通道。

2.多重数据验证存储短期高景气

价格指引双向印证：Trend Force将2026年三季度存储价格涨幅从8%-13%上修至15%-20%，三星电子同步向客户宣布三季度存储涨价20%，二者高度吻合，直接印证行业供不应求。

长期供需格局确定：韩国存储厂商预计未来5年存储产能仅翻倍，但同期算力驱动的存储需求将翻4倍；需求端复合增速达30%-40%，供给扩张远跟不上需求节奏，存储价格至少坚挺至2027年底。

市场情绪验证：Meta事件负面影响消化后，三星、海力士股价大幅上涨，板块价值得到市场认可。

二、存储行业超级大周期核心逻辑

（一）需求端：AI为核心引擎，全品类存储同步爆发

全球AI资本开支持续上行

海外OpenAI、Anthropic等厂商大模型推理商业化加速，ARR持续高增，带动云厂资本开支逐年提升；国内大模型从训练阶段进入推理落地阶段，算力有效需求扩张，今年资本开支已进入加速期。

全品类存储需求全面高增

AI服务器中存储价值占比大幅提升：英伟达AI服务器存储BOM占比超30%，ASIC架构AI服务器存储BOM占比达50%左右。各细分品类增长逻辑清晰：

HBM：受益GPU/ASIC出货量增长、单卡搭载容量提升、产品代际升级（HBM3E、HBM4），2027年市场规模将超1000亿美金，较2025年的350亿美金翻2倍。

通用DDR/LPDDR：内存池化技术落地、AI服务器CPU与GPU配比从1:4向1:1提升、CPU多核心化三大因素共同拉动，未来几年需求高速增长。

NAND Flash：大模型参数量提升带动KV Cache等数据向NAND Flash卸载，叠加推理时代数据量持续增长，2026-2028年需求高增确定性极强。

机械硬盘：伴随全球数据总量增长，需求呈现陡峭提升趋势。

AI已成为存储第一增长动力

当前DRAM的AI下游敞口已超60%，NAND Flash的AI敞口超50%；三星、海力士、美光等头部原厂60%以上业务集中在数据中心及AI领域。AI需求每年拉动存储行业增长30%-40%，每两年多需求即可翻倍，原厂指引显示未来5年存储有效需求将实现4倍增长。

长协订单锁定长期需求

三星、海力士、闪迪、美光等头部厂商长协订单持续增加，美光最新财报季披露16份长协，验证未来几年需求的高确定性。

（二）供给端：强刚性约束，供需缺口持续放大

主流存储扩产严重滞后

本轮存储原厂均在产能利用率接近满产后才启动扩产，新增有效产能要到2028年才能形成规模释放，供给刚性极强。2026年行业供需缺口为个位数，2027年缺口将进一步放大，支撑合约价逐季环比上涨。

利基存储供给暴力出清，缺口更显著

原厂优先保障高毛利的主流AI存储产品，持续退出DDR3、DDR4、2DNAND等利基产品产能；同时AI带动企业级SSD用DDR4、AI服务器用NOR Flash等利基产品需求高速增长，供需缺口较主流产品更突出。目前利基存储价格已上涨1年，2DNANDFlash、NOR Flash均处于持续涨价通道。

车规存储同步进入涨价周期，全存储产业链景气度全面上行。

（三）存储板块机会

2026年二季度存储板块已进入业绩持续释放期，江波龙等已发布预告的公司表现亮眼，A股全产业链（原厂、利基存储、模组等）二季度业绩均实现同环比大幅增长，涵盖兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等厂商；三季度利基存储方向业绩将继续高速兑现。

三、存储上游设备与材料逻辑

1.国内存储扩产趋势与核心瓶颈

国内长鑫、长存扩产规模远超市场预期，未来将对标三星、海力士进行全品类产品布局，不会局限于现有DRAM/NAND产品线；扩产具备产业资本与自身盈利能力双重支撑，资本开支能力无虞。

