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标题: 联发科发布5G基带 MTK Helio M70 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2018-6-8 15:00

作者: mipha 标题: 联发科发布5G基带 MTK Helio M70

本帖最后由 mipha 于 2018-6-8 14:59 编辑

在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。

据Sogi报道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15独立组网规范（正式版本月公布），下载速率可到5Gbps。

联发科表示，M70将在2019年准备就绪，目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。

此前，高通的骁龙X50是全球首款发布的5G基带，下行5Gbps，华为MWC 2018期间发布Balong 5G01则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，下行最高2.3Gbps。

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时间: 2018-6-9 06:05

作者: 牛逼人物

高通x50才28nm上手机功耗太大要重置个7n的才行啊

时间: 2018-6-9 06:07

作者: 牛逼人物

高通x50才28nm上手机功耗太大要重置个7n的才行啊

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