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标题: 甩开高通：苹果发大招要跟联发科合作造基带... [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2017-11-28 10:15

作者: PH值 标题: 甩开高通：苹果发大招要跟联发科合作造基带...

跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。

据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业链消息人士透露，苹果打算在iPhone中引入联发科的基带，而他们正在进行相关测试工作。

除了基带外，苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

现在问题来了，iPhone 9、X二代中如果出现了联发科芯片，你们能接受吗？

时间: 2017-11-28 10:38

作者: 又四月

实际上大多数iPhone用户没注意过芯片问题，感觉这几乎不会出现什么问题，

时间: 2017-11-28 14:32

作者: whywyq

这对发哥品牌的提升是非常好的事情！

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