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标题: LTE商用怎么了？又要延期了 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2009-6-8 14:08

作者: abc_leo 标题: LTE商用怎么了？又要延期了

目前，世界各国的运营商和制造企业大多将完善LTE技术产品的时间点设定在2010年，但在东南大学信息科学与工程学院院长尤肖虎看来，即使是NTTDoCoMo这样的急先锋，将LTE推向真正商业化还需要至少2年以上的时间。中国工程院副院长邬贺铨也认为，“LTE正式商用可能在2015年左右，当然也不排除个别运营商提前的可能。”

遵循移动通信技术十年一代的普遍规律，与TD-SCDMA试验网建设和试商用过程中不断在终端、测试、网络优化等各环节取得突破类似，LTE势必将经过较长时期的优化和完善。此外，从目前正在进行的LTE试验网测试中，LTE也面对着诸多技术挑战。

LTE试验网面临挑战

尽管实践者更愿意公布最新技术突破和研发进展，但同时也对可能出现的问题保持了足够的警觉。以今年2月Verizon在美国启动的LTE网络部署为例，阿尔卡特朗讯为其提供端到端解决方案。据上海贝尔战略部无线技术战略总监段军介绍，站点距离、天线重用和电源并非该工程主要障碍，目前的试验网使用的是标准化完成前的方案，这在标准、终端设备、IP/以太网回程等方面带来诸多挑战。该试验网设备主要包括天线、LTEMIMO射频模块/RRH、LTE数字模块、IMS/Apps、P/S-GW网关和MME。

标准方面，LTE试验网缺乏网络和终端设备连接和互操作标准的支持，以及诸如VoIP、切换等关键功能的规范。目前，3GPP/LTER8标准刚刚完成，Stage3(规范)ASN.1于2009年3月在RAN2和RAN3冻结，但测试内容仍然是关键问题，包括运营商定义的低、中、高优先级功能仍在讨论中，因此针对Rel8中的低/中优先级功能的测试内容不会被开发。终端设备方面，终端设备的可用性、支持多种技术(切换测试)、数据速率的支持、处理能力等，都需要进一步的验证。此外，LTE试验现场需要使用IP回程技术，但多数现场站址不能提供相应的设备。

尤肖虎指出，目前世界上还没有大规模应用基于OFDM和MIMO的移动通信技术的经验，所以技术成熟需要一定的时间。LTE仍然需要通过实验不断优化MIMO算法，并在现场试验中得以验证。“完善重点在远程射频单元RRH的MIMO和分布式MIMO。”段军表示。

芯片、测试存在技术瓶颈

“LTE所提供的100Mbps对现有终端平台将造成一系列冲击。”尤肖虎表示。目前，TD-LTE芯片尚未推出，在2009 GSMA大会上创毅视讯展示了TD-LTE演示版芯片(模块未集成)，展讯等国内芯片厂商将提供TD-LTE工程样片时间表拟定明年。简约纳电子系统工程总监梁敏向记者表示：“实时的大数据量处理是TD-LTE芯片设计的最大挑战，如果功耗问题不能解决，对整个LTE芯片产业化也将造成技术瓶颈。”

LTE FDD芯片则相对进展较快，LG电子已在2008年12月推出LTE服务用芯片，今年2月高通推出针对智能手机、支持CDMA2000 1x EV-DO版本B和HSPA+、LTE的多模芯片组。多模芯片充分发挥了技术制式转换的灵活性，但也有专家质疑其支持LTE性能的真实能力。工业和信息化部电信研究院副院长曹淑敏表示，终端一致性将推动移动终端的成熟应用，由3GPP牵头的LTE终端认证将于2010年底开始。

TD-LTE芯片终端滞后同时受到终端测试设备开发的进展。在此方面，普通手机无法用于测试。因为要完整地测试基站功能，需要对测试环境的控制，只有测试手机可以提供给工程师设置不同测试场景的能力；此外普通手机无法提供对基站任何测量数据或协议的记录，也无法协助工程师进行分析、定位、排障工作，同时也不能对基站的单一模块进行测试。

Aeroflex中国区销售经理丁湛指出，LTE终端开发和测试面临的挑战在于LTE新的物理层和全IP设计，低功耗和小型化要求，以及结合多种无线标准测试的现实需求。由此，对LTE终端测试设备的要求，将体现在多个方面，包括OFDM/SC-FDMA/MIMO空中接口的模拟、支持参数的测试、协议支持、IP数据吞吐量测试、实际的多径和多普勒频移的模拟、IP支持、UE环回模式支持、协议测试所需的TTCN-3环境等。

兼容、成本、业务全方位考量

标准未完全冻结、终端和测试环节相对滞后，是大多数技术发展中必然遇到的问题。而对于LTE，邬贺铨指出，在降低建网成本、解决多制式网络环境下的干扰、提高频谱利用率、充分开发多样性的业务并摸索市场模式等方面，均需要继续完善。