扩产唯一核心瓶颈是阿斯麦的光刻机供应，刻蚀、薄膜、量检测等其余设备均有多家供应商，可通过国产替代解决，不存在单一垄断问题。

2.设备环节

上游零部件是核心短板：设备企业多为组装模式，射频电源、阀门、流量计等功能性零部件存在卡脖子风险，产能瓶颈更显著，是大规模交付阶段的核心制约。

核心标准：关注存储业务敞口高、现场交付与服务能力强的企业。北方华创在长鑫、长存的订单规模为国内最大，客户覆盖广、交付能力优势显著。

量检测设备需求持续增长：在核心设备短缺背景下，晶圆厂为提升现有产线良率、保障产出，量检测设备需求提升，重点关注精测、飞测。

3.材料环节

核心逻辑：优先关注与存储强相关、竞争格局优异、具备主动涨价能力的品种。

重点关注：雅克科技、中船特气、鼎龙股份、安集科技，具备存储相关性强、格局优质、涨价潜力大的特点；同时关注以彤程新材为代表的光刻胶国产替代机会。

本轮存储上游设备材料周期远强于历史各轮周期，持续性更强，晶圆厂与上游厂商的话语权格局将发生变化。

四、洁净室行业逻辑

1.行业格局与需求特征

洁净室属于半导体建厂的前置核心环节，技术壁垒高、依赖专业人员，仅少数企业可承接半导体高端洁净室项目，行业集中度高。目前半导体洁净室核心供应商包括亚翔集成、圣晖集成、百诚股份、深桑达等少数企业，普通建筑企业仅能承接低端项目。

当前海内外存储巨头集体扩产，洁净室成为扩产的重要制约因素，行业呈现需求爆发、供给有限的格局，仅头部企业能分享增长红利。

2.海外链厂商（绑定美光、台积电海外扩产）

亚翔集成：深度绑定美光，新加坡美光项目几乎全部由其承接，可支撑未来3年业绩；美光与原有合作商在北美项目合作破裂，叠加台积电北美项目承接方汉唐产能打满，公司有望切入美光北美项目，打开5-10年成长空间。

圣晖集成：主要承接封测厂、PCB厂洁净室项目，不参与大型晶圆厂项目，受益于海外整体资本开支爆发。

3.国内链厂商（绑定长鑫、长存扩产）

国内扩产节奏较海外晚1年，2026年以来订单迎来爆发，预计2026年Q2-Q4业绩逐步加速，此前“有订单无业绩”的状态将改善。如百诚股份、深桑达、华虹洁净、太极实业等。

五、交运板块受益逻辑与主线

1.危化品物流

存储制造对高纯特气、光刻胶、湿电子化学品等材料依赖度高，上游材料扩产带动仓储、运输、跨区域调拨需求增长。半导体材料具备高价值、高合规要求的特征，客户更看重服务稳定性而非价格。核心厂商密尔克卫具备全国仓网、合规资质与客户基础，可提供综合危化品服务，半导体客户付费能力更强，合规资质有望在本轮周期迎来价值重估。

2.洁净室厂内物流（AMHS）

AMHS是晶圆厂洁净室内部的自动化物流系统，先进制程、高价值晶圆场景下刚需性极强。过去高端市场近90%由日本企业垄断，当前国内晶圆厂扩产+供应链安全诉求推动国产化加速。核心厂商海晨股份通过与台湾盟立集团合资切入赛道，共享技术与设备资源，已进入面板、半导体领域，2025年半导体相关订单近8000万，后续随晶圆厂投产将快速放量。

3.航空货运

存储扩产与AI服务器需求共振，带动半导体设备、精密组件等高价值产品跨境运输需求增长，三分之二的半导体设备货值通过航空运输，2025年底以来亚洲半导体枢纽到美国的航空货运价格涨幅达30%-50%。

供需格局上，全球宽体货机交付紧缺，供给处于紧平衡；需求端AI硬件运输持续带来增量，运价维持高位，叠加油价回落，以东航物流为代表的企业盈利弹性将逐步释放。

六、空白掩膜版环节逻辑

1.行业格局与市场空间

空白掩膜版是半导体上游核心材料，全球供应高度集中，80%-90%份额由日本豪雅等企业掌握，韩国占比约10%。国内此前无能量产半导体空白掩膜版的企业，聚和材料收购韩国SKE后填补了国产化空白，是国内唯一可落地该产品的厂商。2028-2029年全球空白掩膜版市场空间约200亿元，国内市场约80亿元。

2.聚和材料业务进展

客户认证：已批量供应SK海力士、日本TMC、国内迪斯威等客户；长鑫、长存等头部晶圆厂已完成对接并启动测试，产品验证周期约半年，国产化趋势下放量确定性高。

产能规划：韩国现有产能1万片/年，未来扩至2万片/年；上海规划两期合计4万片产能，一期2万片预计2027年中投产，二期2028年投产，2028-2029年总产能达6万片。

其他布局：公司已成立光刻胶内部团队，同步寻求收并购机会，落地后将进一步提升半导体业务估值。