2026年Q2联发科和高通手机芯片出货量均同比下降超30%

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IT之家

Counterpoint 今日公布了 2024 年第一季度至 2026 年第二季度全球智能手机 AP-SoC 市场份额数据，以下是各厂商各季度占比情况：



联发科 2026 年第二季度整体出货量同比下降，市场份额 31% 位列第一。主流和入门级细分市场出货量受到持续内存短缺的影响；高端市场出货量也出现下滑，原因是搭载天玑 9000 系列的设备销售放缓。天玑 8000 系列中，天玑 8500 推动了出货量增长，这得益于 Poco X8 Pro 和荣耀 Power 2 系列的强劲表现。

高通 2026 年第二季度出货量同比下降，市场份额 23%。高端市场出货量受到三星在部分地区 Galaxy S26 系列基础款采用 Exynos 2600 的影响。骁龙 600 和骁龙 400 系列出货量也受到持续内存短缺和库存积压的影响。

苹果方面，受 iPhone 17 系列，尤其是 Pro 型号销量提升推动，2026 年第二季度苹果芯片出货量同比小幅增长，市场份额 19%。A19 系列出货量将高于前代产品，iPhone 17 系列整体表现优于 iPhone 16 系列，Pro 机型凭借高性价比在各地区表现出色。

紫光展锐 2026 年第二季度出货量同比下降，原因是内存危机以及入门级市场面临挑战，市场份额 13%。该公司的 LTE 领域得到 T7250 设计订单的支持，同时通过 T8300 与主流智能手机 OEM 的设计合作，继续在入门级 5G 市场获得份额。

三星 Exynos 芯片 2026 年第二季度出货量同比增长，市场份额 9%。高端市场销量由三星 Galaxy S26 系列推动，该系列基础款搭载 Exynos 2600；中端市场出货量则由三星 Galaxy A57 搭载的 Exynos 1680 和三星 Galaxy A37 搭载的 Exynos 1480 推动。

海思（华为）2026 年第二季度出货量同比下降，市场份额 5%。华为 Pura 90 系列发布后，高端市场出货量有所增长，但由于 Nova 16 系列采用麒麟 9010，中端市场出货量下降。


IT之家从报告获悉，2026 年第二季度全球智能手机出货量同比下降 21%，主要原因是内存成本上涨以及智能手机 OEM 采取谨慎的库存管理策略。

本季度联发科和高通出货量同比下降均超过 30%。预计中低端市场将受到最大影响，因为 OEM 可能会减少入门级机型，并优化产品组合以保护利润率。