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标题: 【下载】中国移动联合产业发布“GTI 5G通用模组白皮书” [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2018-11-7 18:38

作者: 关东黑土豆 标题: 【下载】中国移动联合产业发布“GTI 5G通用模组白皮书”

11月6日，在第23次GTI研讨会期间，中国移动联合全球运营商和28家行业终端产业链合作伙伴联合发布了“GTI 5G通用模组白皮书”，这是继今年6月底在上海GTI 国际产业峰会上启动“GTI 5G通用模组计划”之后的又一重要里程碑。

中国移动联合合作伙伴首次创新性地提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”概念，定义了5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等框架内容，旨在指引5G通用模组产业链的技术方向，加速5G通用模组研发，促进5G与垂直行业的融合发展。

模组是垂直行业引入最新通信技术的的关键环节。5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等，具备便捷、高速、可靠的通信能力，可以实现行业需求的整合匹配、行业终端的快速研发、5G行业的规模发展。

该本白皮书的编制得到了产业链的广泛支持，在中国移动、Softbank、Sprint等运营商的带动下，参与撰写的公司达到28家，其中包括：惠普、联想、小米、华为等行业终端企业；芯讯通、广和通、移远、海信、骐俊等领先模组企业；华为芯片、英特尔、联发科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中兴微电子、紫光展锐等主流芯片企业；Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飞骧科技、Macom、Skyworks、慧智微电子、唯捷创芯等器件企业；信维创科等天线企业；安立、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等仪表企业。

基于该本白皮书所提供的技术解决方案，将推动产业于2019年上半年推出首批5G通用模组产品、2019年下半年推出首批5G行业终端产品，广泛应用于2019年的规模外场试验及行业应用示范。5G通用模组将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品，打造一个健康成熟、跨界融合、协同发展的5G垂直行业终端产业生态，最终实现“5G改变社会”的美好愿景。

GTI_5G_S-Module_Whitepaper_v1.0.pdf (4.69 MB, 下载次数: 173)

附件: GTI_5G_S-Module_Whitepaper_v1.0.pdf (2018-11-7 18:38, 4.69 MB) / 下载次数 173
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时间: 2018-11-8 21:45

作者: Trumdo

不知道这东西有什么用，所以要先看看

时间: 2018-11-9 09:54

作者: Winter.luo

谢谢分享

时间: 2018-11-9 15:25

作者: andreazhuo

挺好，移动真的很上进。

时间: 2018-11-11 15:42

作者: fengwangfa

哈哈好东西

时间: 2018-11-27 23:43

作者: shangluren

刚好在找这个时间点，不错。

时间: 2018-12-5 11:35

作者: Daisy1123

感谢提供材料！

时间: 2018-12-5 14:10

作者: 小镰刀和小锤子

提前了解5G，还是很有必要的

时间: 2018-12-5 14:34

作者: tomtuo

谢谢分享咯

时间: 2018-12-7 08:48

作者: wuyishi

谢谢分享~~

时间: 2018-12-14 22:16

作者: chromicorb

谢谢提供材料

时间: 2018-12-29 16:29

作者: lingyun_21c

非常感谢分享，学习了

时间: 2019-2-26 22:07

作者: 沫沫535

看看看看

时间: 2019-2-27 08:19

作者: beebird

谢谢分享

时间: 2019-2-27 11:48

作者: tree_tinger

收到,遵守规则

时间: 2019-3-1 09:58

作者: benix

“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”、“5G全能型通用模组”看看有什么详细的区别

时间: 2019-3-1 13:42

作者: benix

【GTI 5G通用模组30玩家一览】

初始成员厂商（13家）：China Mobile（中国移动）、Sprint（斯普林特）、SIMCom（晨讯）, Fibocom（广和通）、Quectel（移远）、Hisense（海信）、Qorvo（威讯联合）、Taiyo Yuden（太阳诱电）、Murata（村田）、Sunway（信维）、Anritsu（安立）、Keysight（是德科技-原安捷伦）, Rohde & Schwarz（罗德与施瓦茨）

支持成员厂商（17家）：HP（惠普）、Lenovo（联想）、Xiaomi（小米）、Cheerzing（骐俊）、Huawei（华为）、Hisilicon（海思）、Intel（英特尔）, MTK（联发科）, Qualcomm（高通）, Sanechips（中兴微）, Unisoc（紫光展锐）、
Lansus（国民飞骧）, Macom（杰驰）, Skyworks（思佳讯）, SmarterMicro（慧智微）, Vanchip（唯捷创芯）、Starpoint（星河亮点）

——公司名字先认一遍，不对的请指正

时间: 2019-5-25 10:21

作者: hi2me

模组提前布局，还是产业发展的关键一环

时间: 2019-6-26 15:17

作者: zys11223344

非常好，感谢

时间: 2019-7-17 13:14

作者: chuzin

目前发布5G模组的厂家已经超过6家，未来还会有更多的厂家参与进来，不知道这个白皮书能否起到作用

时间: 2019-7-17 16:37

作者: eedzhpp

资料很有用

时间: 2019-7-17 16:47

作者: dgzq662885

chuzin 发表于 2019-7-17 13:14
目前发布5G模组的厂家已经超过6家，未来还会有更多的厂家参与进来，不知道这个白皮书能否起到作用

去年发布的，肯定有用啊，产业链都希望有个牵头的，运营商牵头最合适

时间: 2019-7-18 12:12

作者: undebug25

感谢分享

时间: 2019-8-19 17:41

作者: mambas27

感谢分享，学习学习。

时间: 2019-8-19 17:46

作者: dgzq662885

工信部和信通院院的话都让运营商干了

时间: 2019-9-4 14:18

作者: yidewei

哈哈哈太厉害了感谢！

时间: 2019-9-20 23:04

作者: ldl2019

好东西

时间: 2019-9-22 07:56

作者: ldl2019

好

时间: 2020-2-12 21:20

作者: 白开水112233

楼主给力，赞赞赞

时间: 2020-2-26 21:14

作者: 903939681

好资料，我司参与了该标准的制定哦

时间: 2020-3-9 10:41

作者: fftt

感谢分享

时间: 2020-3-22 09:52

作者: pattty

谢谢分享

时间: 2020-4-9 08:51

作者: wraind

感谢分享

时间: 2020-5-21 13:00

作者: evajing00000

需要下载

时间: 2020-5-26 16:24

作者: gaodi314

真是雪中送炭，值得收藏

时间: 2020-6-2 22:44

作者: newkontheway

非常有用，多谢！

时间: 2020-6-3 07:46

作者: linghz

感谢分享!

时间: 2020-6-24 09:25

作者: lu111144402

谢谢楼主的材料

时间: 2020-8-1 16:17

作者: yuhaihua_tony

资料特别实在，感谢楼主的分享

时间: 2020-8-19 18:08

作者: wlotus1979

时间: 2020-10-26 15:20

作者: sww123

感谢分享，学习啦。

时间: 2021-3-28 21:00

作者: wangtaoyue

项目上需要，十分感谢，谢谢分享

时间: 2021-4-25 11:33

作者: GKA

学习使用

时间: 2021-4-25 15:43

作者: cnzjhjy

学习学习！

时间: 2022-2-21 14:07

作者: kongdeweilian

请问是否有最新版V3.0的？谢谢

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