与WCDMA和TD-SCDMA相比，CDMA向LTE演进时更要考虑兼容性问题。所幸的是，摩托罗拉等设备商巨头已对此有所突破，今年年初摩托罗拉展示的LTE车载体验行由其最新LTE基站设备综合安德鲁700MHz天线和AeroflexLTE测试手机实现，特别对从CDMA到LTE的切换效果进行了展示。CDMA发展集团执行董事PerryMLaForge日前表示，近日其在印度建立的CDMA漫游中心支持用户在各家运营商网络间的漫游，并支持LTE技术。

与其他技术完好兼容，不仅影响到用户体验，也同时从一定程度上决定着运营商的建网成本，运营商将更倾向于基于统一平台的LTE产品，以最大化地保护现有投资。对此，中兴SDR基站、华为第四代基站、大唐TD-LTE系列化设备等产品，均为运营商考虑了3G网络部署时与LTE的融合演进。“4G是一个持续不断的模块化升级过程，而不是一次性建立一个全新的网络。”中国电子科技集团第七研究所李进良(博客)教授强调。

从3G到LTE，邬贺铨指出，这一过程需要经历业务发展期，即通过3G探索并培育各类业务的应用前景。LTE的一些技术在3G增强型技术上也有应用，因此是相互继承的关系。不断摸索适用于中国本土需求的各类业务，为运营商赢得最大的投资回报比，也是LTE需要解决的问题之一。尤肖虎认为，这方面也需要终端的有力支撑，才能向用户推出真正方便实用的丰富业务，“需要相当长的时间。”

时间: 2009-6-8 15:25

作者: hard22

lte，将来终端有可能成为瓶颈。
在2G时代，终端芯片的架构很简单，一个DSP内核就可以搞定通信的物理层。在3G时代，一个比较强大的DSP再加上几个加速器，可以说也可以通过软件来实现整个物理层的功能。但是到了lte时代，数据量成倍的增加，对上述的无线终端架构提出了严重的挑战。目前常用于无线终端的DSP内核都不是太强大，单个内核已经不能及时的处理庞大的LTE数据。除非多个DSP内核。但是，这样势必会增加终端的功耗。
如果不采用上述的架构，将多个功能模块硬化，采用soc或者asic的架构，可能会降低整体的功耗，提高输率。但是就目前国内的几家的芯片设计厂商，在芯片验证和芯片后端的关键环节上，还是不具备相当的实力，降低功耗的可能会成为空谈。
无论怎样，在lte时代，功耗肯定会成为很多终端方案厂商的头等大事。有可能会死在这方面。

时间: 2009-6-8 15:29

作者: Hyozia 标题: 回复 2# 的帖子

3G就有采用3个核的了 ARM+DSP

时间: 2009-7-2 10:32

作者: jxy

顶一下

时间: 2009-7-3 15:12

作者: 5033057

中国还得个七八年吧

时间: 2009-7-19 08:24

作者: wshang

据说2012年才能达到商用的可能，特别是国内正在测试的TD-LTE
芯片和终端和以前一样仍是瓶颈，国际大芯片厂商一个个都说开发TD-LTE，结果没看什么实际内容。。
http://bbs.***.com/?fromuid=40542

时间: 2009-8-7 20:35

作者: zozo77

慢点好啊，好让中国赶上世界的脚步……

时间: 2009-8-16 15:56

作者: radarsp

现在的进度不是特别快，虽然各大厂商推进比较积极

时间: 2009-8-17 15:36

作者: zhaopin

lte又像一个忽悠。

时间: 2009-8-17 18:33

作者: stargazer_sun

不是忽悠

时间: 2009-12-10 11:49

作者: luofeng22

MML

时间: 2009-12-21 11:25

作者: radiocom

原帖由 hard22 于 2009-6-8 15:25 发表
lte，将来终端有可能成为瓶颈。
在2G时代，终端芯片的架构很简单，一个DSP内核就可以搞定通信的物理层。在3G时代，一个比较强大的DSP再加上几个加速器，可以说也可以通过软件来实现整个物理层的功能。但是到了lte时 ...

分析的有道理，补充一下：
1）3G的终端芯片，如果考虑HSXPA，其实对于3G soc的设计水平要求还是很高的，
2）TD-LTE的终端芯片，如果有成熟的wimax-16e基础，那是很容易的，但是国内wimax-16e芯片方面似乎积累很少，所以这会影响TD-LTE的进度，国外无论wimax-16e还是fd-lte的芯片水平，都很高，也很成熟
3）不过，这两年国内的无线通信技术水平发展很快，只要投入，应该也能搞定td-lte，lte技术能否在国内成功，关键要看2点：一是看市场，二是对lte的系统掌握能力，而不是功耗等芯片设计技术

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