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标题: 高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年支持双4G的主力  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2017-12-29 10:48
作者: 建议信     标题: 高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年支持双4G的主力

本帖最后由 建议信 于 2017-12-29 10:52 编辑

除了已经推出的骁龙845旗舰芯片组之外,高通还计划在明年推出至少三款移动设备SoC,三款定位涵盖中高端,现在有消息显示,三款芯片组将命名为骁龙670、骁龙640以及骁龙460。

微博用户@BadGirl8M 曝光了这三款新SoC的详细参数(点击查看大图),其中骁龙670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架构,骁龙640则只有双核采用Kryo 360 Gold核心,基于ARM A75定制修改。



小核心方面,骁龙670采用4核心的Kryo 385 Sliver定制核心,而骁龙640采用的是6核心Kryo 360 Sliver,从其提供的参数上来看,两者的区别主要是在二级缓存的大小以及主频上相差0.05GHz。GPU分别为Adreno 620与610,除此之外两者在内存带宽、基带性能方面也有差别。

本次曝光的骁龙460为最低端型号,仅采用了基于ARM A55架构定制的8核心Kryo 360 Sliver架构、双簇设计,两组核心分别能够达到1.8GHz以及1.4GHz的主频,GPU为Adreno 605。

值得注意的是,除了骁龙460之外,其它的三款芯片本次爆料显示都将采用10nm LPP工艺打造。
时间:  2017-12-29 11:32
作者: 高小a

等5G吧要不。。。。
时间:  2017-12-29 11:35
作者: 月夜太美怪我咯

这技术又不难,早就应该出了,年年挤牙膏,球的,国货当自强啊
时间:  2017-12-29 11:42
作者: tank86807010

不支持双volte,除了x20基带
时间:  2017-12-29 11:43
作者: 建议信

菜刀嗷嗷砍 发表于 2017-12-29 11:35
这技术又不难,早就应该出了,年年挤牙膏,球的,国货当自强啊

双4G双VOLTE,用的是10nmlpp工艺,明年是双volte的天下
时间:  2017-12-29 11:47
作者: baiy9099

应该不是真的,arm a55,功耗做得比a53还好,s460不可能是1.8加1.4的频率组合,a55这架构,本身就是为了更宽泛的支持各种设备的,频率范围比a53更高,正常跑到2.4根本不是问题
时间:  2017-12-29 12:20
作者: topsite

请放心,小米会给你阉割的。




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